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　　全球去库(kù )存卓(zhuó )有成效，行业周期(qī )触(chù )底回(huí )升

　　随着政策持续发力(lì )，国(guó )内工业企业信息化/数(shù )字化(huà )/智能化建设有望加速，或(huò )将带(dài )来(lái )工业软硬件产业发(fā )展机(jī )遇。申万宏源认为，新型(xíng )工业(yè )化(huà )是新质生产力的落地方(fāng )向(xiàng )，关(guān )注工业软件方向。新质生(shēng )产力代表先进生产力的(de )演(yǎn )进方(fāng )向，是由技术革命性突破(pò )、生(shēng )产要素创新性配置(zhì )、产业(yè )深度转型升级而催生的先(xiān )进生(shēng )产力质态。特别是工(gōng )业互(hù )联网、工业软件等非实体(tǐ )形态(tài )生(shēng )产工具的广泛应用(yòng )，极(jí )大丰富了生产工具的表现(xiàn )形态(tài )，促进制造流程走向智能(néng )化(huà )、制(zhì )造范式从规模生产(chǎn )转向规(guī )模定制。

　　据媒体报(bào )道(dào )，在(zài )“模数引领，智行未来”AI赋能(néng )自动驾驶创新发展(zhǎn )论(lùn )坛上(shàng )，《上海高级别自动驾驶(shǐ )引领(lǐng )区“模速智行”行动(dòng )计划(huá )》发布，总体目标为2027年基(jī )本建(jiàn )成(chéng )全球领先高级别自(zì )动驾(jià )驶引领区，形成具有国际(jì )竞争(zhēng )力(lì )的智能网联产业集群。

　　随(suí )着政策持续发力，国内工(gōng )业企业信息化/数字化/智(zhì )能(néng )化建(jiàn )设有望加速，或将带来工(gōng )业软(ruǎn )硬件产业发展机遇(yù )。申万(wàn )宏源认为，新型工业化是(shì )新质(zhì )生产力的落地方向，关注(zhù )工业软件方向。新质生产(chǎn )力代(dài )表(biǎo )先进生产力的演进(jìn )方向(xiàng )，是由技术革命性突破、生产(chǎn )要(yào )素创新性配置、产业深(shēn )度转型(xíng )升级而催生的先进(jìn )生产力(lì )质态。特别是工业互联(lián )网(wǎng )、工(gōng )业软件等非实体形态生产(chǎn )工具(jù )的广泛应用，极大(dà )丰(fēng )富了(le )生产工具的表现形态，促(cù )进制(zhì )造流程走向智能化、制造(zào )范式从规模生产转向规模(mó )定制(zhì )。

未来产业的重要组(zǔ )成部(bù )分，互联网大厂“抢投”该领(lǐng )域(yù )

　　据媒体报道，在“模数引(yǐn )领，智行未来”AI赋(fù )能自动(dòng )驾驶创新发展论坛上，《上海(hǎi )高级别自动驾驶引领区“模速(sù )智行”行动计划》发(fā )布，总体目标为2027年基本建成全(quán )球领(lǐng )先高级别自动驾驶引(yǐn )领区(qū )，形成具有国际竞争力的(de )智能(néng )网(wǎng )联产业集群。

　　AI需求(qiú )爆发，拉动PCB产业链量价齐(qí )升。兴(xìng )业证券指出，海外扩产(chǎn )周期拉(lā )长，高阶PCB供需缺口(kǒu )有望(wàng )拉(lā )大。根据测算，2025-2027年算力(lì )PCB需(xū )求规(guī )模分别达到525、864和1192亿元，增(zēng )速分(fèn )别为81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务(wù )器PCB需(xū )求增长最快，2027年有望达到(dào )600亿元(yuán )，贡献一半以上的规(guī )模。根据扩产规划，2025年开始产(chǎn )能趋(qū )紧(jǐn )，2026-2027年供需缺口将扩(kuò )大，缺口比例分别为10%和16%，因此(cǐ )算力(lì )PCB行(háng )业有望维持数年的高景(jǐng )气度。

　　上市公司中，崇达(dá )技(jì )术在AI服务PCB领域的主要客(kè )户(hù )包括(kuò )新华三(H3C)、云尖、宝德、浪(làng )潮、国鑫、同泰怡等。这(zhè )些客(kè )户的PCB产品主要应用于超级(jí )计算(suàn )机、服务器主板、存(cún )储设(shè )备、GPU等产品。鹏鼎控股为(wéi )全球(qiú )范(fàn )围内少数同时具备(bèi )各类(lèi )PCB产品研发、设计、制造、销售(shòu )与(yǔ )服务的专业大型厂商，拥有优(yōu )质多样的PCB产品线，主要(yào )产(chǎn )品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多(duō )类产品，并广泛应用于通(tōng )讯电(diàn )子产品、消费电子(zǐ )及(jí )计算(suàn )机类产品以及汽车和AI服务(wù )器、光模块、高速计算机(jī )等产(chǎn )品。铜冠铜箔产品按应用(yòng )领域(yù )分(fèn )类包括 PCB 铜箔和锂电(diàn )池铜(tóng )箔，公司开发的高频高速(sù )铜箔(bó )具(jù )有极低的表面轮廓度，传送信(xìn )号损失低，阻抗小(xiǎo )等优(yōu )良(liáng )介电特性，能应用于5G通(tōng )讯(xùn )设备(bèi )、高算力AI服务器、数据中(zhōng )心、交换机等网络设备(bèi )和(hé )网络(luò )连接器。

　　金融服务新(xīn )型工(gōng )业化增量政策酝酿出(chū )台

　　据媒体报道，在“模数(shù )引领(lǐng )，智行未来”AI赋能自(zì )动驾(jià )驶创新发展论坛上，《上(shàng )海高(gāo )级(jí )别自动驾驶引领区“模(mó )速智行(háng )”行动计划》发布(bù )，总(zǒng )体(tǐ )目标为2027年基本建成全球(qiú )领(lǐng )先高(gāo )级别自动驾驶引领区，形(xíng )成具有国际竞争力的智(zhì )能(néng )网联(lián )产业集群。

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