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　　伴(bàn )随着AIAgent技术的发展(zhǎn )，2025年以来AI推理景(jǐng )气(qì )度持续提升。如(rú )：谷歌AIToken推理量于(yú )2025年(nián )4月增长至480万亿，同比增长50倍。随(suí )着(zhe )训练和推理的需(xū )求增加和分化，传(chuán )统通用芯片已逐(zhú )渐无法(fǎ )满足云端训(xùn )练与推(tuī )理的高能(néng )效比需(xū )求，为降低成本、提高算力(lì )芯片对(duì )特定需求的匹配(pèi )度(dù )，各家云(yún )厂商都(dōu )在加速推进ASIC(专用(yòng )集(jí )成电路)芯片项目(mù )，力图在英伟达(dá )解(jiě )决方案之外实现(xiàn )多元化发展。中(zhōng )信(xìn )证券指出，ASIC是AI市(shì )场的第二增长动(dòng )力(lì )。考虑到ASIC行业的(de )产品研发速度正在(zài )加快(如：由早期(qī )的两年(nián )迭代一代产(chǎn )品，转(zhuǎn )换成现在(zài )的一年(nián )迭代一代产品)，ASIC有(yǒu )望帮助云(yún )厂商(CSP)企(qǐ )业持续降低AI成本(běn )、缩短研发(fā )时间，进而拉动行业规(guī )模(mó )的增长。迈威尔(ěr )(Marvell)在2025年AI投资者交流(liú )会(huì )上透露：2023年ASIC市场(chǎng )规模约为66亿美元(yuán )，预计2028年达到554亿美(měi )元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　相较于GPU，ASIC芯片(piàn )可以在特定场景中(zhōng )实现低成本、高(gāo )性能、低功耗，具(jù )备高专(zhuān )用性和高(gāo )性价比(bǐ )特征。机构指出，AI推理需求(qiú )质变，ASIC芯片成为AI算力增(zēng )长(zhǎng )新动力。

　　下(xià )游覆盖“人形机(jī )器(qì )人+低空”，2027年或(huò )迎来产业化元年(nián )

　　数据显示，2024年(nián )我国脑机接口市(shì )场(chǎng )规模已达32亿元，年增长率为18.8%，预(yù )计(jì )2025年全年，这一数(shù )字将突破38亿元，到(dào )2027年将超过55亿元，年均增长率保持在(zài )20%左右。民生证券(quàn )表示，脑机接口行业市场(chǎng )广阔，正(zhèng )进入高(gāo )速发展期；应重视(shì )脑机接口(kǒu )研发进(jìn )程关键拐点，目(mù )前(qián )标杆企业技术落(luò )地预期明确，整(zhěng )体(tǐ )行业有望从早期(qī )阶段逐渐步入高(gāo )速(sù )成长期。脑机接(jiē )口有望率先医疗(liáo )场(chǎng )景落地，后续将(jiāng )向大众消费拓展，并最终大幅改变(biàn )人类生活方式。

　　上半(bàn )年全国完(wán )成水利(lì )建设投资超5000亿元

　　据媒体(tǐ )报道，工业和信息化部总(zǒng )工程师谢(xiè )少锋18日(rì )在国新办新闻发(fā )布(bù )会上表示，下一(yī )步，持续培育发(fā )展(zhǎn )动能。组织实施(shī )国家科技重大专(zhuān )项(xiàng )和国家重点研发(fā )计划，开展专项(xiàng )行(háng )动，培育新产业(yè )、打造新动能，加(jiā )快发展生物制造(zào )、低空产业。推动(dòng )人形机(jī )器人、元(yuán )宇宙、脑机接口等未来产(chǎn )业创新发(fā )展，超(chāo )前布局新领域新赛(sài )道。

　　西南证(zhèng )券分析表示，国(guó )家(jiā )战略聚焦低空经(jīng )济新赛道，地方(fāng )加(jiā )速政策配套与资(zī )源倾斜，低空物(wù )流(liú )、低空旅游等应(yīng )用场景先行，头(tóu )部(bù )厂商订单加速落(luò )地，产业链规模化(huà )发展态势渐显。根据赛迪智库数据(jù )，2023年中国低空经(jīng )济规模(mó )达5059.5亿元(增速33.8%)，预计(jì )2026年突破万(wàn )亿，复(fù )合增长率约30%。

　　新型场景(jǐng )涌现推(tuī )动需求逐步加大(dà )，这类系统面临升(shēng )级扩容需求

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