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　　山西(xī )证券表示，物(wù )联网产业链包(bāo )括感知识别层(céng )、网络传输层(céng )、平台管理层、应用服务层。中国物联网市(shì )场规模到2028年将(jiāng )增至3264.7亿美元，随着AI渗透加速(sù )，物联网行业有(yǒu )望再次迎来蓬(péng )勃发展。

　　东吴证券指出(chū )，覆铜板行业(yè )兼具周期性和(hé )成长性，AI高景(jǐng )气(qì )带来新机遇(yù )。覆铜板产业链(liàn )上下游特性导(dǎo )致覆铜板行业(yè )周期性波动，当下周期呈修(xiū )复(fù )态势：上游(yóu )原(yuán )材料价格稳中(zhōng )有升，覆铜板(bǎn )销售单价提高(gāo )；下游主要产(chǎn )品需求回暖，推动覆铜板需(xū )求增长。同时AI产(chǎn )业蓬勃发展，为高频高速覆(fù )铜板成长注入(rù )新的动力，带(dài )来结构性成长(zhǎng )机遇：AI服务器(qì )持(chí )续升级，覆(fù )铜(tóng )板单机价值量(liàng )提升显著；800G交(jiāo )换机将迎来大(dà )规模放量，为(wéi )高频高速覆铜(tóng )板(bǎn )价值量提升(shēng )赋(fù )能。

　　上海(hǎi )证券分析师吴(wú )婷婷称，近期(qī )国内外产业端(duān )迎来密集催化(huà )，产业潮起入(rù )局者明显增多，国内华为、字(zì )节、比亚迪、小米、广汽、蚂蚁等车企、科技厂商纷纷(fēn )加码具身智能(néng )，海外特斯拉(lā )、1X、FigureAI等加速商业(yè )化量产步伐，DeepSeek人工智能公司(sī )的涌现推动通(tōng )用机器人大模(mó )型(xíng )的发展，助(zhù )力(lì )人形机器人实(shí )现具身智能，人形机器人产(chǎn )业链进入“百(bǎi )花齐放，百家(jiā )争鸣”阶段，目前人形机器人(rén )进入工业场景(jǐng )，已经成为国(guó )内外确定性较(jiào )高的应用趋势(shì )，人形机器人(rén )商业化落地可(kě )期(qī )，建议关注(zhù )受(shòu )益的国内零部(bù )件厂商。

　　公司方面，中(zhōng )京电子在物联(lián )网与工业互联(lián )网(wǎng )应用方面有(yǒu )相(xiàng )关技术储备和(hé )产品销售。罗(luó )普特专门成立(lì )基于物联网技(jì )术应用的智能(néng )硬件产品研究(jiū )院，主打智慧灯(dēng )杆、智能区域(yù )控制器等数据(jù )感知智能终端(duān )硬件设备的研(yán )发。

　　我国(guó )首个海水漂浮(fú )式(shì )光伏项目建成(chéng )投用

　　光大(dà )证券认为，钨(wū )未来需求有望(wàng )实现多点开花(huā )。展望钨金属(shǔ )的(de )未来需求情况(kuàng )，有数个非常(cháng )具有潜力的增(zēng )长点。光伏钨(wū )丝：相较于传(chuán )统高碳钢丝，钨丝的细径化潜力大，能够有(yǒu )效降低硅片损(sǔn )耗，满足大尺(chǐ )寸、薄片化硅(guī )片切割要求；军工用钨：国(guó )防科工局最新(xīn )数(shù )据显示，2025年7月(yuè )军工材料采购(gòu )计划中，硬质(zhì )合金刀具、穿(chuān )甲弹芯等钨制(zhì )品订单同比增(zēng )长(zhǎng )42%；可控核聚变(biàn )：钨及其合金(jīn )因其优异的高(gāo )温性能、抗辐(fú )照性能和机械(xiè )性能，成为核(hé )聚变反应堆中关键部件的理想(xiǎng )候选材料。

　　公司方面，中京电子在物(wù )联网与工业互(hù )联网应用方面(miàn )有相关技术储(chǔ )备(bèi )和产品销售。罗普特专门成(chéng )立基于物联网(wǎng )技术应用的智(zhì )能硬件产品研(yán )究院，主打智(zhì )慧(huì )灯杆、智能区(qū )域控制器等数(shù )据感知智能终(zhōng )端硬件设备的(de )研发。

　　上(shàng )市公司中，东(dōng )微半导推进主营产品高压超级(jí )结MOSFET、中低压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线的技术迭(dié )代和产品升级(jí )，同时持续加(jiā )大市场开拓力(lì )度(dù )。2024年，公司逐(zhú )步扩大生产规(guī )模，产量呈不(bú )断提高的趋势(shì )，功率半导体(tǐ )的产销比达到(dào )93.81%，达到较高水平(píng )。供应端，公(gōng )司与华虹半导(dǎo )体、粤芯半导(dǎo )体及DBHitek等厂商继(jì )续保持稳定的(de )合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗AI-SoC芯片已应(yīng )用于AI玩具。茂(mào )莱光学为光刻(kè )机光学系统提(tí )供用于匀光、中继照明模块(kuài )的(de )光学器件、投(tóu )影物镜，以及(jí )用于工件台位(wèi )移测量系统的(de )棱镜组件，是(shì )光刻机实现光(guāng )线(xiàn )均匀性与曝光(guāng )成像的核心模(mó )块。

　　上市(shì )公司中，卓易(yì )信息旗下卓易(yì )AI编程平台的优(yōu )势在于通过多智能体协作架构(gòu )、行业/语言模(mó )板、云原生资(zī )源和高质量精(jīng )炼数据驱动的(de )专业化模型，解决了现有大(dà )模(mó )型代码碎片化(huà )、非生产级、前后端分离及(jí )无法一键部署(shǔ )发布的问题。金现代已将AI技(jì )术(shù )应用于骑兵低(dī )代码开发平台(tái )、小金智问、智能文档处理(lǐ )、智慧识才、实验室管理等(děng )多个产品中，并已基于质谱华(huá )章GLM大语言模型(xíng )构建了低代码(mǎ )领域专有大模(mó )型，使低代码(mǎ )开发平台具有(yǒu )了利用自然语(yǔ )言(yán )对话编程的能(néng )力。

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