国家发改委王昌林:海南自贸港政策制度体系初步建立,85个国家的人员可免签入境海南
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      据报道(dào ),在电动(dòng )化、智能(néng )化浪潮席(xí )卷的当下(xià ),稀土(tǔ )已成为驱动核心部(bù )件高效运转的关(guān )键元素,其定位早已超越(yuè )传统工业(yè )时代的“工业味(wèi )精(jīng )”辅助角色,一(yī )跃成为高(gāo )科技时(shí )代名副其(qí )实的“命脉”材料(liào )。

      《海南自(zì )由贸易港(gǎng )跨境资产管理试(shì )点业务实(shí )施细则》发布

      上市公司中,铂(bó )科新材(cái )芯(xīn )片电感(gǎn )可以应用(yòng )于ASIC芯片,起到为其(qí )前端供(gòng )电的作用,并具有(yǒu )小型化、耐大电(diàn )流的特性(xìng )。兴森科技IC封装(zhuāng )基板为芯(xīn )片封装的(de )原材料(liào ),主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等领(lǐng )域,技术(shù )能力可以满足先进(jìn )封装需(xū )求。国科(kē )微具备提(tí )供ASIC相关服务的能(néng )力。公司(sī )AI边缘计算芯片的(de )研发是基于大模型(xíng )底层架(jià )构(gòu )设计的(de )算力芯片(piàn ),同时可(kě )兼容传统(tǒng )CNN架构,因此其能效较高,是公司在大算力(lì )NPU领域取得(dé )的阶段性突破。

      脑机(jī )接口新进(jìn )展,马(mǎ )斯克旗下Neuralink首次一天(tiān )内完成两(liǎng )例手术(shù )

      上市(shì )公司中,包钢股份(fèn )稀土精(jīng )矿生产线(xiàn )是世界最(zuì )大的稀土原料基(jī )地,具备(bèi )生产50%、56%、58%高品质(zhì )稀土精矿的能力。稀土精(jīng )矿(kuàng )经过冶(yě )炼分离技(jì )术,将稀(xī )土分离为(wéi )单一或(huò )混合稀土盐类、稀(xī )土氧化物及稀土(tǔ )金属产品(pǐn )。金力永磁在机(jī )器人领域(yù )正积极配(pèi )合世界(jiè )知名科技公司的具(jù )身机器人(rén )磁组件(jiàn )研发和产(chǎn )能建设,并有小批(pī )量的交(jiāo )付。广晟(shèng )有色地处(chù )粤港澳大湾区,是广东省(shěng )内唯一合法稀土(tǔ )采矿权人,拥有广(guǎng )东省内(nèi )目(mù )前已获(huò )批的全部(bù )稀土采矿(kuàng )证,矿产(chǎn )资源、区位优势明显,并(bìng )且公司多年来深(shēn )耕细作打(dǎ )通稀土全产业链(liàn )条,行业(yè )竞争优势(shì )明显。

      伴随着AIAgent技术的(de )发展,2025年(nián )以来AI推(tuī )理景气度(dù )持续提升。如:谷(gǔ )歌AIToken推理(lǐ )量于2025年4月(yuè )增长至480万(wàn )亿,同比增长50倍(bèi )。随着训(xùn )练和推理的需求(qiú )增加和分化,传统(tǒng )通用芯(xīn )片(piàn )已逐渐(jiàn )无法满足(zú )云端训练(liàn )与推理的(de )高能效(xiào )比需求,为降低成(chéng )本、提高算力芯(xīn )片对特定(dìng )需求的匹配度,各家云厂(chǎng )商都在加(jiā )速推进(jìn )ASIC(专用集成电路)芯片(piàn )项目,力(lì )图在英(yīng )伟达解决(jué )方案之外实现多元(yuán )化发展(zhǎn )。中信证(zhèng )券指出,ASIC是AI市场的第二增(zēng )长动力。考虑到ASIC行业的产(chǎn )品研发速度正在加(jiā )快(如:由(yóu )早期的两年迭代(dài )一代产品(pǐn ),转换(huàn )成现在的(de )一年迭代一代产品(pǐn )),ASIC有望帮助云厂(chǎng )商(CSP)企业持(chí )续降低AI成本、缩(suō )短研发时(shí )间,进而拉动行(háng )业规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者(zhě )交流会上(shàng )透露:2023年ASIC市场规模(mó )约为66亿(yì )美元,预计2028年达到(dào )554亿美元,对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

      下游覆盖“人形(xíng )机器人+低空”,2027年(nián )或迎来(lái )产(chǎn )业化元年

      稀(xī )土永磁材(cái )料的核(hé )心价值在(zài )于其卓越的磁性能(néng )和稳定性,这使(shǐ )其在多个(gè )高技术行业中扮(bàn )演着关键(jiàn )角色。下游是消(xiāo )费类电子产品和基(jī )础工业等(děng )传统应(yīng )用领域,以及新能源和节能(néng )环保等(děng )新兴应用领域,包(bāo )括新能源汽车及(jí )汽车零部(bù )件、节能变频空(kōng )调、风力发电、节(jiē )能电梯(tī )、机器人及智能制(zhì )造等。随(suí )着全球(qiú )对新能源(yuán )和节能环保需求的(de )增加,钕铁硼永(yǒng )磁材料在(zài )这些新兴应用领(lǐng )域中的需(xū )求也呈现出快速(sù )增长的趋势,进一(yī )步推动了(le )其产业(yè )链的拓展(zhǎn )和升级。招商证券(quàn )指出,人形机器人市场尤(yóu )为亮眼,迎来量(liàng )产元年,新增需求快速攀(pān )升,正迅速成为高(gāo )性能钕(nǚ )铁(tiě )硼永磁材料的重(chóng )要应用领(lǐng )域。

      近期海(hǎi )外大模型密集更新(xīn ),包括xAI、谷歌、Anthropic等在内的(de )海外知名大模型(xíng )厂商纷纷(fēn )更新自家的大模(mó )型,并在性能上持(chí )续提升。海外大(dà )模型的持(chí )续演进,正逐步带(dài )动海外(wài )AI应用进入落地阶段(duàn ),其外在体现便(biàn )是海外大(dà )模型调用量的大(dà )幅提升。而大模型(xíng )调用量(liàng )的(de )提升,进一步催(cuī )生了对于(yú )算力基(jī )础设施的(de )需求。在训练+推理(lǐ )算力需求同步爆(bào )发的情况(kuàng )下,大厂Capex将有望(wàng )持续保持(chí )高增,进而带动(dòng )算力基础设施产业(yè )进入高景(jǐng )气周期(qī )。中信证(zhèng )券研报称,政策端(duān )支持有(yǒu )望加大,促进AI产业(yè )链持续繁荣。多(duō )重力量共(gòng )振下,AI产业链有(yǒu )望持续加速,迎来(lái )新一轮(lún )投(tóu )资机遇。

      上(shàng )市公司中(zhōng ),铂科(kē )新材芯片(piàn )电感可以应用于ASIC芯(xīn )片,起到为其前(qián )端供电的(de )作用,并具有小(xiǎo )型化、耐(nài )大电流的特性。兴森科技IC封装基板(bǎn )为芯片封(fēng )装的原(yuán )材料,主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片(piàn )等领域,技术能力(lì )可以满足先进封(fēng )装需求。国科微具备提供(gòng )ASIC相关服务的能力。公司AI边(biān )缘(yuán )计算芯片的研发(fā )是基于大(dà )模型底(dǐ )层架构设(shè )计的算力芯片,同(tóng )时可兼容传统CNN架(jià )构,因此(cǐ )其能效较高,是(shì )公司在大(dà )算力NPU领域取得的(de )阶段性突破。

  • 强力的爱
  • 2025-12-26

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  下游覆盖“人形(xíng )机器人+低空”,2027年(nián )或迎来(lái )产(chǎn )业化元年

  稀(xī )土永磁材(cái )料的核(hé )心价值在(zài )于其卓越的磁性能(néng )和稳定性,这使(shǐ )其在多个(gè )高技术行业中扮(bàn )演着关键(jiàn )角色。下游是消(xiāo )费类电子产品和基(jī )础工业等(děng )传统应(yīng )用领域,以及新能源和节能(néng )环保等(děng )新兴应用领域,包(bāo )括新能源汽车及(jí )汽车零部(bù )件、节能变频空(kōng )调、风力发电、节(jiē )能电梯(tī )、机器人及智能制(zhì )造等。随(suí )着全球(qiú )对新能源(yuán )和节能环保需求的(de )增加,钕铁硼永(yǒng )磁材料在(zài )这些新兴应用领(lǐng )域中的需(xū )求也呈现出快速(sù )增长的趋势,进一(yī )步推动了(le )其产业(yè )链的拓展(zhǎn )和升级。招商证券(quàn )指出,人形机器人市场尤(yóu )为亮眼,迎来量(liàng )产元年,新增需求快速攀(pān )升,正迅速成为高(gāo )性能钕(nǚ )铁(tiě )硼永磁材料的重(chóng )要应用领(lǐng )域。

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  上(shàng )市公司中(zhōng ),铂科(kē )新材芯片(piàn )电感可以应用于ASIC芯(xīn )片,起到为其前(qián )端供电的(de )作用,并具有小(xiǎo )型化、耐(nài )大电流的特性。兴森科技IC封装基板(bǎn )为芯片封(fēng )装的原(yuán )材料,主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片(piàn )等领域,技术能力(lì )可以满足先进封(fēng )装需求。国科微具备提供(gòng )ASIC相关服务的能力。公司AI边(biān )缘(yuán )计算芯片的研发(fā )是基于大(dà )模型底(dǐ )层架构设(shè )计的算力芯片,同(tóng )时可兼容传统CNN架(jià )构,因此(cǐ )其能效较高,是(shì )公司在大(dà )算力NPU领域取得的(de )阶段性突破。

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