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　　电极制(zhì )作(zuò )可采用湿法(fǎ )和(hé )干法工艺，目前行业(yè )多(duō )采用湿法涂(tú )浆(jiāng )方式制作电极，近年干(gàn )法工艺成为(wéi )行(háng )业发展趋势(shì )。东方证券(quàn )认为，设备(bèi )是(shì )规模量产的(de )基石，有望(wàng )成为降本突(tū )破口。通过拆(chāi )解固态电池(chí )核心制造工(gōng )艺发现：干法(fǎ )工艺不仅是(shì )电池降本的(de )有效手段，也(yě )是天然适配(pèi )全固态电池的制片工艺(yì )；等静压的材(cái )料(liào )致密化能力或可迁移(yí )至(zhì )固态电池中(zhōng )，改善孔隙率与电极/电解(jiě )质的界面复(fù )合(hé )问题；叠片(piàn )在固态电池(chí )装配工艺中(zhōng )有(yǒu )望成为主流(liú )，而设备精度要求大幅(fú )提升。全固态(tài )电池获得全(quán )产业链的共(gòng )同关注与合力(lì )布局，方向(xiàng )性与趋势性明确。当前(qián )工(gōng )艺设备成熟(shú )度不足成为固态电池产(chǎn )业(yè )化的主要桎(zhì )梏(gù )之一，掌握核心设备供(gòng )应能力的厂(chǎng )商(shāng )有望受益。

　　据媒体(tǐ )报道，近日(rì )，全球首例介(jiè )入式脑机接(jiē )口辅助人体(tǐ )患(huàn )肢运动功能(néng )修复试验在我国完成，成功帮助一名(míng )偏瘫患者实(shí )现运动功能(néng )修复。该研究(jiū )由南开大学(xué )段峰教授团队牵头，联(lián )合(hé )福建三博脑(nǎo )科医院教授林志雄、福(fú )建(jiàn )省第二人民(mín )医(yī )院教授吴成翰，在三博(bó )脑科医院福(fú )建(jiàn )院区完成试验。据悉，自受试者大(dà )脑(nǎo )血管内导入(rù )介入式脑机(jī )接口设备以(yǐ )来(lái )，术后未出(chū )现感染、血栓形成等情(qíng )况，系统运行(háng )稳定，实现(xiàn )了脑电信号(hào )的精准采集与(yǔ )交互控制。

　　国轩高科表示，公(gōng )司(sī )首条全固态(tài )中试线已正式贯通，金(jīn )石(shí )全固态电池(chí )PACK系(xì )统已完成初步开发应用(yòng )工作，并开(kāi )启(qǐ )装车路测。并且，近期(qī )清陶在成都(dōu )基(jī )地15GWh固态电池(chí )已收到环评(píng )审批意见，此(cǐ )外，德尔股(gǔ )份及冠盛股份等均有固(gù )态电池量产线(xiàn )推进计划。

　　三星SDI正(zhèng )在考虑将干法(fǎ )电极技术应(yīng )用于全固态电池

　　全(quán )球(qiú )首例！我国(guó )介入式脑机接口成功实(shí )现(xiàn )人体患肢运(yùn )动(dòng )功能修复

　　相较于硅(guī )基半导体，以(yǐ )碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半(bàn )导(dǎo )体在材料端(duān )至器件端的(de )性能优势突(tū )出(chū )，具备高频(pín )、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等(děng )特点，是未(wèi )来半导体行(háng )业发展的重要(yào )方向。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率和高热导(dǎo )率(lǜ )等特性，使其在电力电(diàn )子器件等应(yīng )用(yòng )中发挥着至关重要的作(zuò )用。碳化硅(guī )材(cái )料在功率半(bàn )导体器件、射频半导体(tǐ )器(qì )件及新兴应(yīng )用领域具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光(guāng )大证券指出(chū )，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等(děng )行业的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快(kuài )速(sù )增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩张产能，有(yǒu )望持续扩大市场份额。

　　上海证(zhèng )券(quàn )研报指出，2025年4月全球半(bàn )导体销售额(é )实(shí )现同比环比(bǐ )双增长；SIA总(zǒng )裁兼首席执(zhí )行(háng )官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销售(shòu )额在2025年首次出(chū )现环比增长(zhǎng )，在美洲和(hé )亚太地区销(xiāo )售(shòu )额增加的推(tuī )动下，全球市场继续实(shí )现(xiàn )同比增长。与此同时，在对人工智(zhì )能(néng )、云基础设(shè )施(shī )和先进消费电子产品的(de )需求推动下(xià )，新的WSTS行业预测表明，2025年(nián )全球市场将(jiāng )稳(wěn )步增长。”上海证券认(rèn )为，电子半(bàn )导(dǎo )体2025年或正在(zài )迎来全面复苏，产业竞(jìng )争格局有望加(jiā )速出清修复(fù )，产业盈利(lì )周期和相关(guān )公(gōng )司利润有望(wàng )持续复苏。

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