人民币对美元中间价报7.1772 调升31个基点
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      AI算力(lì )增长新(xīn )动力,各家云厂商都在加速推进(jìn )相关项(xiàng )目

      工信部称推动人形机器人等未来(lái )产业创(chuàng )新发展(zhǎn )

      近日,脑机接口相关消息不(bú )断。马(mǎ )斯克旗(qí )下脑机(jī )接口公司Neuralink于22日宣布,“本(běn )周末我(wǒ )们成功(gōng )完成了(le )P8和P9手术,这是我们首次在一天内(nèi )完成两(liǎng )台手术(shù )。两位患者目前恢(huī )复良好,精神(shén )状态良(liáng )好。”7月18日,四川大学华西医院顺利完(wán )成中国(guó )西部地(dì )区首例植入式脑机接口手术。患(huàn )者因车(chē )祸导致(zhì )脊髓损伤,四肢瘫痪。该手术通(tōng )过在患(huàn )者大脑(nǎo )硬脑膜(mó )外植入脑机接口设备,借(jiè )助无线(xiàn )供电技(jì )术实现(xiàn )脑电信号的实时传输,让患者实(shí )现脑控(kòng )机械手(shǒu ),重新动起来。

      上市公司中(zhōng ),信宇(yǔ )人已经(jīng )针对半固态和全固态电池设备的(de )研发进(jìn )行了前(qián )瞻性的布局,与客户在固态电池(chí )领域持(chí )续深化(huà )合作。华盛锂电近年持续关注固(gù )态电池(chí )材料的(de )研发,目前已完成了多种固态/半(bàn )固态电(diàn )池适配(pèi )材料的(de )实验室试制,比如半固态电解质(zhì )添加剂(jì )双三氟(fú )甲磺酰亚胺锂、高(gāo )纯硫化锂、新(xīn )型硅碳(tàn )负极、单壁纳米管导电剂等。道氏技术(shù )的单壁(bì )碳纳米(mǐ )管、硅碳负极已向下游固态电池(chí )厂商供(gòng )货。公(gōng )司与安瓦新能源的合作正按计划(huá )正常推(tuī )进。公(gōng )司在互(hù )动平台表示,富锂锰基前(qián )驱体作(zuò )为固态(tài )电池正(zhèng )极材料的关键基础(chǔ ),凭借其高容(róng )量、低(dī )成本及(jí )适配高压体系的特(tè )性,正成为下(xià )一代高(gāo )能量密(mì )度电池的核心方向;公司富锂锰(měng )基前驱(qū )体已批(pī )量出货。

      机构指出,今年以(yǐ )来,国(guó )家电网(wǎng )工程加快建设,1-5月中国电网总投(tóu )资2040亿元(yuán ),同比(bǐ )增19.8%。主(zhǔ )网招标需求强劲,2025年1-3批招(zhāo )标金额(é )高达540.64亿(yì )元,同(tóng )比增长24.8%。同时,特(tè )高压近期2条直(zhí )流线路(lù )获核准(zhǔn ),年内项目接连投(tóu )运,第3次设备(bèi )招标公(gōng )告已经(jīng )发布,核准与建设节奏提速。

      据报(bào )道,“2025国际低空经济博览会”将于7月23日(rì )至26日举(jǔ )办。

      上市公司中,铂科新材芯片电(diàn )感可以(yǐ )应用于(yú )ASIC芯片,起到为其前端供电的作用(yòng ),并具(jù )有小型(xíng )化、耐(nài )大电流的特性。兴(xìng )森科技IC封装基(jī )板为芯(xīn )片封装(zhuāng )的原材料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片(piàn )等领域(yù ),技术能力可以满足先进封装需(xū )求。国(guó )科微具(jù )备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边(biān )缘计算(suàn )芯片的(de )研发是基于大模型底层架构设计(jì )的算力(lì )芯片,同时可(kě )兼容传统CNN架构,因此其能效较高(gāo ),是公(gōng )司在大(dà )算力NPU领域取得的阶(jiē )段性突破。

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  • 2025-12-26

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  据报(bào )道,“2025国际低空经济博览会”将于7月23日(rì )至26日举(jǔ )办。

  上市公司中,铂科新材芯片电(diàn )感可以(yǐ )应用于(yú )ASIC芯片,起到为其前端供电的作用(yòng ),并具(jù )有小型(xíng )化、耐(nài )大电流的特性。兴(xìng )森科技IC封装基(jī )板为芯(xīn )片封装(zhuāng )的原材料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片(piàn )等领域(yù ),技术能力可以满足先进封装需(xū )求。国(guó )科微具(jù )备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边(biān )缘计算(suàn )芯片的(de )研发是基于大模型底层架构设计(jì )的算力(lì )芯片,同时可(kě )兼容传统CNN架构,因此其能效较高(gāo ),是公(gōng )司在大(dà )算力NPU领域取得的阶(jiē )段性突破。

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