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　　开源证(zhèng )券发布研(yán )报称，近年(nián )来，春节档(dàng )在全年各(gè )档期中地位(wèi )也逐步提升(shēng )，占全年(nián )票房比例从(cóng )2018年的(de )10%提升至2024年的19%。考虑到2025年春节(jiē )档影(yǐng )片的市场期待度较高(gāo )，且宣(xuān )发节(jiē )点有所提前，影片对(duì )应用户圈层(céng )各有差异，有望扩大(dà )春节档观影(yǐng )覆盖面，带来观影人(rén )次提升。中(zhōng )性假设下(xià )，预计2025年春(chūn )节档总票房(fáng )为85.4亿元，同比增长6.7%，有望创历史(shǐ )新高。积(jī )极关注2025年春(chūn )节档电影对(duì )相关内容(róng )出品、影投(tóu )院线(xiàn )公司带来的弹性。

　　近日(rì )，近(jìn )期可控核聚变项目进(jìn )展迅速(sù )，国(guó )内星火一号混合堆项(xiàng )目通过环评(píng )，一级项目加速融资(zī )；中核集团(tuán )官宣核工(gōng )业西南物理(lǐ )研究院新一(yī )代人造太(tài )阳“中国环(huán )流三号”实(shí )现“双亿(yì )度”；国际(jì )上ITER组织与韩(hán )国国内机(jī )构签署氚工(gōng )厂采购协议(yì )。华源证(zhèng )券表示，核(hé )聚变(biàn )是下一代能源革(gé )命必争之地(dì )，商(shāng )业化临近将倒逼中美(měi )竞赛开(kāi )启，产业链资本开支有望(wàng )提速。实现(xiàn )可控聚变约束有三种(zhǒng )途径，引力(lì )(重力)约束(shù )、惯性约束(shù )和磁约束。当下，随(suí )着中美博弈(yì )的升温，核(hé )聚变有望(wàng )成为继人工(gōng )智能以后的(de )下一个竞(jìng )赛点。

　　上市公司中(zhōng )，全志科(kē )技基于RISC-V架构(gòu )内核(hé )开发的芯片产品(pǐn )已经实现量(liàng )产，并将会持续根据客户(hù )需求推(tuī )出新(xīn )的芯片产品和解决方(fāng )案。中科蓝(lán )讯高端系列讯龙三代(dài )产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高(gāo )性能DSP，可(kě )满足音频类(lèi )各种AI算法的(de )应用开发(fā )，并结合双(shuāng )模蓝牙数据(jù )传输，可(kě )很好地连接(jiē )到云端，以(yǐ )使用云端(duān )的大模型AI能(néng )力。亿通科(kē )技研发的(de )超低功耗人(rén )工智(zhì )能芯片黄山3代，具有双核RISC-V核(hé )高性(xìng )能应用处理器，可支(zhī )持图形(xíng )、UI操(cāo )作等高负载计算。主(zhǔ )要应用于智(zhì )能手表等健康穿戴类(lèi )设备、带显(xiǎn )示功能的(de )AIoT物联网设备(bèi )，主要设计(jì )目标不是(shì )用于智能眼(yǎn )镜、智能戒(jiè )指。

　　上市公司中(zhōng )，英维克已(yǐ )为包括阿(ā )里巴巴、腾(téng )讯、字节跳(tiào )动等在内(nèi )的大型互联(lián )网公(gōng )司自建或租用的(de )数据中心提(tí )供了(le )大量高效节能的机房(fáng )温控系(xì )统。华塑科技向字节跳动(dòng )自建及租赁(lìn )的数据中心提供BMS产品(pǐn )及服务。

　　上市公(gōng )司中，强力(lì )新材研发的(de )光敏性聚(jù )酰亚胺(PSPI)应用(yòng )于半导体先(xiān )进封装领(lǐng )域，是重布(bù )线制程(RDL)的关(guān )键材料。公司开发有(yǒu )多款PSPI产品，其中高温(wēn )固化PSPI用途广(guǎng )泛，适用于各类封装(zhuāng )结构；低温(wēn )固化(huà )PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等(děng )先进封(fēng )装结(jié )构。目前公司的PSPI产品(pǐn )处于给客户(hù )送样验证阶段。艾森(sēn )股份PSPI光刻胶(jiāo )已进入小(xiǎo )批量量产阶(jiē )段。

　　行(háng )业盛会召(zhào )开，机构称(chēng )该技术有望(wàng )成为继人(rén )工智能后下(xià )一个竞赛点(diǎn )

　　事关(guān )数据要素，国家数据局(jú )等五部门(mén )印发开发利(lì )用意见

　　机构指出(chū )，AI算力拉动(dòng )PCB需求(qiú )，封装基板打开成长(zhǎng )空间。海内(nèi )外科技巨头资本开支(zhī )维持高增，DeepSeek进一步加快AI应用渗透(tòu )，训练、推(tuī )理算力需(xū )求持续扩容(róng )。PCB作为AI服务(wù )器、交换(huàn )机、光模块(kuài )等设备的核(hé )心部件将(jiāng )持续受益。

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