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　　据中国航(háng )空(kōng )工业集团官微消息，近(jìn )日(rì )，AG600批产首架机(jī )(1101架(jià ))完(wán )成总装下线。目前，AG600批(pī )产(chǎn )第二架机(1102架)已(yǐ )完(wán )成发动机、起落架等系(xì )统(tǒng )大件安装和全机(jī )线(xiàn )束导通绝缘，正开展航(háng )电(diàn )系统测试工作。批产第三架机(1103架)也已完(wán )成(chéng )机(jī )翼、垂平尾等大(dà )部件对(duì )接，进入系统安(ān )装(zhuāng )阶(jiē )段。

　　上市公司中，仕佳光子主营产(chǎn )品(pǐn )中的PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片(piàn )、DFB激光器芯片(piàn )等(děng )系(xì )列产品属于光芯片产业(yè )，处于产业链上(shàng )游(yóu )核心位置，技术要求高(gāo )，工艺制程复杂，存(cún )在研发周期长、投入大(dà )、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占(zhàn )据(jù )了产业链的价值(zhí )制高点(diǎn )。太辰光表示，保(bǎo )偏(piān )光纤是保偏连接器的关(guān )键原材料，保偏(piān )光(guāng )纤连接器是CPO方案的关键(jiàn )器(qì )件。公司可根(gēn )据(jù )客(kè )户需求研发、制造保偏(piān )光(guāng )纤连接器产品(pǐn )。罗博特科在维护已有客(kè )户(hù )同时，在硅光和(hé )CPO领(lǐng )域新增了如英伟达、台(tái )积(jī )电等重要客户。目前，ficonTEC已向台积电交付(fù )相(xiàng )关(guān )微组装设备，适(shì )用于台(tái )积电目前的CPO封装(zhuāng )技(jì )术(shù )路线。

　　上市公司中(zhōng )，久盛电气有产(chǎn )品(pǐn )应用到核电领域。核聚(jù )变(biàn )领域，公司与(yǔ )有(yǒu )关(guān )科研所有合作，有少量(liàng )产(chǎn )品被应用。合(hé )锻(duàn )智能核聚变业务主要致(zhì )力(lì )于解决聚变堆复(fù )杂(zá )部件的研发制造，已经(jīng )参(cān )与了聚变堆、真(zhēn )空室、偏滤器等核心部(bù )件(jiàn )的(de )制造预研工作。中洲特(tè )材2022年年报指出，研(yán )发(fā )项目包括“核电反应堆(duī )X-750锻件”，项目目(mù )的(de )是核聚变反应堆用X 750材质(zhì )φ2000mm，单重2.5T环件。该(gāi )产(chǎn )品对O、N、H含量，化学成(chéng )分(fèn )均匀性、组织(zhī )均(jun1 )匀性要求极高。

　　硅(guī )光(guāng )模块优势明显，是(shì )后摩尔时代的关键技术(shù )选(xuǎn )择。根据博通的(de )数据，硅光方案节省30%的(de )器(qì )件(jiàn )，从而降低成本(běn )。CPO意为(wéi )共封装光学，该(gāi )技(jì )术(shù )特点在于将硅光模块和(hé )CMOS芯片用先进封装(zhuāng )(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一起(qǐ )，以此实现光通(tōng )信(xìn )模(mó )块更低功耗、更小体积(jī )和(hé )更快的传输速(sù )率(lǜ )，主要用于数据中心领(lǐng )域(yù )。在本轮AIGC革命的(de )驱(qū )动下，CPO技术产业化进程(chéng )继(jì )续加速。生成式(shì )AI的爆发式增长正在重塑(sù )全(quán )球(qiú )算力格局。CPO作为(wéi )解决AI集(jí )群通信瓶颈的关(guān )键(jiàn )技(jì )术，其应用场景从数据(jù )中心短距互联向(xiàng )超(chāo )算中心长距传输延伸，是(shì )未来数据中心(xīn )、云(yún )计算、人工智能等领域(yù )的(de )重要支撑。有(yǒu )国(guó )际权威研究机构发布报(bào )告(gào )预测，CPO市场将从(cóng )2024年(nián )的4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美(měi )元，年复合增长(zhǎng )率达137%。这一增长主要受(shòu )AI大(dà )模(mó )型和生成式AI的爆(bào )发驱动(dòng )，AI算力集群需要(yào )高(gāo )带(dài )宽、低延迟且节能的光(guāng )互联方案，以连(lián )接(jiē )数百万GPU。

　　模拟芯片(piàn )是(shì )用于处理模拟(nǐ )信(xìn )号的芯片，在电子设备管(guǎn )理领域具备电能(néng )变(biàn )换、分配、检测以及信(xìn )号(hào )的放大、转换等(děng )功能。模拟芯片市场作为(wéi )半(bàn )导体行业的重要(yào )组成部分，市场规模增(zēng )长(zhǎng )主(zhǔ )要得益于消费电子、汽(qì )车电子、工业控(kòng )制(zhì )等领域的长期需求支撑，以及人工智能(AI)、高(gāo )性能计算、新能源汽车(chē )等(děng )新兴领域的推(tuī )动(dòng )。中信证券研报表示，经(jīng )历近6个季度的调(diào )整(zhěng )，结合欧美7家主要模拟(nǐ )芯(xīn )片企业一季报数(shù )据，以及企业自身公开表(biǎo )述(shù )等，中信证券判(pàn )断本轮全球模拟芯片库(kù )存(cún )周(zhōu )期已基本触底。

　　华(huá )源证券表示，高(gāo )端(duān )国产化浪潮起，消费电子(zǐ )性价比凸显。当(dāng )前(qián )消费电子产业链已经处(chù )于(yú )历史估值的中(zhōng )下(xià )部区间，且经营节奏有望(wàng )稳健向上，应重(chóng )点(diǎn )从“业绩”和“估值”两(liǎng )个维度去筛选底(dǐ )部品种进行布局。

　　香(xiāng )港(gǎng )《稳定币条例》正式成为法例

　　招商(shāng )证(zhèng )券(quàn )研报指出，国内核聚变(biàn )项目建设加速。3月(yuè )9日，CRAFT(聚变堆主机关键系统(tǒng )综合研究设施)1/8真(zhēn )空(kōng )室及总体安装系统通过(guò )测(cè )试和验收。5月(yuè )1日(rì )，BEST(聚变能紧凑燃烧等离子(zǐ )体装置)项目工程(chéng )总(zǒng )装启动仪式举行，较原(yuán )计(jì )划提前两个月启(qǐ )动。招商证券认为，商业(yè )化(huà )进程加速，核聚(jù )变板块已进入密集催化(huà )期(qī )。后续相关催化包括国光(guāng )电气混合堆项目(mù )揭(jiē )牌及潜在招标包括BEST、CRAFT、星(xīng )火一号、“中(zhōng )国(guó )环(huán )流三号”等项目密集招(zhāo )投(tóu )标。以托克马(mǎ )克(kè )为代表的可控核聚变技术(shù )正处于快速发展(zhǎn )的(de )黄金时期，实验堆的快(kuài )速(sù )落地推动上游设(shè )备产业链的快速发展，相(xiàng )关(guān )企业有望受益。

　　光大证券指出，在(zài )域(yù )控(kòng )制器时代，高算力、高(gāo )性能、高集成度(dù )的(de )异构SoC芯片将成为智能驾驶(shǐ )的核心部件。除(chú )了(le )域控制器，智驾SoC芯片也(yě )是(shì )前视一体机的(de )核(hé )心零部件。2025年15万以下车型(xíng )城市NOA渗透率将迅(xùn )速(sù )提升，对中高算力芯片(piàn )需(xū )求持续提升。另(lìng )外从智能驾驶的技术层面(miàn )来(lái )看，2025年端到端新(xīn )技术聚焦VLA与世界模型，“车(chē )位到车位”智驾功能成(chéng )为各大车企竞争(zhēng )焦(jiāo )点，对芯片算力、方案商(shāng )能力、主机厂(chǎng )自(zì )研(yán )等能力均提出更高要求(qiú )。在比亚迪、吉(jí )利(lì )等汽车OEM纷纷推行“智驾平(píng )权”战略的背景(jǐng )下(xià )，第三方SoC厂商有望先行(háng )受(shòu )益，“芯片预埋(mái )”趋势为行业带来较高成(chéng )长(zhǎng )确定性。

　　公(gōng )司方面，果麦文化凭借(jiè )二(èr )十(shí )多年出版从业积累大量(liàng )语料，且多家出(chū )版(bǎn )社贡献六七十年校对记录(lù )。公司以创立(lì )以(yǐ )来(lái )积累的校对资源、内容(róng )资(zī )源为基础，构(gòu )建(jiàn )数据模型，并结合人工智(zhì )能技术在智能编(biān )校(xiào )领域进行行业模型和应(yīng )用(yòng )层的探索研发。天利科技移动信息和保险(xiǎn )产(chǎn )品服务业务形成(chéng )的数据，是数据要素流(liú )通(tōng )和(hé )应用开发的基础和底座(zuò )。

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