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　　小(xiǎo )米自主研发设计的(de )手机SoC芯(xīn )片玄戒O1，采用第二(èr )代3nm工艺制程。这是(shì )中国内(nèi )地3nm芯片设(shè )计的一(yī )次突破，紧追国际(jì )先进水(shuǐ )平。小米将成为继(jì )苹果、高通、联发(fā )科后，全球第四家发布自(zì )主研发(fā )设计3nm制程手(shǒu )机处理(lǐ )器芯片的企业。中原证券(quàn )邹臣认为(wéi )，AI大模(mó )型持续迭代升级，特别是(shì )以DeepSeek为代表的(de )大模型(xíng )技术开源化，DeepSeek通过(guò )技术创(chuàng )新实现大模型训练(liàn )及推理极高性价比(bǐ )，为端(duān )侧AI应用发(fā )展带来(lái )颠覆性变(biàn )革。AI耳机(jī )、AI眼镜(jìng )等产品出货量处于(yú )快速增长中，端侧(cè )AI推动AIoT加(jiā )速发展，并有望助(zhù )力SoC厂商(shāng )持续高速成(chéng )长，建(jiàn )议关注SoC厂商投资(zī )机会。

　　联想将(jiāng )于2月25日(rì )发布YOGA 2025系列新品，包(bāo )括YOGA Air 14 Aura AI元启(qǐ )版、YOGA 360 14 Aura AI元启版(bǎn )、YOGA 360 14 AI元启(qǐ )版、YOGA Air X AI元启版、YOGA Book 9i AI元启(qǐ )版笔记(jì )本，还有YOGA Air 32、YOGA 27一体电(diàn )脑等机型。小米(mǐ )将(jiāng )于2月27日(rì )发布Redmi Book Pro 16 2025，定(dìng )位为“AI时代专业(yè )办公笔记(jì )本”，首发“小米AI PC引擎”，支持苹果设备文(wén )件互传(chuán )。

　　商务部新闻(wén )发言人(rén )何咏前在商(shāng )务部召(zhào )开的例行新闻发(fā )布会上表(biǎo )示，将加(jiā )快落实(shí )提振消费专项行动(dòng )，加力(lì )扩围开展消(xiāo )费品以(yǐ )旧换新，深入实施(shī )服务消(xiāo )费提质惠民行动，加快出台优化离(lí )境(jìng )退税等(děng )政策措施(shī )。

　　民生证券(quàn )吕伟表示(shì )，AI一体(tǐ )机能够很好满足央(yāng )国企及政府的行业(yè )客户数(shù )据安全、开箱即用(yòng )的需求(qiú )，有望成为(wéi )央国企(qǐ )AI化转型的重要基(jī )础设施。DeepSeek一体机具(jù )有以下(xià )三大优点：1)快速交(jiāo )付；2)高(gāo )效利用；3)极(jí )简运维(wéi )。DeepSeek开源给予了云厂(chǎng )商低门(mén )槛部署世界级AI大模(mó )型机遇，而客户(hù )对(duì )于数据(jù )合规与部(bù )署便捷(jié )性需求，催生出DeepSeek一(yī )体机的(de )蓝海市场。

　　近(jìn )日，多个基于DeepSeek大模(mó )型的一(yī )体机发布，据龙芯(xīn )安徽，龙芯中科成(chéng )功发布(bù )基于DeepSeek大模型的软(ruǎn )硬全栈推(tuī )理一体机(jī )。当虹(hóng )科技正式发布了全(quán )新一代(dài )“DeepSeek+BlackEye”多模态(tài )大模型(xíng )一体机。紫光股份(fèn )旗下新(xīn )华三正式发布灵犀(xī )Cube大模型一体机(DeepSeek版(bǎn ))。

　　近(jìn )日，多个(gè )基于DeepSeek大(dà )模型的一(yī )体机发布(bù )，据龙(lóng )芯安徽，龙芯中科(kē )成功发布基于DeepSeek大模(mó )型的软(ruǎn )硬全栈推理一体机(jī )。当虹(hóng )科技正式发(fā )布了全(quán )新一代“DeepSeek+BlackEye”多模(mó )态大模型(xíng )一体机。紫光股(gǔ )份旗下新华三正式(shì )发布灵犀Cube大模型一(yī )体机(DeepSeek版(bǎn ))。

　　商务部表示(shì )一季度(dù )消费市场创新动能(néng )持续释放，首发(fā )经(jīng )济活力(lì )十足

　　根据《中国智能驾驶商业(yè )化发展(zhǎn )白皮书》显示，2024年(nián )我国智能网联汽车(chē )产业规(guī )模达11082亿元，增速为(wéi )34%，预计到2030年市场规(guī )模有望(wàng )突破5万亿。随着(zhe )电动化、智能化、网联化(huà )技术的推动下，汽(qì )车芯片用量、价值(zhí )和重要(yào )性也在日益提升。国海证(zhèng )券指出，根据盖世(shì )汽车研究院，中(zhōng )国(guó )工信部(bù )要求整车(chē )企业到(dào )2025年国产化单类比例(lì )要达到(dào )10%，总量比例要达到(dào )20%，而在2022年对应两项(xiàng )比例仅(jǐn )为2.5%、5%。政策引导叠(dié )加整车厂及各级供(gòng )应商配(pèi )合下，近几年国(guó )产芯片发(fā )展迅速：2024年，部(bù )分整车企业芯片国(guó )产化率已完成2025年目(mù )标。预(yù )计未来在海外管控(kòng )的政策(cè )不确定性+国内政策(cè )支持下，中国汽(qì )车(chē )芯片国(guó )产化进程(chéng )将进一(yī )步加速。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，强力新材研发的(de )光敏性聚酰亚胺(PSPI)应(yīng )用于半(bàn )导体先进封装领域(yù )，是重布线制程(RDL)的(de )关键材(cái )料。公司开发有(yǒu )多款PSPI产品(pǐn )，其中高(gāo )温固化(huà )PSPI用途广泛，适用于(yú )各类封装结构；低(dī )温固化(huà )PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成(chéng )等先进(jìn )封装结构。目前公(gōng )司的PSPI产品处于给(gěi )客(kè )户送样(yàng )验证阶段(duàn )。艾森(sēn )股份PSPI光刻胶已进入(rù )小批量(liàng )量产阶段。

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