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　　据媒体报道，随着技术(shù )突破和应用场(chǎng )景不断涌现，商业航天已成(chéng )为科技与资本竞逐的新高地。目前，多地正通过政策和产(chǎn )业基金等方式(shì )吸引、扶持商(shāng )业航天企业的发展。

　　2025年被视为中国脑机接口技术正式(shì )步入临床的关(guān )键一年。此前(qián )，北京、上海(hǎi )等地已纷纷出台相关产业规划，计划在 2030年前完成5款以上侵(qīn )入式产品的临(lín )床试验。上海(hǎi )证券指出，脑(nǎo )机接口被誉为“21世纪最具颠覆性的技术”；行业发展快速(sù )：2023-2024年，全球脑(nǎo )机接口领域迎(yíng )来关键突破：Neuralink获得FDA批准开展人体临床试验，中国“北脑一(yī )号”完成首例(lì )无线植入手术(shù )，Meta公布非侵入(rù )式腕带脑机交互原型。这些里程碑事件标志着脑机接口技(jì )术正从实验室(shì )快速走向商业(yè )化应用。中国(guó )市场迎来高速增长，存在较大上升空间；多地出台脑机接(jiē )口发展行动方(fāng )案；中国“脑(nǎo )科学与类脑研究”国家科技重大专项等；龙头企业估值将(jiāng )获额外溢价。

　　行业媒体(tǐ )报道，生成式(shì )AI的快速发展为诸多行业带来新的机遇，当下有众多企业加(jiā )速布局边缘AI。据调研机构Gartner预(yù )测，到2026年80%的全(quán )球企业将使用生成式AI，50%的全球边缘部署将包含AI。

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　　据媒体报道，中国信通院数(shù )据显示，3月国(guó )内市场手机出(chū )货量2276.5万部，同比增长6.5%，其中，5g手机1942.4万部，同比增长9.5%，占同(tóng )期手机出货量(liàng )的85.3%。2025年1~3月，国(guó )内市场手机出货量6967万部，同比增长3.3%，其中，5G手机6104.3万部，同(tóng )比增长8.2%，占同(tóng )期手机出货量(liàng )的87.6%。

　　上市(shì )公司中，诚益通已确立“侵入式与非侵入式”双轨并行的(de )战略布局，在(zài )非侵入式领域(yù )，于严肃医疗(liáo )赛道率先取得突破，2024年7月三款融合脑机接口技术的神经康(kāng )复设备样机成(chéng )功发布且正筹(chóu )备注册申报，后续将持续升级现有康复设备；面向消费市(shì )场，首款C端产(chǎn )品样机于2025年4月(yuè )推出。创新医(yī )疗参股的博灵脑机是以脑机接口技术和高端医疗器械为核(hé )心的科技型企(qǐ )业，博灵脑机(jī )C端产品已进入批量生产阶段，预计将于2025年陆续实现上市销售。三博脑科(kē )与知名院校和(hé )机构展开合作(zuò )，如北京脑科学与类脑研究所联合首都医科大学附属北京(jīng )天坛医院、首(shǒu )都医科大学宣(xuān )武医院以及公(gōng )司下属院区首都医科大学三博脑科医院等单位共建“脑科(kē )学与脑机接口(kǒu )北京市重点实(shí )验室”，该实验室已获批。

　　中商产业研究院分析师预测，2025年中国数(shù )据要素市场规(guī )模将达到2042.9亿元(yuán )。招商证券认为，AI跟数据要素结合有望诞生数据变现新方(fāng )式，当前国家(jiā )统筹数据侧、算力侧基础设(shè )施发展，国产AI全产业链面临历史性成长机遇，继续重点关(guān )注AI应用、数据(jù )要素重点环节(jiē )等布局机会。

　　据中国航空工业集团官微消息，近日，AG600批产首架机(1101架(jià ))完成总装下线(xiàn )。目前，AG600批产(chǎn )第二架机(1102架)已完成发动机、起落架等系统大件安装和全机(jī )线束导通绝缘(yuán )，正开展航电(diàn )系统测试工作(zuò )。批产第三架机(1103架)也已完成机翼、垂平尾等大部件对接，进入系统安装(zhuāng )阶段。

　　上(shàng )市公司中，仕佳光子主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等(děng )系列产品属于(yú )光芯片产业，处于产业链上游核心位置，技术要求高，工艺制程复杂，存在研发周期(qī )长、投入大、风险高等特点(diǎn )，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。太(tài )辰光表示，保(bǎo )偏光纤是保偏(piān )连接器的关键原材料，保偏光纤连接器是CPO方案的关键器件。公司可根据(jù )客户需求研发(fā )、制造保偏光(guāng )纤连接器产品。罗博特科在维护已有客户同时，在硅光和(hé )CPO领域新增了如(rú )英伟达、台积(jī )电等重要客户(hù )。目前，ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备，适用于台积电(diàn )目前的CPO封装技(jì )术路线。

　　CIPS是跨境人民币支付重要的基础设施，为境内外金融机构人民币跨境和离(lí )岸业务提供资(zī )金清算与结算(suàn )服务。国信证券表示，2024年人民币跨境支付系统(CIPS)业务金额达(dá )175.49万亿元，同比(bǐ )增长43%，延续前(qián )期高增趋势。回顾近十年，自2015年业务金额仅为4808亿元起步，至今已增长逾(yú )360倍，年复合增(zēng )速超100%。特别是(shì )2021年以来，CIPS连续多年保持20%以上的高增速，反映出人民币在全球跨境支付中(zhōng )的使用频率和(hé )接受度显著提(tí )升，国际货币功能不断增强。

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