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　　近(jìn )日，记者从(cóng )首都(dōu )医科(kē )大学附(fù )属北(běi )京天坛医院了解到，该院脑机接口临床与转化病(bìng )房日(rì )前揭牌成立(lì )。“这是(shì )国(guó )内第(dì )一个(gè )将脑机接口(kǒu )技术(shù )应用于临床的病房。实体病房的(de )建立，标志着脑(nǎo )机接(jiē )口临(lín )床(chuáng )转化(huà )体系(xì )正式进(jìn )入‘标准(zhǔn )化、平台化、规范化、可复制’的发展阶段。”病房主任、北京(jīng )天坛(tán )医院神(shén )经外(wài )科学(xué )中心常(cháng )务副(fù )主任曹勇介绍。

　　2025年被视为中国脑机接口技术(shù )正式(shì )步入临床的(de )关键(jiàn )一年(nián )。此前(qián )，北(běi )京、上海等(děng )地已(yǐ )纷纷出台相关产业规划，计划在(zài ) 2030年前完成5款以上(shàng )侵入(rù )式产(chǎn )品(pǐn )的临(lín )床试(shì )验。上(shàng )海证(zhèng )券指(zhǐ )出，脑机接口被誉为“21世纪最具颠覆性的技术”；行业发展(zhǎn )快速(sù )：2023-2024年(nián )，全球(qiú )脑机(jī )接口(kǒu )领域迎(yíng )来关(guān )键突破：Neuralink获得FDA批准开展人体临床试验，中国“北(běi )脑一(yī )号”完成首(shǒu )例无(wú )线植(zhí )入(rù )手术(shù )，Meta公(gōng )布非侵入式(shì )腕带(dài )脑机交互原型。这些里程碑事件(jiàn )标志着脑机接口(kǒu )技术(shù )正从(cóng )实(shí )验室(shì )快速(sù )走向商(shāng )业化(huà )应用(yòng )。中国市场迎来高速增长，存在较大上升空间；多地出台脑(nǎo )机接(jiē )口发(fā )展行动(dòng )方案(àn )；中国“脑(nǎo )科学(xué )与类脑研究”国家科技重大专项等；龙头企业估(gū )值将(jiāng )获额外溢价(jià )。

　　上市(shì )公司(sī )中，仕佳光子主(zhǔ )营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激(jī )光器芯片等系列(liè )产品(pǐn )属于光(guāng )芯片(piàn )产业(yè )，处于(yú )产业(yè )链上游核心位置，技术要求高，工艺制程复杂，存在(zài )研发周期长(zhǎng )、投(tóu )入大(dà )、风险(xiǎn )高等(děng )特点，具有(yǒu )较高(gāo )的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。太辰(chén )光表(biǎo )示，保偏光(guāng )纤是(shì )保偏连(lián )接器(qì )的关(guān )键原材料，保偏光纤连接器是CPO方案的关键器件。公司可根据客户(hù )需求(qiú )研发、制造(zào )保偏(piān )光纤连(lián )接器(qì )产品。罗博特科在维护已有客户同时，在硅光和CPO领域(yù )新增了如英(yīng )伟达(dá )、台(tái )积电等(děng )重要(yào )客户。目前(qián )，ficonTEC已(yǐ )向台积电交付相关微组装设备，适用于台积电目(mù )前的(de )CPO封装技术路(lù )线。

　　上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng )，仕佳光子主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系(xì )列产(chǎn )品属于(yú )光芯(xīn )片产(chǎn )业，处(chù )于产(chǎn )业链上游核心位置，技术要求高，工艺制程复杂，存(cún )在研发周期(qī )长、投入(rù )大、风(fēng )险高(gāo )等特点，具(jù )有较(jiào )高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。太(tài )辰光(guāng )表示，保偏(piān )光纤(xiān )是保偏(piān )连接(jiē )器的(de )关键原材料，保偏光纤连接器是CPO方案的关键器件(jiàn )。公司可根据客(kè )户需(xū )求研发(fā )、制(zhì )造保(bǎo )偏光纤(xiān )连接(jiē )器产品。罗博特科在维护已有客户同时，在硅光和CPO领(lǐng )域新增了如(rú )英伟(wěi )达、台积电(diàn )等重(chóng )要客户。目(mù )前，ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备，适用于台积电(diàn )目前(qián )的CPO封装技术(shù )路线(xiàn )。

　　AG600水陆(lù )两栖(qī )飞机，是中国为满足森林灭火和水上救援的迫切(qiē )需要，首次研制(zhì )的大(dà )型特种(zhǒng )用途(tú )飞机(jī )。天风(fēng )证券(quàn )王泽宇认为，发动机系统被称为大飞机的“心脏”，技术含量和(hé )价值(zhí )量均(jun1 )较高。一般(bān )而言，航空(kōng )发动(dòng )机价值占整架商用飞机价值量约20-30%。基于此测算，未来(lái )20年(2023-2042年)我国新(xīn )增商(shāng )用发动(dòng )机市(shì )场需(xū )求或有望超6000亿美元、平均每年需求超2000亿元人民币(bì )，市场空间广阔(kuò )。

　　光大(dà )证券(quàn )指出(chū )，在域(yù )控制(zhì )器时代，高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成(chéng )为智能驾驶(shǐ )的核(hé )心部(bù )件。除(chú )了域(yù )控制器，智(zhì )驾SoC芯(xīn )片也是前视一体机的核心零部件。2025年15万以下车型(xíng )城市(shì )NOA渗透率将迅(xùn )速提(tí )升，对(duì )中高(gāo )算力(lì )芯片需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面(miàn )来看，2025年端到端(duān )新技(jì )术聚焦(jiāo )VLA与世(shì )界模(mó )型，“车位(wèi )到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点，对芯片算(suàn )力、方案商(shāng )能力(lì )、主(zhǔ )机厂自(zì )研等(děng )能力均提出(chū )更高(gāo )要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平(píng )权”战略的背景(jǐng )下，第三方(fāng )SoC厂商(shāng )有望(wàng )先行受益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成(chéng )长确定性。

　　2025年6月(yuè )27日-29日，第三(sān )届低(dī )空(苏州(zhōu ))产业(yè )创新生态大会暨2025数字低空大会将举行。

　　三星已与(yǔ )英飞凌、恩(ēn )智浦(pǔ )达成(chéng )合作，共同(tóng )研发下一代(dài )汽车(chē )芯片解决方案。此次合作将基于三星的5纳米工艺(yì )，重(chóng )点是(shì )优化内(nèi )存与(yǔ )处理器(qì )的协(xié )同设(shè )计”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处(chù )理能力。三星据(jù )称正(zhèng )在为该(gāi )领域(yù )开发(fā )高集成(chéng )度的(de )SoC方案，以实现更优的能效比。

　　山西证券表示，人(rén )形机器人作(zuò )为AI落(luò )地物(wù )理世界(jiè )的重(chóng )要载体，其(qí )后续(xù )应用场景想象空间极大，国内政策支持力度不断(duàn )提升(shēng )，2024年(nián )以来各(gè )地产(chǎn )业基金(jīn )加速(sù )落地(dì )，市场参与主体从初创型企业，汽车整车厂到各(gè )领域龙头公司，可以(yǐ )预见产(chǎn )业发(fā )展将(jiāng )明显提(tí )速。行业2025年进入量产元年，随着数据积累、大模型迭代以(yǐ )及硬件成本(běn )下降(jiàng )人形(xíng )机器人(rén )大规(guī )模走向工业(yè )以及(jí )家用场景值得期待。

　　上市公司中，诚益通已(yǐ )确立(lì )“侵(qīn )入式与(yǔ )非侵(qīn )入式”双轨(guǐ )并行(háng )的战略布局，在非侵入式领域，于严肃医疗赛道(dào )率先取得突破，2024年7月(yuè )三款融(róng )合脑(nǎo )机接(jiē )口技术(shù )的神(shén )经康复设备样机成功发布且正筹备注册申报，后续将(jiāng )持续升级现(xiàn )有康(kāng )复设(shè )备；面(miàn )向消(xiāo )费市场，首(shǒu )款C端(duān )产品样机于2025年4月推出。创新医疗参股的博灵脑机(jī )是以(yǐ )脑机(jī )接口技(jì )术和(hé )高端医(yī )疗器(qì )械为(wéi )核心的科技型企业，博灵脑机C端产品已进入批量(liàng )生产阶段，预计(jì )将于(yú )2025年陆续(xù )实现(xiàn )上市(shì )销售。三博(bó )脑科与知名院校和机构展开合作，如北京脑科学与类(lèi )脑研究所联(lián )合首(shǒu )都医(yī )科大学(xué )附属(shǔ )北京天坛医(yī )院、首都医科大学宣武医院以及公司下属院区首都医(yī )科大(dà )学三(sān )博脑科(kē )医院(yuàn )等单位(wèi )共建(jiàn )“脑(nǎo )科学与脑机接口北京市重点实验室”，该实验室(shì )已获批。

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