尚纬股份易主乐山富豪,股价涨超70%后惊现“天地板”,游资接力爆炒散户进场
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      华源证券(quàn )表示,高端(duān )国产化浪潮起(qǐ ),消费电子(zǐ )性价比凸显(xiǎn )。当前消费电(diàn )子产业链已(yǐ )经处于历史(shǐ )估值的中下部(bù )区间,且经(jīng )营节奏有望(wàng )稳健向上,应(yīng )重点从“业(yè )绩”和“估(gū )值(zhí )”两个维度(dù )去筛选底部(bù )品种进行布(bù )局(jú )。

      上市(shì )公司中,圣(shèng )邦股份为国内(nèi )模拟集成电(diàn )路设计行业(yè )的领先企业,拥有较为全(quán )面的模拟和(hé )模数混合集成(chéng )电路产品矩(jǔ )阵,产品全(quán )面覆盖信号链(liàn )及电源管理(lǐ )两大领域,有32大类5,200余款可(kě )供销售产品(pǐn )。公司在信(xìn )号链和电源管(guǎn )理两大领域(yù )持续深化车(chē )规(guī )级产品布局(jú ),已完成多(duō )品类车规级(jí )模(mó )拟芯片的研(yán )发与产业化(huà )。思瑞浦模拟(nǐ )芯片产品已(yǐ )进入新能源(yuán )、工业控制、信息通讯、汽车等众多(duō )下游应用领域(yù ),拥有6000多家(jiā )客户。汽车(chē )电子方面,截(jié )至2024年末,公(gōng )司已有200余款(kuǎn )车规芯片,且(qiě )2024年公司多款(kuǎn )产品进入头(tóu )部客户白名单(dān )并完成量产(chǎn )出货。

      我(wǒ )国将部署建(jiàn )设10个国家数(shù )据要素综合(hé )试(shì )验区

      近(jìn )日,我国在(zài )太原卫星发射(shè )中心使用长(zhǎng )征六号改运(yùn )载火箭,成功(gōng )将卫星互联(lián )网低轨04组卫(wèi )星发射升空,卫星顺利进(jìn )入预定轨道(dào ),发射任务获(huò )得圆满成。

      上市公(gōng )司中,航发科(kē )技和航发动(dòng )力同属于中(zhōng )国航空发动机(jī )集团有限公(gōng )司旗下上市(shì )公(gōng )司,主营业(yè )务为航空发(fā )动机及燃气(qì )轮(lún )机零部件研(yán )制和销售,产品包括内贸(mào )航空及衍生(shēng )产品和转包(bāo )产品。航发控(kòng )制是国家定(dìng )点专业从事(shì )航空发动机控(kòng )制系统研制(zhì )生产的核心(xīn )企业,全方位(wèi )参与国内在(zài )研在役军、民用航空发动(dòng )机控制系统(tǒng )的研制生产(chǎn )等。

      上海(hǎi )证券认为,量子计算已(yǐ )成为大国科技(jì )竞争的核心(xīn )领域,海外(wài )科(kē )技巨头IBM、谷(gǔ )歌等在超导(dǎo )路线持续突破(pò ),微软另辟(pì )拓扑蹊径,而中国在量子(zǐ )计算多路径(jìng )探索中占据(jù )重要地位,我(wǒ )国量子计算(suàn )产业发展潜(qián )力巨大。根据(jù )ICVTA&K及光子盒研(yán )究院数据,2024年全球量子产(chǎn )业规模为50亿(yì )美元,预计(jì )到2035年产业规模(mó )超过8000亿美元(yuán ),CAGR为59%;2035年上(shàng )游市场规模为(wéi )2527亿美元。

      CIPS是跨境人(rén )民(mín )币支付重要(yào )的基础设施(shī ),为境内外金(jīn )融机构人民(mín )币跨境和离(lí )岸业务提供资(zī )金清算与结(jié )算服务。国(guó )信证券表示,2024年人民币跨(kuà )境支付系统(tǒng )(CIPS)业务金额达175.49万(wàn )亿元,同比(bǐ )增长43%,延续(xù )前期高增趋势(shì )。回顾近十(shí )年,自2015年业(yè )务金额仅为4808亿(yì )元起步,至(zhì )今已增长逾(yú )360倍,年复合增(zēng )速超100%。特别(bié )是2021年以来,CIPS连(lián )续多年保持(chí )20%以上的高增(zēng )速,反映出人(rén )民币在全球(qiú )跨境支付中(zhōng )的使用频率和(hé )接受度显著(zhe )提升,国际(jì )货币功能不断(duàn )增强。

      三星已与英(yīng )飞凌、恩智浦(pǔ )达成合作,共同研发下(xià )一代汽车芯片(piàn )解决方案。此次合作将(jiāng )基于三星的5纳(nà )米工艺,重(chóng )点是优化内(nèi )存与处理器的(de )协同设计”,并致力于(yú )“增强芯片的(de )安全性能与(yǔ )实时处理能(néng )力(lì )。三星据称(chēng )正在为该领(lǐng )域开发高集成(chéng )度的SoC方案,以实现更优(yōu )的能效比。

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  • 2025-12-22

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