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　　文远知(zhī )行进(jìn )入(rù )沙特市场，三大产品齐(qí )落地(dì )

　　上市公司中，沪电(diàn )股份(fèn )在(zài )高阶数据中心交换机领(lǐng )域，应用于800G(基于112Gbps速率，51.2T芯片(piàn ))的产(chǎn )品(pǐn )已实现批量交付。锐捷(jié )网络(luò )已推出800G数据中心交换机(jī )产(chǎn )品，帮助客户实现了800G智(zhì )算网(wǎng )络组(zǔ )网 ，满足客户在AI背景下(xià )不(bú )断增长的业务需求。沃(wò )尔核(hé )材400G、800G的高速通信线分别(bié )由单(dān )通(tōng )道56G、112G组成，对应的传输(shū )速率(lǜ )为400Gbps、800Gbps；单通道224G为下一代(dài )的升(shēng )级(jí )产品，对应的多通道高(gāo )速线(xiàn )传输速率为1.6T，公司已完(wán )成了(le )多(duō )款单通道224G高速通信线样(yàng )品的(de )开发，目前部分样品已(yǐ )通(tōng )过客(kè )户的测试。

　　重(chóng )要的(de )AI硬件(jiàn )落地形式，这类产品或(huò )引(yǐn )领新趋势

　　模拟芯片(piàn )由电(diàn )阻、电容及晶体管等构(gòu )成，是(shì )专门处理连续模拟信号(hào )的集(jí )成电路芯片。随着新能(néng )源汽(qì )车(chē )、5G通信、物联网等新兴(xìng )应用(yòng )领域加速发展，我国模(mó )拟芯(xīn )片(piàn )市场需求呈现日益增长(zhǎng )态势(shì )，产业规模加速扩容，我(wǒ )国已(yǐ )成为全球最大的模拟芯(xīn )片消(xiāo )费市场。数据显示，2023年(nián )我(wǒ )国模拟芯片市场规模已(yǐ )从2019年(nián )的2497亿(yì )元增长至3026.7亿元，2024年已进(jìn )一(yī )步增至3100亿元以上。开源(yuán )证券(quàn )表示，模拟芯片主要是(shì )以成(chéng )熟(shú )制程的产品为主，国内(nèi )供应(yīng )链相对成熟。同时，国(guó )内模(mó )拟(nǐ )芯片市场目前由TI、ADI等国(guó )际大(dà )厂主导。随着中国开始(shǐ )对(duì )成熟(shú )制程芯片展开反倾销调(diào )查，我国模拟芯片国产替代(dài )进(jìn )程有望加速。

　　智谱(pǔ )AI完成(chéng )新一(yī )轮融资30亿，机构称AI应用(yòng )有(yǒu )望进入从1到N的快速发展(zhǎn )阶段(duàn )

　　公司方面，锦富技(jì )术控(kòng )股(gǔ )子公司迈致科技针对英(yīng )伟达(dá )个性化需求定制开发的(de )量产(chǎn )版(bǎn )AOI检测设备已通过阶段性(xìng )验证(zhèng )，该检测设备已被英伟(wěi )达(dá )写入(rù )新一代数据中心中某一(yī )核心(xīn )物料的IQC检测规范文件，该(gāi )文件将会被陆续下发给(gěi )其全(quán )球各(gè )服务器ODM代工企业及云服(fú )务(wù )提供商。英维克全链路(lù )布局(jú )液冷解决方案和储能温(wēn )控产(chǎn )品(pǐn )，公司作为伙伴参与了(le )GB200平台(tái )构建。

　　当地时间周(zhōu )三，德(dé )国核聚变初创公司ProximaFusion宣布(bù )，公(gōng )司在一轮创纪录的融资(zī )中(zhōng )筹(chóu )集(jí )了1.3亿欧元(合1.48亿美元)。投(tóu )资者(zhě )对其有望率先建成全球(qiú )首(shǒu )座商业核聚变发电厂寄(jì )予厚(hòu )望。ProximaFusion此次A轮融资由CherryVentures和BaldertonCapital共同领(lǐng )投(tóu )，是迄今为止欧洲规模(mó )最大(dà )的一轮私人核聚变投资(zī )。

　　公司方面，鸿远电子专(zhuān )注并(bìng )深耕于电子元器件领域(yù )，是(shì )国(guó )内高可靠领域多层瓷介(jiè )电容(róng )器行业核心生产厂家之(zhī )一，公(gōng )司有参与千帆星座配套(tào )供货(huò )。振华科技是国内高新(xīn )电(diàn )子元器件领域产品体系(xì )最全(quán )、产(chǎn )业链最完整的企业，公(gōng )司(sī )的基础电子元器件已应(yīng )用于(yú )低轨卫星。

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