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　　媒(méi )体报道，近(jìn )期，多家企(qǐ )业陆续披露(lù )了其在固态(tài )电池领域的最新(xīn )进展和量产(chǎn )时间。业界(jiè )认为，凭借(jiè )高能量密度(dù )、高安全性(xìng )和快速充电(diàn )能力，固态电池(chí )有望成为下(xià )一代电池的(de )主流技术路(lù )线之一。随(suí )着技术研发(fā )与成本瓶颈(jǐng )不断突破，固态(tài )电池的产业(yè )化进程正在(zài )加速(sù )，未来(lái )有望(wàng )在低空(kōng )经济(jì )、机器人、新能源汽车(chē )等多重场景(jǐng )得到广泛应(yīng )用。

　　市调机(jī )构集邦科技(jì )表示，三星(xīng )持续减少DDR4供(gòng )应，预期DDR4供(gòng )不应求情况(kuàng )可能延续到(dào )今年第3季度，随(suí )着DDR4价格上涨(zhǎng )，将加速用(yòng )户升级至DDR5。据集邦科技(jì )调查，DDR4现货(huò )价大幅扬升(shēng )，6月以来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货均价自2.73美(měi )元，攀高至(zhì )4.28美元(yuán )，上涨(zhǎng )逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒(lì )现货(huò )均价自6.1美元(yuán )，扬升至9.5美(měi )元，涨幅也(yě )达5成以上。

　　国轩高科：金石全固态(tài )电池PACK系统已(yǐ )开启装车路(lù )测

　　得益(yì )于政策利好(hǎo )与技术突破(pò )的双轮驱动，未(wèi )来3年至5年，脑机接口医(yī )疗产品有望(wàng )迎来爆发期(qī )。太平洋证(zhèng )券分析指出(chū )，脑机接口技术(shù )近年来从实(shí )验室研究大(dà )步迈(mài )向市场(chǎng )应用(yòng )，展现(xiàn )出蓬(péng )勃发展态势(shì )。当下，侵(qīn )入式和非侵(qīn )入式产品研(yán )发均有序推进。尽管该技术(shù )仍处于早期(qī )发展阶段，但研发和应(yīng )用潜力巨大(dà )；随着技术(shù )的迭代和伦理规范的健全完(wán )善，脑机接(jiē )口有望让科(kē )技之光加速(sù )照进现实。

　　相较于(yú )硅基半导体，以碳化硅和氮(dàn )化镓为代表(biǎo )的宽禁带半(bàn )导体(tǐ )在材料(liào )端至(zhì )器件端的性(xìng )能优势突出(chū )，具备高频(pín )、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特(tè )点，是未来(lái )半导体行业(yè )发展的重要(yào )方向。其中(zhōng )，碳化硅的(de )高禁带宽度、高击穿电场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和漂移速(sù )率和高热导(dǎo )率等特性，使其在电力(lì )电子器件等应用中发挥着至(zhì )关重要的作(zuò )用。碳化硅(guī )材料(liào )在功率(lǜ )半导(dǎo )体器件、射(shè )频半导体器(qì )件及新兴应(yīng )用领域具有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等(děng )行业的增长(zhǎng )，碳化硅行(háng )业将随之快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持续投资(zī )扩张产能，有望持续扩(kuò )大市场份额(é )。

　　上市公司中，英联股(gǔ )份依托蒸镀(dù )工艺，开发(fā )应用(yòng )于固态(tài )电池(chí )的锂金(jīn )属/复(fù )合集流体负(fù )极一体化材(cái )料，蒸镀工(gōng )艺可将锂带厚度降薄，均匀(yún )形成锂金属(shǔ )，且可蒸镀(dù )掺杂改善电(diàn )池循环。赢(yíng )合科技6月16日(rì )在官微透露，近日已向国内(nèi )某头部电池(chí )企业发货的(de )一批核心固(gù )态电池设备(bèi )——固态湿(shī )法涂布设备、固态辊压设备(bèi )及固态电解(jiě )质转印设备(bèi )，标(biāo )志着双(shuāng )方在(zài )固态电(diàn )池制(zhì )造工艺与装(zhuāng )备协同创新(xīn )上取得实质(zhì )性进展。

　　电极制作可采(cǎi )用湿法和干(gàn )法工艺，目(mù )前行业多采(cǎi )用湿法涂浆(jiāng )方式制作电(diàn )极，近年干法工艺成为行业(yè )发展趋势。东方证券认(rèn )为，设备是(shì )规模量产的(de )基石，有望(wàng )成为降本突破口。通过拆解(jiě )固态电池核(hé )心制造工艺(yì )发现(xiàn )：干法(fǎ )工艺(yì )不仅是(shì )电池(chí )降本的有效(xiào )手段，也是(shì )天然适配全(quán )固态电池的制片工艺；等静(jìng )压的材料致(zhì )密化能力或(huò )可迁移至固(gù )态电池中，改善孔隙率(lǜ )与电极/电解质的界面复合问(wèn )题；叠片在(zài )固态电池装(zhuāng )配工艺中有(yǒu )望成为主流(liú )，而设备精(jīng )度要求大幅提升。全固态电(diàn )池获得全产(chǎn )业链的共同(tóng )关注(zhù )与合力(lì )布局(jú )，方向(xiàng )性与(yǔ )趋势性明确(què )。当前工艺(yì )设备成熟度(dù )不足成为固态电池产业化的(de )主要桎梏之(zhī )一，掌握核(hé )心设备供应(yīng )能力的厂商(shāng )有望受益。

　　相较于硅基半导体，以(yǐ )碳化硅和氮(dàn )化镓为代表(biǎo )的宽禁带半(bàn )导体在材料(liào )端至器件端(duān )的性能优势突出，具备高频(pín )、高效、高(gāo )功率、耐高(gāo )压、耐高温(wēn )等特(tè )点，是(shì )未来(lái )半导体行业(yè )发展的重要(yào )方向。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和漂移速(sù )率和高热导(dǎo )率等特性，使其在电力电子器件等应用(yòng )中发挥着至(zhì )关重要的作(zuò )用。碳化硅(guī )材料在功率(lǜ )半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应(yīng )用领域具有(yǒu )广阔的市场(chǎng )应用(yòng )潜力。光大(dà )证券指(zhǐ )出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等(děng )行业的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持续投资(zī )扩张产能，有望持续扩(kuò )大市场份额。

　　碳纤维及(jí )其复合材料(liào )，凭借优越(yuè )的性能已在(zài )航空航天、汽车、新能(néng )源开发、休闲用品等领域得(dé )到广泛的应(yīng )用。技术突(tū )破，让曾经(jīng )每吨(dūn )20万元左(zuǒ )右的(de )T300级碳纤维，如今价格仅(jǐn )6万元左右，降幅达70%。产能释放与规模化(huà )效应，让碳(tàn )纤维从航天(tiān )材料等高端(duān )领域“飞入(rù )”民用领域(yù )。用得起、用得上碳纤维的(de )行业越来越(yuè )多。数据显(xiǎn )示，2024年，我(wǒ )国碳纤维市(shì )场规模约171.4亿(yì )元，产量同比增长8.16%，出口同(tóng )比增幅达119.9%，在全球市场(chǎng )的竞(jìng )争力显(xiǎn )著提(tí )升。

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