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　　比利(lì )时半(bàn )导体(tǐ )供应(yīng )商迈(mài )来芯(xīn )(Melexis)正式(shì )公布(bù )其中国战略的未来规划。公司将基于在中国现有的业务根基，增设(shè )本地(dì )物流(liú )中心(xīn )并将(jiāng )实现完全本地化制造。据官方介绍，在2024年底完成严谨的筛选流(liú )程后(hòu )，公(gōng )司新(xīn )增一(yī )家中(zhōng )国半(bàn )导体晶圆制造合作伙伴，并已在该合作工厂启动专为中国(guó )市场(chǎng )定制(zhì )化研(yán )发的(de )迈来(lái )芯产(chǎn )品生(shēng )产进(jìn )程。当前(qián )，相(xiàng )关产品正处于开发阶段，预计将于2026年上半年正式投产。此外，公司(sī )还扩(kuò )建了(le )其在(zài )上海(hǎi )的办公室，以服务中国市场客户。

　　据媒体报道，量子计算(suàn )机公(gōng )司D-Wave宣(xuān )布，其退(tuì )火量(liàng )子计(jì )算机在解决复杂磁性材料模拟问题时，性能超越了世界上(shàng )最强(qiáng )大的(de )传统(tǒng )超级(jí )计算(suàn )机之(zhī )一，标志(zhì )着量(liàng )子计(jì )算在(zài )现实世界问题上的巨大突破。

　　据媒体报道，百度在“AI Day”开(kāi )放日(rì )上宣(xuān )布推(tuī )出业(yè )界首(shǒu )个双数字人互动直播间，同时也是业内首个多模态高度融合数(shù )字人(rén )。据(jù )介绍(shào )，该(gāi )技术(shù )基于(yú )文心大模型4.5T升级，实现了语言、声音、形象的协调一致。

　　在当(dāng )今数(shù )字化(huà )时代(dài )，人(rén )工智(zhì )能的(de )飞速(sù )发展(zhǎn )对存(cún )储芯片提出了更高要求，HBM(高带宽内存)应运而生。HBM凭借其高带宽(kuān )、高(gāo )容量(liàng )、低(dī )功耗(hào )和小(xiǎo )尺寸等显著优势，成为高性能计算领域的关键存储技术。此前(qián )，SK海(hǎi )力士(shì )表示(shì )，得(dé )益于(yú )数据(jù )中心投资，预计今年高带宽内存(HBM)芯片需求将出现“爆炸式(shì )增长(zhǎng )”。华金(jīn )证券(quàn )指出(chū )，HBM突(tū )破“内存(cún )墙”，实(shí )现高(gāo )带宽高容量，成为AI芯片最强辅助，HBM将持续迭代，I/O口数量以及单(dān )I/O口速(sù )率将(jiāng )逐渐(jiàn )提升(shēng )，HBM3以(yǐ )及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置，且产品周期相对较长，单颗容量(liàng )及配(pèi )置颗(kē )数逐(zhú )步增(zēng )加，市场(chǎng )空间广阔，国产供应链加速配套。

　　上市公司中，盛美(měi )上海(hǎi )表示(shì )，公(gōng )司的(de )Ultra ECP 3d设备(bèi )可用(yòng )于TSV铜(tóng )填充(chōng )；全(quán )线湿(shī )法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带宽存储器)工艺，全线(xiàn )封测(cè )设备(bèi )(包括(kuò )湿法(fǎ )设备(bèi )、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾(téng )股份(fèn )海外(wài )客户(hù )HBM批量(liàng )设备(bèi )订单已经陆续交付，部分设备已完成验收。联瑞新材表示(shì )，公(gōng )司Lowα球形(xíng )氧化(huà )铝系(xì )列产(chǎn )品涵(hán )盖多(duō )种规(guī )格，可通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力等行业。从客户端反(fǎn )馈来(lái )看，仅有(yǒu )公司(sī )和少(shǎo )数日本同行在供应相关产品。近年来，伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的(de )快速(sù )发展(zhǎn )，该(gāi )系列(liè )产品(pǐn )销售(shòu )呈较快增长趋势。

　　比利时半导体公司宣布中国战略新(xīn )动向(xiàng )

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