商务部部长(zhǎng )王文涛12日(rì )主持召开外(wài )贸企业圆桌(zhuō )会。王文(wén )涛表示,党(dǎng )中央高度重(chóng )视外(wài )贸工(gōng )作。今年以(yǐ )来,外部冲击影响加(jiā )大,外贸形(xíng )势非(fēi )常复杂严峻,但(dàn )我国外贸运(yùn )行总(zǒng )体平稳,展现出(chū )较强韧性。下一(yī )步,商务部将认(rèn )真贯(guàn )彻落实党中(zhōng )央决策部署,统(tǒng )筹国(guó )内经济工作(zuò )和国际经贸斗争(zhēng ),立(lì )足商务工作(zuò )“三个重(chóng )要”定位,会同相关部(bù )门,全力(lì )为外贸企业(yè )纾困解难,提供(gòng )更多(duō )支持,帮助(zhù )外贸企业开拓市场,促进外贸稳(wěn )定发(fā )展。
为实现(xiàn )以低功耗加(jiā )速AI推(tuī )理而设计,这类(lèi )芯片产品有(yǒu )望快(kuài )速上量
低空(kōng )经济(jì )是以低空空(kōng )域(通常是指地面(miàn )以上(shàng )1000米以内的飞(fēi )行区域)为依托,以有(yǒu )人驾驶、无(wú )人驾驶航(háng )空器等低空(kōng )飞行活动为(wéi )牵引,涉(shè )及低空飞行(háng )、航空旅游(yóu )等众多行(háng )业的新兴领(lǐng )域。2024年,低空经济被(bèi )首次写入政(zhèng )府工(gōng )作报告。此后,中央部委、地方(fāng )政府密集出台支(zhī )持低空经济发展(zhǎn )的相关产业政策(cè )和发(fā )展规划,中(zhōng )国低空经济产业(yè )发展(zhǎn )迎来政策支(zhī )持关键期。在曾任中(zhōng )国民用航空(kōng )华北地区(qū )空中交通管(guǎn )理局党委书(shū )记的航空(kōng )领域专家许(xǔ )超前看来,当下正是(shì )中国航空制(zhì )造业在国际市场快速(sù )崛起的时刻(kè )。其(qí )中,无人机、eVTOL(电(diàn )动垂直起降(jiàng )航空(kōng )器)、无人飞艇等(děng )已显示出较强的(de )竞争优势。国元(yuán )证券(quàn )表示,低空(kōng )经济正从政策驱(qū )动转(zhuǎn )向技术、资(zī )本、场景多维共振阶(jiē )段,呈现“政策标准(zhǔn )化、技术电(diàn )动化、场景(jǐng )多元化、产业集群化(huà )、人才专业(yè )化”五大(dà )趋势。未来(lái )3-5年,随着飞行汽车量(liàng )产、空域开(kāi )放试(shì )点推进及跨区域(yù )协同深化,低空(kōng )经济有望成为万(wàn )亿级新赛道,重(chóng )塑城市交通、物(wù )流、文旅等产业(yè )格局。
行业(yè )媒体(tǐ )报道,生成(chéng )式AI的快速发展为诸多(duō )行业带来新(xīn )的机遇,当下有众多(duō )企业加速布(bù )局边缘AI。据调研机构(gòu )Gartner预测,到2026年(nián )80%的全球企(qǐ )业将使用生(shēng )成式AI,50%的全球边缘部(bù )署将包含AI。
上市公司中,纳(nà )芯微表示,公司(sī )马达驱动类芯片(piàn )与集成式电机驱(qū )动SoC芯片在重点客(kè )户合(hé )作中取得多(duō )个项目定点, 预(yù )计2025年(nián )陆续进入规(guī )模量产阶段并实现快(kuài )速增长。纳(nà )思达芯片(piàn )业务主要是(shì )由控股子公(gōng )司极海微(wēi )电子股份有(yǒu )限公司开展(zhǎn )。公司的(de )工控安全芯(xīn )片、消费级产品芯片(piàn )、汽车电子(zǐ )芯片(piàn )及新能源芯片主(zhǔ )要为通用 MCU 和(hé )专用(yòng )SoC,可实现数据采(cǎi )集、数据运算、操作多种传感器(qì )和执(zhí )行各类控制(zhì )任务等功能。四(sì )维图(tú )新旗下杰发(fā )科技专注汽车电子芯(xīn )片设计超过(guò )10年,是国(guó )内最早车规(guī )级汽车芯片(piàn )提供(gòng )商之(zhī )一,杰发科(kē )技两大产品线SoC和MCU全部(bù )通过车规认(rèn )证并稳定量产多代, SoC芯片出货量(liàng )已达(dá )到8500万套片,MCU芯片(piàn )出货量突破(pò )6000万颗(kē )。
模拟芯片(piàn )是用于处理模拟(nǐ )信号的芯片,在(zài )电子(zǐ )设备管理领(lǐng )域具备电能变换(huàn )、分(fèn )配、检测以(yǐ )及信号的放大、转换(huàn )等功能。模(mó )拟芯片市(shì )场作为半导(dǎo )体行业的重(chóng )要组(zǔ )成部(bù )分,市场规(guī )模增长主要得益于消(xiāo )费电子、汽(qì )车电子、工业控制等(děng )领域的长期(qī )需求(qiú )支撑,以及人工(gōng )智能(AI)、高性(xìng )能计(jì )算、新能源汽车(chē )等新兴领域的推(tuī )动。中信证券研(yán )报表(biǎo )示,经历近(jìn )6个季度的调整,结合(hé )欧美7家主要(yào )模拟芯片企业一季报(bào )数据,以及(jí )企业自身(shēn )公开表述等(děng ),中信证券(quàn )判断(duàn )本轮(lún )全球模拟芯(xīn )片库存周期已基本触(chù )底。
3月(yuè )国内市场手机出货量(liàng )2276.5万部,同比(bǐ )增长(zhǎng )6.5%
印尼考虑采(cǎi )购中国歼-10战(zhàn )斗机(jī ),机构称中国军(jun1 )贸开启新周期
生成式AI爆发驱(qū )动,该领域产业(yè )化进程继续加速(sù )
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我爱涨停板网友:据媒体报道,根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到3035百万平方英寸(MSI),但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席,GlobalWafers副总裁李崇伟表示,硅晶圆市场正在复苏,这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡,但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%,在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势,将不可避免有更多的硅晶圆需求。
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稳赢时光网网友:股市与赌博相似,玩的就是心态,赢时要放胆,输时要放弃舍得下。对赚到了也没啥了不起(不喜),看对亏了钱还能不受影响(不惧)接着下单才叫辣。自己不是输在盈利能力,而是倒在亏损大了还舍不得砍,老在幻想着能挺回来。允许自己犯错并能控制好自己的亏损应是最终的目标。
稳赢网网友: 上市公司中,鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务。芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。华福证券表示,公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商,已完成前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖,并可持续向更高工艺等级迭代。公司年报显示,涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备,主要与光刻机(芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备)配合进行作业。
股海冷水坑网友:NHDXTP:=(NH穿5+NH穿10+NH穿20+NH穿30)>=2;