福昕软件2高管拟减持 2020上市超募22亿近4年扣非连亏
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      国金证券(quàn )指出,AI拉动(dòng )光模(mó )块迭代速(sù )度,1.6T光模块2024年第(dì )四季度开(kāi )始批量出货,并(bìng )在2025年第一季度正式上量。海外云厂商不断(duàn )加大AI方向(xiàng )资本开支,并已(yǐ )明确表示(shì )2025年资本开支仍将(jiāng )继续增长(zhǎng ),利好光模块板(bǎn )块,板块(kuài )成长(zhǎng )性持续凸显(xiǎn ),EPS端有望(wàng )继续(xù )快速提升。同时硅光(guāng )、CPO、LPO等新技术新方案推动(dòng )行业(yè )发展。

      这类机器(qì )人产(chǎn )品市场需(xū )求或显著增加

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      服务(wù )业试点工作方案(àn )引动市场(chǎng )积极预期,五一(yī )假期机票(piào )订票量价齐升

      国金证(zhèng )券指(zhǐ )出,AI仍然是(shì )当前PCB确定(dìng )性最(zuì )强的需求。从海外资(zī )本开(kāi )支预期可看到云计算(suàn )厂商(shāng )正在争相(xiàng )在AI基础设施(shī )布局(jú ),根据预(yù )期,2025年META、谷歌、微软、亚(yà )马逊资本开支分(fèn )别同比增(zēng )加60%、43%、45%、20%,AI服务(wù )器从以往的14~24层提(tí )升至20~30层,交换机提升至38~46层(céng ),部分产(chǎn )品还会引入HDI工艺(yì ),行业附(fù )加值有望增长。虽然当前(qián )海外(wài )关税或对出(chū )口产业链(liàn )有影(yǐng )响,但考虑到各大厂(chǎng )商仍(réng )在加快布局、AI硬件产(chǎn )品仍(réng )在升级,AI相关需求在(zài )当前(qián )的确定性(xìng )仍然最高。

      上市公司(sī )中,好上好年报(bào )显示北京(jīng )玄戒、上海玄戒(jiè )均是其主要客户(hù )。德邦科(kē )技智能终端封装(zhuāng )材料广泛(fàn )应用于国内外知(zhī )名品牌,包括苹果公司、华为公司(sī )、小(xiǎo )米科技等智(zhì )能终端领(lǐng )域的(de )全球龙头企业,光敏(mǐn )树脂(zhī )材料已批量应用于小(xiǎo )米15最(zuì )新屏幕工(gōng )艺“LIPO立体屏(píng )幕封(fēng )装技术”。

      近日,图(tú )灵量子宽(kuān )谱域高端光电产(chǎn )品研发制(zhì )造基地项目签约(yuē )仪式在宁乡经开(kāi )区举行。该项目总投资约(yuē )5亿元,聚(jù )焦宽谱域高端光(guāng )电产品研(yán )发与制造,达产(chǎn )后预计年(nián )产值(zhí )达5亿元,将(jiāng )打造中部(bù )地区(qū )首个量子科技产业化(huà )示范(fàn )基地,为湖南布局新(xīn )质生(shēng )产力注入强劲动能。

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  • 2026-01-07

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