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　　得益于政策利好与技(jì )术突破(pò )的双(shuāng )轮驱动(dòng )，未(wèi )来3年至5年，脑机接口医疗(liáo )产品有(yǒu )望迎(yíng )来爆(bào )发期。太平洋证券分析指出，脑(nǎo )机接口(kǒu )技术(shù )近年(nián )来从实验室研究大步迈向市场应(yīng )用，展现出(chū )蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入式和(hé )非侵(qīn )入式(shì )产品研(yán )发均(jun1 )有序推进。尽管该技术仍(réng )处于早(zǎo )期发(fā )展阶段(duàn )，但(dàn )研发和应用潜力巨大；随(suí )着技术(shù )的迭(dié )代和伦(lún )理规(guī )范的健全完善，脑机接口(kǒu )有望让(ràng )科技(jì )之光(guāng )加速照进现实。

　　相较于硅基(jī )半导体(tǐ )，以(yǐ )碳化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在(zài )材料端(duān )至器(qì )件端的性能优势突出，具备(bèi )高频(pín )、高(gāo )效、高(gāo )功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是未(wèi )来半(bàn )导体行(háng )业发(fā )展的重要方向。其中，碳(tàn )化硅的(de )高禁(jìn )带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱(bǎo )和漂移(yí )速率(lǜ )和高(gāo )热导率等特性，使其在电力电子(zǐ )器件等应用(yòng )中发(fā )挥着至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在(zài )功率半(bàn )导体(tǐ )器件、射频半导体器件及新兴应(yīng )用领(lǐng )域具有(yǒu )广阔(kuò )的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指出(chū )，随(suí )着AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳(tàn )化硅行(háng )业将(jiāng )随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业(yè )持续投(tóu )资扩(kuò )张产(chǎn )能，有望持续扩大市场份额。

　　跨境支付(fù )通正(zhèng )式上线，全国首笔业务落地深圳(zhèn )

　　据媒体(tǐ )报道(dào )，第55届巴黎国际航空航天展览会(huì )上，来自深(shēn )圳龙(lóng )岗的联合飞机集团携其重(chóng )磅新品(pǐn )铂影(yǐng )T1400纵列式(shì )无人(rén )直升机与镧影R6000倾转旋翼机(jī )闪亮登(dēng )场，向世界展示(shì )我国低空智能装备领域的(de )技术实(shí )力与(yǔ )产业(yè )布局深度。种种优越的性能，让(ràng )这款无人机(jī )成为(wéi )全场“最靓的仔”。

　　机(jī )构称(chēng )三星(xīng )减少DDR4供(gòng )应，DDR4可能供不应求到第3季度

　　据报(bào )道，近日，诺天(tiān )碳化硅半导体设备与基材(cái )生产基(jī )地项(xiàng )目投产(chǎn )仪式(shì )举行。上述项目总投资约(yuē )1.5亿元，于2024年(nián )2月签约落户株洲高新区，项目主要生(shēng )产碳化(huà )硅半(bàn )导体(tǐ )设备与基材，产品广泛应用于碳(tàn )化硅单晶生(shēng )长与(yǔ )衬底制造、半导体材料石墨(mò )化纯(chún )化处(chù )理、先(xiān )进陶(táo )瓷与复合材料研发、光伏、锂电(diàn )领域(yù )高温烧(shāo )结等(děng )。

　　该国宣布将这一金(jīn )属出口(kǒu )临时(shí )禁令再(zài )延长(zhǎng )三个月

　　上市公司中，天岳先(xiān )进碳(tàn )化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数(shù )据中心(xīn )、光(guāng )伏系(xì )统、AI眼镜、轨道交通、电网、家(jiā )电及先进通(tōng )信基(jī )站等领域。公司已跻身为国(guó )际知(zhī )名半(bàn )导体公(gōng )司的(de )重要供应商，公司的产品亦在国(guó )际上(shàng )获得广(guǎng )泛认(rèn )可。芯联集成8英寸碳化硅(guī )产线顺(shùn )利推(tuī )进中，相关(guān )产品已陆续通过相关验证(zhèng )，预计(jì )下半(bàn )年开始量产。英诺激光依托固体及超(chāo )快激光(guāng )器优(yōu )势，主要布局消费电子、3D打印、生物(wù )医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行业。在半导体领(lǐng )域提(tí )供的(de )主要产(chǎn )品为(wéi )碳化硅退火制程的激光器，客户(hù )以国(guó )外知名(míng )半导(dǎo )体装备公司为主。

　　公(gōng )司方面(miàn )，德(dé )明利主(zhǔ )营业(yè )务及技术布局主要集中于(yú )通用型(xíng )存储(chǔ )芯片及解决方案的研发与产业化，包(bāo )括但不(bú )限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的(de )存储芯片主(zhǔ )要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新(xīn ))、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

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