宿迁联盛跌7.27% 2023年上市募5.38亿国泰海通保荐
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      上(shàng )市公司中,赢合科技已(yǐ )经研发并推(tuī )出了全新的(de )固态干法电(diàn )极生产设备,这(zhè )些设备已经(jīng )成功发货并(bìng )部署(shǔ )到客户(hù )的现(xiàn )场。科(kē )力远(yuǎn )配合下游生(shēng )产合作商开(kāi )展干发电极(jí )的技术开发(fā ),目前干法电极(jí )的开发工作(zuò )已完成阶段(duàn )性的成功,将配合下游(yóu )生产合作商(shāng )推进下一步(bù )的实验工作。宏(hóng )工科技与深(shēn )圳清研电子(zǐ )科技有限公(gōng )司达成战略(luè )合作,对“干法电极”前段工序技术进(jìn )行产业化、规模化攻关(guān ),专(zhuān )注于核(hé )心部(bù )件的生(shēng )产工(gōng )艺和成(台)套(tào )设备的协同(tóng )研发,共同(tóng )推进干法电(diàn )极前段工序的研(yán )发与市场应(yīng )用。固态电(diàn )池被视为最(zuì )具潜力的下(xià )一代锂电池(chí )技术,2024年公(gōng )司与多家客户签(qiān )订了数千万(wàn )元的产线及(jí )设备订单。

      上市公(gōng )司中,南芯(xīn )科技是电源(yuán )及电池领域可提(tí )供端到端完(wán )整解决方案(àn )的稀(xī )缺性标(biāo )的,公司收(shōu )入规(guī )模位居(jū )国内(nèi )模拟芯片设(shè )计公司前列(liè ),且以消费(fèi )类产品为稳定盈(yíng )利基石。近(jìn )年来,公司(sī )在深耕智能(néng )手机等原有(yǒu )竞争优势的(de )同时积极拓(tuò )宽产品能力边界(jiè ),向汽车、AI服务器等领(lǐng )域拓展,挖(wā )掘增长新动(dòng )能。公司正(zhèng )在布局AI电源(yuán )相关产品。公司在储能、光(guāng )伏、通信等(děng )领域推出多(duō )款充(chōng )电芯片(piàn ),同(tóng )时布局(jú )机器(qì )人、Alpower等新兴(xìng )领域,积极(jí )拓展工业应(yīng )用市场。天德钰2024年多款显示(shì )驱动芯片新(xīn )产品量产,通过新技术(shù )提高产品竞(jìng )争力。2024年相(xiàng )继量产了手机全高清显示触(chù )控产品、平(píng )板类显示触(chù )控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产(chǎn )品,以及下(xià )沉式显示触控产品和高分辨(biàn )率穿戴类产(chǎn )品。新相微(wēi )在新(xīn )产品布(bù )局方(fāng )面,公(gōng )司应(yīng )用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触(chù )控芯片、应用于车载显示和(hé )电视等领域(yù )的时序控制(zhì )芯片以及应(yīng )用于AR眼镜的(de )微显示相关(guān )产品等新产品已陆续开发并(bìng )将逐步导入(rù )市场。

      自2021年起,随(suí )着工业级无(wú )人机在农林(lín )植保、测绘地理信息、工业(yè )巡检、快递(dì )物流、应急(jí )救援(yuán )、安防(fáng )监控(kòng )等多个(gè )应用(yòng )领域加速渗(shèn )透,其应用(yòng )场景随技术(shù )的不断革新而日益丰富,全(quán )球及中国民(mín )用无人机产(chǎn )业已从“消(xiāo )费级主导”迈向“工业(yè )级驱动”的新阶段。市场分(fèn )析认为,在(zài )低空经济政(zhèng )策红利持续(xù )释放、空域(yù )管理改革深(shēn )化国家战略政策的强力驱动(dòng )下,无人机(jī )行业迎来规(guī )模化(huà )、智能(néng )化发(fā )展的关(guān )键窗(chuāng )口期。随着(zhe )各地低空经(jīng )济基础设施(shī )逐步启动建设,以及应急、林业、智慧(huì )政务、城市(shì )物流等新兴(xìng )场景的示范(fàn )项目,低空(kōng )经济相关项目有望加速落地(dì )执行,行业(yè )需求有望从(cóng )试点验证转(zhuǎn )向多点爆发(fā )。

      电极(jí )制作可采用湿法和干法工艺(yì ),目前行业(yè )多采用湿法(fǎ )涂浆(jiāng )方式制(zhì )作电(diàn )极,近(jìn )年干(gàn )法工艺成为(wéi )行业发展趋(qū )势。东方证(zhèng )券认为,设备是规模量产的(de )基石,有望(wàng )成为降本突(tū )破口。通过(guò )拆解固态电(diàn )池核心制造(zào )工艺发现:干法工艺不仅是(shì )电池降本的(de )有效手段,也是天然适(shì )配全固态电(diàn )池的制片工(gōng )艺;等静压的材料致密化能(néng )力或可迁移(yí )至固态电池(chí )中,改善孔(kǒng )隙率(lǜ )与电极(jí )/电解(jiě )质的界面复(fù )合问题;叠(dié )片在固态电(diàn )池装配工艺中有望成为主流(liú ),而设备精(jīng )度要求大幅(fú )提升。全固(gù )态电池获得(dé )全产业链的(de )共同关注与合力布局,方向(xiàng )性与趋势性(xìng )明确。当前(qián )工艺设备成(chéng )熟度不足成(chéng )为固态电池(chí )产业化的主要桎梏之一,掌(zhǎng )握核心设备(bèi )供应能力的(de )厂商(shāng )有望受(shòu )益。

      据(jù )报道(dào ),近日,诺(nuò )天碳化硅半(bàn )导体设备与(yǔ )基材生产基地项目投产仪式(shì )举行。上述(shù )项目总投资(zī )约1.5亿元,于(yú )2024年2月签约落(luò )户株洲高新(xīn )区,项目主要生产碳化硅半(bàn )导体设备与(yǔ )基材,产品(pǐn )广泛应用于(yú )碳化硅单晶(jīng )生长与衬底(dǐ )制造、半导体材料石墨化纯(chún )化处理、先(xiān )进陶瓷与复(fù )合材(cái )料研发(fā )、光(guāng )伏、锂(lǐ )电领(lǐng )域高温烧结(jié )等。

      公(gōng )司方面,德(dé )明利主营业务及技术布局主(zhǔ )要集中于通(tōng )用型存储芯(xīn )片及解决方(fāng )案的研发与(yǔ )产业化,包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目(mù )前销售的存(cún )储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器(qì )。

      近期,科(kē )创板连续受(shòu )理3家公司,支持鼓励鼓励“硬科技”企(qǐ )业。高温超(chāo )导材料正是(shì )当前新材料(liào )产业的前沿(yán )方向,而基(jī )于超导磁体的磁约束聚变技(jì )术最具工程(chéng )化潜力。上(shàng )半年来,我(wǒ )国可控核聚(jù )变领域进展(zhǎn )不断。华泰证券发布研报称(chēng ),可控核聚(jù )变正从短期(qī )主题(tí )投资变(biàn )成长(zhǎng )期产业(yè )投资(zī ),预计未来(lái )几年全球每(měi )年有约2~3个核(hé )聚变装置建设投产,行业加(jiā )速从0到1,产(chǎn )业链招标和(hé )订单有望迎(yíng )来持续催化(huà )。

      上海(hǎi )超导科创板IPO获受理,拟募资(zī )12亿元

  • 惊奇短片
  • 2025-12-22

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  上市公(gōng )司中,南芯(xīn )科技是电源(yuán )及电池领域可提(tí )供端到端完(wán )整解决方案(àn )的稀(xī )缺性标(biāo )的,公司收(shōu )入规(guī )模位居(jū )国内(nèi )模拟芯片设(shè )计公司前列(liè ),且以消费(fèi )类产品为稳定盈(yíng )利基石。近(jìn )年来,公司(sī )在深耕智能(néng )手机等原有(yǒu )竞争优势的(de )同时积极拓(tuò )宽产品能力边界(jiè ),向汽车、AI服务器等领(lǐng )域拓展,挖(wā )掘增长新动(dòng )能。公司正(zhèng )在布局AI电源(yuán )相关产品。公司在储能、光(guāng )伏、通信等(děng )领域推出多(duō )款充(chōng )电芯片(piàn ),同(tóng )时布局(jú )机器(qì )人、Alpower等新兴(xìng )领域,积极(jí )拓展工业应(yīng )用市场。天德钰2024年多款显示(shì )驱动芯片新(xīn )产品量产,通过新技术(shù )提高产品竞(jìng )争力。2024年相(xiàng )继量产了手机全高清显示触(chù )控产品、平(píng )板类显示触(chù )控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产(chǎn )品,以及下(xià )沉式显示触控产品和高分辨(biàn )率穿戴类产(chǎn )品。新相微(wēi )在新(xīn )产品布(bù )局方(fāng )面,公(gōng )司应(yīng )用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触(chù )控芯片、应用于车载显示和(hé )电视等领域(yù )的时序控制(zhì )芯片以及应(yīng )用于AR眼镜的(de )微显示相关(guān )产品等新产品已陆续开发并(bìng )将逐步导入(rù )市场。

  自2021年起,随(suí )着工业级无(wú )人机在农林(lín )植保、测绘地理信息、工业(yè )巡检、快递(dì )物流、应急(jí )救援(yuán )、安防(fáng )监控(kòng )等多个(gè )应用(yòng )领域加速渗(shèn )透,其应用(yòng )场景随技术(shù )的不断革新而日益丰富,全(quán )球及中国民(mín )用无人机产(chǎn )业已从“消(xiāo )费级主导”迈向“工业(yè )级驱动”的新阶段。市场分(fèn )析认为,在(zài )低空经济政(zhèng )策红利持续(xù )释放、空域(yù )管理改革深(shēn )化国家战略政策的强力驱动(dòng )下,无人机(jī )行业迎来规(guī )模化(huà )、智能(néng )化发(fā )展的关(guān )键窗(chuāng )口期。随着(zhe )各地低空经(jīng )济基础设施(shī )逐步启动建设,以及应急、林业、智慧(huì )政务、城市(shì )物流等新兴(xìng )场景的示范(fàn )项目,低空(kōng )经济相关项目有望加速落地(dì )执行,行业(yè )需求有望从(cóng )试点验证转(zhuǎn )向多点爆发(fā )。

  电极(jí )制作可采用湿法和干法工艺(yì ),目前行业(yè )多采用湿法(fǎ )涂浆(jiāng )方式制(zhì )作电(diàn )极,近(jìn )年干(gàn )法工艺成为(wéi )行业发展趋(qū )势。东方证(zhèng )券认为,设备是规模量产的(de )基石,有望(wàng )成为降本突(tū )破口。通过(guò )拆解固态电(diàn )池核心制造(zào )工艺发现:干法工艺不仅是(shì )电池降本的(de )有效手段,也是天然适(shì )配全固态电(diàn )池的制片工(gōng )艺;等静压的材料致密化能(néng )力或可迁移(yí )至固态电池(chí )中,改善孔(kǒng )隙率(lǜ )与电极(jí )/电解(jiě )质的界面复(fù )合问题;叠(dié )片在固态电(diàn )池装配工艺中有望成为主流(liú ),而设备精(jīng )度要求大幅(fú )提升。全固(gù )态电池获得(dé )全产业链的(de )共同关注与合力布局,方向(xiàng )性与趋势性(xìng )明确。当前(qián )工艺设备成(chéng )熟度不足成(chéng )为固态电池(chí )产业化的主要桎梏之一,掌(zhǎng )握核心设备(bèi )供应能力的(de )厂商(shāng )有望受(shòu )益。

  据(jù )报道(dào ),近日,诺(nuò )天碳化硅半(bàn )导体设备与(yǔ )基材生产基地项目投产仪式(shì )举行。上述(shù )项目总投资(zī )约1.5亿元,于(yú )2024年2月签约落(luò )户株洲高新(xīn )区,项目主要生产碳化硅半(bàn )导体设备与(yǔ )基材,产品(pǐn )广泛应用于(yú )碳化硅单晶(jīng )生长与衬底(dǐ )制造、半导体材料石墨化纯(chún )化处理、先(xiān )进陶瓷与复(fù )合材(cái )料研发(fā )、光(guāng )伏、锂(lǐ )电领(lǐng )域高温烧结(jié )等。

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