珠海中富终止不超8.2亿元定增 余蒂明入主成空
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      国泰海通(tōng )表示,政策加速推进,固态(tài )电(diàn )池从0到1。目前固态电池领域(yù )已形成“中央政策定调地方(fāng )试点推进”的立体化支持体(tǐ )系,产业化进程有望加速。根(gēn )据EVTank预测,2030年全球固态电池出(chū )货量将达到614.1GWh,市场规模超2500亿(yì )元。头部企业固态电池中试(shì )样(yàng )品陆续落地,全固态电池有(yǒu )望迎来产品持续迭代。

      相较于硅基半导体,以碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带半(bàn )导体在材料端至器件端的性(xìng )能优势突出,具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特点,是未来半导体行业(yè )发展的重要方向。其中,碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速(sù )率和高热导率等特性,使其(qí )在电力电子器件等应用中发(fā )挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅(guī )材料在功率半导体器件、射(shè )频半导体器件及新兴应用领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜力(lì )。光大证券指出,随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长,碳(tàn )化硅行业将随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资(zī )扩张产能,有望持续扩大市(shì )场份额。

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      公(gōng )司方面,德明利主营业务及(jí )技术布局主要集中于通用型(xíng )存(cún )储芯片及解决方案的研发与(yǔ )产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销(xiāo )售(shòu )的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

      上市公司中,吉林化(huà )纤表示,公司的碳纤维工艺(yì )适合做树脂基的复合材料,具(jù )有多规格产品,可以应用到(dào )多领域。公司的碳纤维在无(wú )人机和汽车轻量化方面均进(jìn )行(háng )积极拓展和合作,已经取得(dé )一定的效果。中复神鹰表示(shì ),依托神鹰西宁2.5万吨碳纤维(wéi )项(xiàng )目的全面投产,在连续两期(qī )工程的技术锤炼和制造经验(yàn )加持下,目前已经具备成熟(shú )掌握万吨碳纤维制造技术能(néng )力(lì ),是国内唯一一家成熟掌握(wò )干喷湿纺万吨碳纤维产业化(huà )技术的企业。中简科技生产(chǎn )的(de )碳纤维材料目前主要用于航(háng )空航天领域,无人机是其中(zhōng )应用方向之一。

      这一战(zhàn )略(luè )性新兴产业迎来规模化发展(zhǎn )的关键窗口期

  • SM广场
  • 2025-12-25

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