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　　上市公司中(zhōng )，仕佳光子(zǐ )主营产品中(zhōng )的PLC光分路器(qì )芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等(děng )系列产品属(shǔ )于光(guāng )芯片产(chǎn )业，处于产(chǎn )业链(liàn )上游核(hé )心位(wèi )置，技(jì )术要(yào )求高，工艺制程复杂，存在研发周期长(zhǎng )、投入大、风险高等特(tè )点，具有较(jiào )高的进入壁(bì )垒，占据了(le )产业链的价(jià )值制高点。太辰(chén )光表示，保(bǎo )偏光纤是保(bǎo )偏连接器的(de )关键原材料(liào )，保偏光纤(xiān )连接器是CPO方(fāng )案的关键器件。公司可根据(jù )客户需求研(yán )发、制造保(bǎo )偏光(guāng )纤连接(jiē )器产(chǎn )品。罗(luó )博特(tè )科在维(wéi )护已(yǐ )有客户同时，在硅光和CPO领域新增了如英(yīng )伟达、台积(jī )电等重要客(kè )户。目前，ficonTEC已向台积电(diàn )交付相关微(wēi )组装设备，适用于台积电目(mù )前的CPO封装技(jì )术路线。

　　上市公司(sī )中，圣邦股(gǔ )份为国内模(mó )拟集成电路(lù )设计行业的领先企业，拥有(yǒu )较为全面的(de )模拟(nǐ )和模数(shù )混合(hé )集成电(diàn )路产(chǎn )品矩阵(zhèn )，产(chǎn )品全面(miàn )覆盖(gài )信号链及电源管理两大领域，有32大类5,200余(yú )款可供销售(shòu )产品。公司(sī )在信号链和(hé )电源管理两(liǎng )大领域持续(xù )深化车规级(jí )产品布局，已完(wán )成多品类车(chē )规级模拟芯(xīn )片的研发与(yǔ )产业化。思(sī )瑞浦模拟芯(xīn )片产品已进(jìn )入新能源、工业控制、信息(xī )通讯、汽车(chē )等众(zhòng )多下游(yóu )应用(yòng )领域，拥有(yǒu )6000多家客(kè )户。汽车电(diàn )子方(fāng )面，截至2024年末，公司已有200余款车规芯片(piàn )，且2024年公司(sī )多款产品进(jìn )入头部客户(hù )白名单并完(wán )成量产出货(huò )。

　　上市(shì )公司中，北京君(jun1 )正在AI技术方(fāng )面已持续投(tóu )入多年，目(mù )前在NPU和AI算法(fǎ )方面均有自(zì )主可控的技(jì )术。国科微自研的AI边缘计算(suàn )芯片是基于(yú )大模(mó )型底层(céng )架构(gòu )设计的(de )算力(lì )芯片，其搭(dā )载公司(sī )自研(yán )的NPU，可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生(shēng )成式模型、CV大模型以及(jí )多模态大模(mó )型等市场主(zhǔ )流大模型，支持主流计(jì )算框架和开发工(gōng )具，应用不(bú )局限于纯大(dà )语言模型应(yīng )用，同时支(zhī )持视觉大模(mó )型、多模态(tài )大模型等应用，可应用于边(biān )缘计算、具(jù )身智(zhì )能、机(jī )器人(rén )、工业(yè )视觉(jiào )等领域(yù )。国(guó )芯科技(jì )与香(xiāng )港应科院合作研发NPU，该技术将用于公司(sī )的汽车电子(zǐ )、工业控制(zhì )和智能家电(diàn )应用领域的(de )AI芯片开发，目前已完成(chéng )第一代端侧NPU CNN100工程(chéng )化RTL设计， 完(wán )成AI推理引擎(qíng )CNN100 IP研发，可以(yǐ )对外授权。

　　第三届(jiè )低空(苏州)产(chǎn )业创新生态大会(huì )暨2025数字低空(kōng )大会将举行(háng )

　　硅光模(mó )块优(yōu )势明显(xiǎn )，是(shì )后摩尔(ěr )时代(dài )的关键(jiàn )技术(shù )选择。根据博通的数据，硅光方案节省(shěng )30%的器件，从(cóng )而降低成本(běn )。CPO意为共封(fēng )装光学，该(gāi )技术特点在(zài )于将硅光模(mó )块和CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成(chéng )在一起，以(yǐ )此实现光通(tōng )信模块更低(dī )功耗、更小(xiǎo )体积和更快的传(chuán )输速率，主(zhǔ )要用于数据(jù )中心(xīn )领域。在本(běn )轮AIGC革命(mìng )的驱(qū )动下，CPO技术(shù )产业化(huà )进程(chéng )继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重(chóng )塑全球算力(lì )格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通(tōng )信瓶颈的关(guān )键技术，其(qí )应用场景从(cóng )数据中心短距互(hù )联向超算中(zhōng )心长距传输(shū )延伸，是未(wèi )来数据中心(xīn )、云计算、人工智能等(děng )领域的重要支撑(chēng )。有国际权(quán )威研究机构(gòu )发布(bù )报告预(yù )测，CPO市场将(jiāng )从2024年(nián )的4600万美(měi )元增(zēng )长至2030年(nián )的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长主要(yào )受AI大模型和(hé )生成式AI的爆(bào )发驱动，AI算(suàn )力集群需要(yào )高带宽、低(dī )延迟且节能(néng )的光互联方案，以连接数百(bǎi )万GPU。

　　机(jī )构指出，近(jìn )日博通透露(lù )其新一代Tomahawk 6交(jiāo )换芯片已启(qǐ )动交付，目前客(kè )户需求十分(fèn )旺盛。此次(cì )Tomahawk 6亦发(fā )布了共(gòng )封装(zhuāng )光学技(jì )术(CPO)版(bǎn )本，有(yǒu )望推(tuī )动CPO方案(àn )的成熟。因此深入布局高速数通模块、DCI互联(lián )与CPO方案的光(guāng )模块/器件厂(chǎng )商有望受益(yì )。

　　机构(gòu )指出，近日(rì )博通透露其新一代Tomahawk 6交换芯片(piàn )已启动交付(fù )，目前客户(hù )需求十分旺(wàng )盛。此次Tomahawk 6亦(yì )发布了共封(fēng )装光学技术(CPO)版本，有望推动(dòng )CPO方案的成熟(shú )。因此深入(rù )布局(jú )高速数(shù )通模(mó )块、DCI互(hù )联与(yǔ )CPO方案的(de )光模(mó )块/器件厂商有望受益。

　　据媒体报道，今天从国(guó )家数据局了(le )解到，我国(guó )将在北京、浙江、安徽(huī )等地部署建(jiàn )设10个国家数据要素综合试验(yàn )区，支持各(gè )地在培育经(jīng )营主体、繁(fán )荣壮大数据(jù )市场等方面(miàn )开展先行先试，全面释放实(shí )体经济和数(shù )字经济融合(hé )效能(néng )。

　　据媒(méi )体报道(dào )，随(suí )着技术(shù )突破(pò )和应用场景不断涌现，商业航天已成为科技与资本(běn )竞逐的新高(gāo )地。目前，多地正通过(guò )政策和产业(yè )基金等方式(shì )吸引、扶持商业航天企业的(de )发展。

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