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　　阿里云将于本月底(dǐ )在韩(hán )国(guó )启用第二座数据(jù )中(zhōng )心，来满足生成式AI快速(sù )发展带来的需求增(zēng )长。

　　根据CFM闪存市场(chǎng )报道，现货旧制程(chéng )DRAM资源供(gòng )应缺货涨价延续(xù )，存储(chǔ )厂商针对渠道内存(cún )条、行业内存条及(jí )LPDDR4X等产(chǎn )品现货价格坚定持(chí )报(bào )涨态(tài )度。甬兴证(zhèng )券研报(bào )称，受益于供应端(duān )推动(dòng )涨价、库存逐渐回(huí )归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上(shàng )升，产业链有望(wàng )探(tàn )底回(huí )升。

　　上市公司(sī )中，寒锐钴业主要(yào )从事(shì )金属钴粉、氢氧化(huà )钴、电积钴、电积(jī )铜及其(qí )他铜钴产品的研(yán )发(fā )、生(shēng )产和销售，截至2024年(nián )，公司钴粉在全球(qiú )市场(chǎng )占有率排名前三。洛(luò )阳钼(mù )业覆盖勘探(tàn )-采矿-选(xuǎn )矿-冶炼4个环节，生(shēng )产新(xīn )能源金属铜和钴，战略金属钼、钨、铌及(jí )磷(lín )肥。公司2024年产钴(gǔ )11.42万(wàn )吨，同比增长106%。

　　USGS数(shù )据显示，2024年全球钴(gǔ )矿产(chǎn )量约为28.8万金属吨，其中刚果(金)钴矿产(chǎn )量约为(wéi )22万金属吨，同比(bǐ )增(zēng )长约(yuē )25%，全球市场占比达(dá )到76.4%。国信证券研报(bào )称，若按照2024年的产量作(zuò )为(wéi )依据(jù )，刚果(金)禁(jìn )止钴原(yuán )料出口7个月时间，至少(shǎo )将影响今年全球钴(gǔ )原料供应达10万金属(shǔ )吨以上(shàng )，或将造成国内(nèi )钴(gǔ )原料(liào )供应短缺的局面。从全年维度来看，对钴(gǔ )价持乐观态度，预(yù )计国内电钴价格有(yǒu )望重回(huí )25万元/吨上方运行(háng )。另外(wài )从长期来看，刚果(guǒ )(金)可能实施钴出口(kǒu )配额(é )来提升对于钴的定(dìng )价(jià )权，钴价中枢有望抬升(shēng )。

　　这一战略性(xìng )新兴(xìng )产业迎来规模化发(fā )展的关键窗口期

　　得益(yì )于政策利好与技(jì )术(shù )突破(pò )的双轮驱动，未来(lái )3年至5年，脑机接口(kǒu )医疗(liáo )产品有望迎来爆发(fā )期。太平洋证券分(fèn )析指出(chū )，脑机接口技术近(jìn )年来(lái )从实验室研究大步(bù )迈向市场应用，展(zhǎn )现出(chū )蓬勃发展态势。当(dāng )下(xià )，侵(qīn )入式和非侵入式产(chǎn )品研发均有序推进(jìn )。尽(jìn )管该技术仍处于早(zǎo )期发展阶段，但研(yán )发和应(yīng )用潜力巨大；随(suí )着(zhe )技术(shù )的迭代和伦理规范(fàn )的健全完善，脑机(jī )接口(kǒu )有望让科技之光加(jiā )速(sù )照进现实。

　　国轩高(gāo )科：金石全固态电(diàn )池PACK系(xì )统已开启装车路测(cè )

　　上市公司中，南芯(xīn )科技是电源及电池(chí )领(lǐng )域可(kě )提供端到端完整解(jiě )决方案的稀缺性标(biāo )的，公司收入规模位居(jū )国内模拟芯片设计(jì )公司前(qián )列，且以消费类(lèi )产(chǎn )品为(wéi )稳定盈利基石。近(jìn )年来，公司在深耕(gēng )智能(néng )手机等原有竞争优(yōu )势(shì )的同时积极拓宽(kuān )产品能(néng )力边界，向汽车、AI服务(wù )器等领域拓展，挖(wā )掘增长新动能。公(gōng )司正(zhèng )在布局AI电源相关产(chǎn )品(pǐn )。公(gōng )司在储能、光伏、通信等领域推出多(duō )款充(chōng )电芯片，同时布局(jú )机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域，积(jī )极拓展工业应用(yòng )市(shì )场。天德钰2024年多款显示(shì )驱动芯片新产品量(liàng )产，通过新技术提高产(chǎn )品(pǐn )竞争力。2024年相继(jì )量产了(le )手机全高清显示触(chù )控产(chǎn )品、平板类显示触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产(chǎn )品，以及下沉式显(xiǎn )示(shì )触控(kòng )产品和高分辨率穿(chuān )戴类产品。新相微(wēi )在新(xīn )产品布局方面，公(gōng )司应用于智能手机(jī )的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控(kòng )芯(xīn )片、应用于车载显示和(hé )电视等领域的时序(xù )控制(zhì )芯片以及应用于AR眼(yǎn )镜(jìng )的微显示相关产(chǎn )品等新(xīn )产品已陆续开发并(bìng )将逐(zhú )步导入市场。

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