云知声港股上市募3.2亿港元首日涨44.6% 3年累亏12亿
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      国泰海通(tōng )表(biǎo )示,小米汽车业务加速(sù )发展,产业链将持(chí )续(xù )受益。此前,小米汽车(chē )宣(xuān )布提升2025年交付量(liàng )目(mù )标至35万辆(此前为30万辆(liàng )),在(zài )较强的产品力与(yǔ )新(xīn )车上市等因素的共同(tóng )驱(qū )动下,小米汽车销(xiāo )量(liàng )有望持续加速增长(zhǎng )。

      商务部:将加快出(chū )台优化离境退税等(děng )政(zhèng )策措施

      广州通用AI计(jì )算芯片创企奕行智(zhì )能(néng )在官微宣布,公司已于(yú )近日完成数亿元人(rén )民(mín )币A轮融资。募集资金将(jiāng )用(yòng )于公司即将推出(chū )的(de )RISC-V计算芯片的量产、市(shì )场(chǎng )拓(tuò )展与完善软硬件(jiàn )生(shēng )态,满足日益增长的(de )市(shì )场需求。

      据媒(méi )体(tǐ )报道,近日,中国(guó )汽(qì )车(chē )工程学会正式发布《全固态电池判定方(fāng )法(fǎ )》团体标准,首次明确(què )了全固态电池的定(dìng )义(yì ),解决了行业界定模糊(hú )、测试方法缺失等(děng )问(wèn )题,为技术升级和产业(yè )化(huà )应用奠定基础。新(xīn )标准中,“全固态电(diàn )池(chí )”要求离子传递必(bì )须(xū )完全通过固体电解质(zhì )实(shí )现,与混合固液电(diàn )解(jiě )质电池形成严格的(de )技(jì )术(shù )分界。

      上市公司(sī )中,强力新材研发(fā )的(de )光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于(yú )半导体先进封装领(lǐng )域(yù ),是重布线制程(RDL)的关键(jiàn )材料。公司开发有(yǒu )多(duō )款PSPI产品,其中高温固化(huà )PSPI用(yòng )途广泛,适用于(yú )各(gè )类封装结构;低温固(gù )化(huà )PSPI适(shì )用于FO WLP、Chiplet/异构集成(chéng )等(děng )先进封装结构。目前(qián )公(gōng )司的PSPI产品处于给客(kè )户(hù )送样验证阶段。艾(ài )森(sēn )股(gǔ )份PSPI光刻胶已进入小批(pī )量量产阶段。

      媒(méi )体报道称,近日,省政(zhèng )协委员、武汉大学(xué )副(fù )校长龚威教授向记者介(jiè )绍,天问正在从实(shí )验(yàn )室迈向生产线,计划2025年(nián )量(liàng )产,并打造一条(tiáo )研(yán )发制造生产线;天问机(jī )器(qì )人的研发,正是(shì )源(yuán )于服务业的需求。龚(gōng )威(wēi )透露,目前,一些(xiē )超(chāo )市、餐饮企业正积极(jí )谋(móu )求合作,翘首期盼(pàn )这(zhè )款人形机器人应用(yòng )到(dào )终端。

      AI大模型技术(shù )与应用发展峰会将(jiāng )于(yú )12月27日13:00-18:00在上海模速空间举(jǔ )办。

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  • 2025-12-23

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  上市公司(sī )中,强力新材研发(fā )的(de )光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于(yú )半导体先进封装领(lǐng )域(yù ),是重布线制程(RDL)的关键(jiàn )材料。公司开发有(yǒu )多(duō )款PSPI产品,其中高温固化(huà )PSPI用(yòng )途广泛,适用于(yú )各(gè )类封装结构;低温固(gù )化(huà )PSPI适(shì )用于FO WLP、Chiplet/异构集成(chéng )等(děng )先进封装结构。目前(qián )公(gōng )司的PSPI产品处于给客(kè )户(hù )送样验证阶段。艾(ài )森(sēn )股(gǔ )份PSPI光刻胶已进入小批(pī )量量产阶段。

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  AI大模型技术(shù )与应用发展峰会将(jiāng )于(yú )12月27日13:00-18:00在上海模速空间举(jǔ )办。

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