国林科技2年1期亏损 2019上市华福证券保荐2募资共7亿
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      上市公司(sī )中,寒锐钴(gǔ )业主要从事(shì )金属钴粉、氢氧化钴、电积钴、电积铜(tóng )及其他铜钴(gǔ )产品的研发(fā )、生产和销(xiāo )售,截至2024年,公司钴粉在全球市场占有(yǒu )率排名前三(sān )。洛阳钼业(yè )覆盖勘探-采(cǎi )矿-选矿-冶炼4个环节,生产新(xīn )能源金属铜(tóng )和钴,战略(luè )金属钼、钨(wū )、铌及磷肥。公司2024年产钴11.42万吨,同比增(zēng )长106%。

      AI算(suàn )力需求拉动(dòng )下该细分领(lǐng )域有望加速发展

      上海证券研报指出(chū ),2025年4月全球(qiú )半导体销售(shòu )额实现同比(bǐ )环比双增长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全(quán )球半导体销(xiāo )售额在2025年首(shǒu )次出现环比增长,在美洲和(hé )亚太地区销(xiāo )售额增加的(de )推动下,全(quán )球市场继续实现同比增长。与此同时,在对人工智(zhì )能、云基础(chǔ )设施和先进(jìn )消费电子产品的需求推动下,新的WSTS行业(yè )预测表明,2025年全球市场(chǎng )将稳步增长(zhǎng )。”上海证券认为,电子半导体2025年或正(zhèng )在迎来全面(miàn )复苏,产业(yè )竞争格局有(yǒu )望加速出清修复,产业盈利(lì )周期和相关(guān )公司利润有(yǒu )望持续复苏(sū )。

      上市公司中,南芯科技是电源及(jí )电池领域可(kě )提供端到端(duān )完整解决方(fāng )案的稀缺性标的,公司收入规模位居国(guó )内模拟芯片(piàn )设计公司前(qián )列,且以消(xiāo )费类产品为稳定盈利基石。近年来,公(gōng )司在深耕智(zhì )能手机等原(yuán )有竞争优势(shì )的同时积极拓宽产品能力边(biān )界,向汽车(chē )、AI服务器等(děng )领域拓展,挖掘增长新动能。公司正在布局AI电源相(xiàng )关产品。公(gōng )司在储能、光伏、通信(xìn )等领域推出多款充电芯片,同时布局机(jī )器人、Alpower等新(xīn )兴领域,积(jī )极拓展工业(yè )应用市场。天德钰2024年多款显示驱动芯片(piàn )新产品量产(chǎn ),通过新技(jì )术提高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示(shì )触控产品、平板类显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表产品,以及下沉(chén )式显示触控(kòng )产品和高分(fèn )辨率穿戴类(lèi )产品。新相微在新产品布局方面,公司(sī )应用于智能(néng )手机的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示和电视等领(lǐng )域的时序控(kòng )制芯片以及(jí )应用于AR眼镜(jìng )的微显示相关产品等新产品已陆续开发(fā )并将逐步导(dǎo )入市场。

      产能释放叠加规模化效应,这类材料(liào )应用场景不(bú )断拓展

      机构称政策(cè )加速推进下固态电池正进入从0到1阶段

  • 惊奇短片
  • 2025-12-30

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  上海证券研报指出(chū ),2025年4月全球(qiú )半导体销售(shòu )额实现同比(bǐ )环比双增长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全(quán )球半导体销(xiāo )售额在2025年首(shǒu )次出现环比增长,在美洲和(hé )亚太地区销(xiāo )售额增加的(de )推动下,全(quán )球市场继续实现同比增长。与此同时,在对人工智(zhì )能、云基础(chǔ )设施和先进(jìn )消费电子产品的需求推动下,新的WSTS行业(yè )预测表明,2025年全球市场(chǎng )将稳步增长(zhǎng )。”上海证券认为,电子半导体2025年或正(zhèng )在迎来全面(miàn )复苏,产业(yè )竞争格局有(yǒu )望加速出清修复,产业盈利(lì )周期和相关(guān )公司利润有(yǒu )望持续复苏(sū )。

  上市公司中,南芯科技是电源及(jí )电池领域可(kě )提供端到端(duān )完整解决方(fāng )案的稀缺性标的,公司收入规模位居国(guó )内模拟芯片(piàn )设计公司前(qián )列,且以消(xiāo )费类产品为稳定盈利基石。近年来,公(gōng )司在深耕智(zhì )能手机等原(yuán )有竞争优势(shì )的同时积极拓宽产品能力边(biān )界,向汽车(chē )、AI服务器等(děng )领域拓展,挖掘增长新动能。公司正在布局AI电源相(xiàng )关产品。公(gōng )司在储能、光伏、通信(xìn )等领域推出多款充电芯片,同时布局机(jī )器人、Alpower等新(xīn )兴领域,积(jī )极拓展工业(yè )应用市场。天德钰2024年多款显示驱动芯片(piàn )新产品量产(chǎn ),通过新技(jì )术提高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示(shì )触控产品、平板类显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表产品,以及下沉(chén )式显示触控(kòng )产品和高分(fèn )辨率穿戴类(lèi )产品。新相微在新产品布局方面,公司(sī )应用于智能(néng )手机的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示和电视等领(lǐng )域的时序控(kòng )制芯片以及(jí )应用于AR眼镜(jìng )的微显示相关产品等新产品已陆续开发(fā )并将逐步导(dǎo )入市场。

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