正扬科技终止深交所主板IPO 原拟募资12亿元
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      中商(shāng )产(chǎn )业研究院(yuàn )分析师预测(cè ),2025年全球(qiú )自动驾驶市(shì )场规模将(jiāng )达2738亿美元。中金公司发(fā )布研报指(zhǐ )出,2025年有望(wàng )成为智驾从量到质的(de )发展大年,有两条主(zhǔ )线:一是从L2+功能的逐(zhú )步(bù )完备,到(dào )开启L3车企(qǐ )竞(jìng )争新篇章;二是特(tè )斯(sī )拉FSD入华和Robotaxi带来的双(shuāng )重(chóng )潜在正向催化。

      目前,持续三个季(jì )度(dù )的下游客(kè )户消化库(kù )存(cún )进程基本(běn )结束,下游(yóu )需求出现(xiàn )实质性增长(zhǎng )。结合相关独立第三(sān )方的市场信(xìn )息来看,半导体存储(chǔ )市场自2025年3月底开始逐(zhú )步回暖。天风证券半(bàn )导体团队认为,今年(nián )第(dì )三、第四(sì )季度存储(chǔ )大(dà )板块涨价态势或持(chí )续(xù ),并且AI服务器、PC、手(shǒu )机等带动存储容量(liàng )快(kuài )速升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值量(liàng )产品渗透(tòu )率(lǜ )持续提升(shēng ),有望进一(yī )步拉高板(bǎn )块收入体量(liàng )。

      上市公司中,埃斯顿参股(gǔ )的埃斯顿医疗公司正(zhèng )在开发养老机器人产(chǎn )品。埃斯顿医疗康复(fù )机器人有多(duō )款产品上(shàng )市(shì ),用在国内多家社(shè )区(qū )和养老机构。伟思(sī )医(yī )疗已构建了覆盖人(rén )体(tǐ )上下肢、全周期康(kāng )复(fù )评估与训练的运动(dòng )康(kāng )复机器人(rén )产品矩阵。公司康复(fù )机器人产品(pǐn )与磁刺激(jī )、电刺激、冲击波等其他康复理(lǐ )疗类产品深(shēn )度融合,形成了涵盖(gài )神经康复、运动康复(fù )、重症康复、老年慢(màn )性病康复等(děng )多种康复(fù )亚(yà )专科的精品解决方(fāng )案(àn ),精准满足康复改(gǎi )善(shàn )型市场需求。长盛(shèng )轴(zhóu )承在机器人领域研(yán )究(jiū )方向主要是应用于(yú )关(guān )节处的自(zì )润滑轴承、部分直线(xiàn )执行器中的(de )产品,以(yǐ )及灵巧手的(de )相关部件,产品应用(yòng )场景广阔。

      汽车+低空+人形机(jī )器人,这类产品在多(duō )领域将逐渐实现应用(yòng )

      AI持续渗(shèn )透,可穿(chuān )戴(dài )设备需求释放

      苹(píng )果或将从2027年开始发(fā )布(bù )多款Apple Vision系列和智能眼(yǎn )镜(jìng )产品

      机构指出(chū ),英伟达GB200/300积极拉货,2025、2026年ASIC迎来爆(bào )发式增长,目前多家(jiā )AI-PCB公司订单强(qiáng )劲,满产(chǎn )满销,正在(zài )大力扩产,二、三季(jì )度业绩高增(zēng )长有望持续,

      上(shàng )交所单日受理摩尔线(xiàn )程等5家企业IPO申请

      上市公司中(zhōng ),崇达技(jì )术(shù )在AI服务PCB领域的主要(yào )客(kè )户包括新华三(H3C)、云(yún )尖(jiān )、宝德、浪潮、国(guó )鑫(xīn )、同泰怡等。这些(xiē )客(kè )户的PCB产品主要应用(yòng )于(yú )超级计算(suàn )机、服务器(qì )主板、存(cún )储设备、GPU等(děng )产品。鹏(péng )鼎控股为全(quán )球范围内少数同时具(jù )备各类PCB产品(pǐn )研发、设计、制造、销售与服务的专业大(dà )型厂商,拥有优质多(duō )样的PCB产品线(xiàn ),主要产(chǎn )品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品,并(bìng )广(guǎng )泛应用于通讯电子(zǐ )产(chǎn )品、消费电子及计(jì )算(suàn )机类产品以及汽车(chē )和(hé )AI服务器、光模块、高(gāo )速计算机(jī )等产品。铜(tóng )冠铜箔产(chǎn )品按应用领(lǐng )域分类包括 PCB 铜箔和锂(lǐ )电池铜箔,公司开发的高频高速(sù )铜箔具有极低的表面(miàn )轮廓度,传送信号损(sǔn )失低,阻抗(kàng )小等优良(liáng )介(jiè )电特性,能应用于(yú )5G通(tōng )讯设备、高算力AI服(fú )务(wù )器、数据中心、交(jiāo )换(huàn )机等网络设备和网(wǎng )络(luò )连接器。

  • 直接讲解
  • 2025-12-23

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  目前,持续三个季(jì )度(dù )的下游客(kè )户消化库(kù )存(cún )进程基本(běn )结束,下游(yóu )需求出现(xiàn )实质性增长(zhǎng )。结合相关独立第三(sān )方的市场信(xìn )息来看,半导体存储(chǔ )市场自2025年3月底开始逐(zhú )步回暖。天风证券半(bàn )导体团队认为,今年(nián )第(dì )三、第四(sì )季度存储(chǔ )大(dà )板块涨价态势或持(chí )续(xù ),并且AI服务器、PC、手(shǒu )机等带动存储容量(liàng )快(kuài )速升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值量(liàng )产品渗透(tòu )率(lǜ )持续提升(shēng ),有望进一(yī )步拉高板(bǎn )块收入体量(liàng )。

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  AI持续渗(shèn )透,可穿(chuān )戴(dài )设备需求释放

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  机构指出(chū ),英伟达GB200/300积极拉货,2025、2026年ASIC迎来爆(bào )发式增长,目前多家(jiā )AI-PCB公司订单强(qiáng )劲,满产(chǎn )满销,正在(zài )大力扩产,二、三季(jì )度业绩高增(zēng )长有望持续,

  上(shàng )交所单日受理摩尔线(xiàn )程等5家企业IPO申请

  上市公司中(zhōng ),崇达技(jì )术(shù )在AI服务PCB领域的主要(yào )客(kè )户包括新华三(H3C)、云(yún )尖(jiān )、宝德、浪潮、国(guó )鑫(xīn )、同泰怡等。这些(xiē )客(kè )户的PCB产品主要应用(yòng )于(yú )超级计算(suàn )机、服务器(qì )主板、存(cún )储设备、GPU等(děng )产品。鹏(péng )鼎控股为全(quán )球范围内少数同时具(jù )备各类PCB产品(pǐn )研发、设计、制造、销售与服务的专业大(dà )型厂商,拥有优质多(duō )样的PCB产品线(xiàn ),主要产(chǎn )品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品,并(bìng )广(guǎng )泛应用于通讯电子(zǐ )产(chǎn )品、消费电子及计(jì )算(suàn )机类产品以及汽车(chē )和(hé )AI服务器、光模块、高(gāo )速计算机(jī )等产品。铜(tóng )冠铜箔产(chǎn )品按应用领(lǐng )域分类包括 PCB 铜箔和锂(lǐ )电池铜箔,公司开发的高频高速(sù )铜箔具有极低的表面(miàn )轮廓度,传送信号损(sǔn )失低,阻抗(kàng )小等优良(liáng )介(jiè )电特性,能应用于(yú )5G通(tōng )讯设备、高算力AI服(fú )务(wù )器、数据中心、交(jiāo )换(huàn )机等网络设备和网(wǎng )络(luò )连接器。

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