广电计量拟定增募资不超13亿元 2021年定增募资15亿元
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      模拟(nǐ )芯片是用于(yú )处理模拟(nǐ )信号的芯片,在电子(zǐ )设备管理(lǐ )领域具备电能变(biàn )换、分配(pèi )、检测以及信号的放(fàng )大、转换等功能。模(mó )拟芯(xīn )片市(shì )场作为半导体行(háng )业的重要(yào )组成部分,市场规模(mó )增长主要得益于消费(fèi )电子(zǐ )、汽(qì )车电(diàn )子、工业控(kòng )制等领域(yù )的长期需求支撑,以(yǐ )及人工智(zhì )能(AI)、高性能计算(suàn )、新(xīn )能源(yuán )汽车等新兴(xìng )领域的推(tuī )动。中信证券研报表(biǎo )示,经历(lì )近6个季度的调整(zhěng ),结合欧(ōu )美7家主要模拟芯片企(qǐ )业一季报数据,以及(jí )企业(yè )自身(shēn )公开表述等,中(zhōng )信证券判(pàn )断本轮全球模拟芯片(piàn )库存周期已基本触底(dǐ )。

      第(dì )三届(jiè )低空(苏州)产(chǎn )业创新生(shēng )态大会暨2025数字低空大(dà )会将举行(háng )

      硅光模块优(yōu )势明(míng )显,是后摩尔时(shí )代的关键(jiàn )技术选择。根据博通(tōng )的数据,硅光方案节省30%的(de )器件,从(cóng )而降低成本。CPO意为共(gòng )封装光学,该技术特(tè )点在(zài )于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片(piàn )用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集成(chéng )在一起,以此实现光(guāng )通信(xìn )模块(kuài )更低(dī )功耗、更小(xiǎo )体积和更(gèng )快的传输速率,主要(yào )用于数据(jù )中心领域。在本(běn )轮AIGC革(gé )命的(de )驱动下,CPO技(jì )术产业化(huà )进程继续加速。生成(chéng )式AI的爆发(fā )式增长正在重塑(sù )全球算力(lì )格局。CPO作为解决AI集群(qún )通信瓶颈的关键技术(shù ),其(qí )应用(yòng )场景从数据中心(xīn )短距互联(lián )向超算中心长距传输(shū )延伸,是(shì )未来数据中(zhōng )心、云计(jì )算、人工智能等(děng )领域的重(chóng )要支撑。有国际权威(wēi )研究机构(gòu )发布报告预测,CPO市场(chǎng )将从(cóng )2024年的4600万美元(yuán )增长至2030年(nián )的81亿美元,年复合增(zēng )长率达137%。这一增长主要受(shòu )AI大模型和(hé )生成式AI的爆发驱动,AI算力集群需要高带宽(kuān )、低(dī )延迟(chí )且节能的光互联(lián )方案,以(yǐ )连接数百万GPU。

      技(jì )术突破和(hé )应用场景不(bú )断涌(yǒng )现,行业(yè )已成为科技(jì )与资本竞(jìng )逐的新高地

      第三(sān )届低空(苏(sū )州)产业创新生态(tài )大会(huì )暨2025数(shù )字低空大会(huì )将举行

      山西证券表示,人(rén )形机器人(rén )作为AI落地物理世(shì )界的重要(yào )载体,其后续应用场(chǎng )景想象空间极大,国(guó )内政(zhèng )策支(zhī )持力度不断提升(shēng ),2024年以来(lái )各地产业基金加速落(luò )地,市场(chǎng )参与主体从(cóng )初创(chuàng )型企(qǐ )业,汽车整车厂(chǎng )到各领域(yù )龙头公司,可以预见(jiàn )产业发展(zhǎn )将明显提速。行(háng )业2025年(nián )进入(rù )量产元年,随着数据(jù )积累、大模型迭代以(yǐ )及硬件成(chéng )本下降人形机器(qì )人大规模(mó )走向工业以及家用场(chǎng )景值得期待。

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  • 2026-01-10

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  第(dì )三届(jiè )低空(苏州)产(chǎn )业创新生(shēng )态大会暨2025数字低空大(dà )会将举行(háng )

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