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　　近期海外大模型密(mì )集更新，包括xAI、谷(gǔ )歌、Anthropic等在内的海外知名大模型厂商纷纷更新自家的大模型，并在性能上持续(xù )提升。海(hǎi )外大模型(xíng )的持续演进，正逐步带动海外AI应用进入落地阶段，其外在体现便是海外大模(mó )型调用量(liàng )的大幅提(tí )升。而大模型调用量的提升，进一步催生了对于算力基础设施的需求。在训(xùn )练+推理算(suàn )力需求同(tóng )步爆发的情况下，大厂Capex将有望持续保持高增，进而带动算力基础设施产业进(jìn )入高景气(qì )周期。中(zhōng )信证券研报称，政策端支持有望加大，促进AI产业链持续繁荣。多重力量共振(zhèn )下，AI产业(yè )链有望持(chí )续加速，迎来新一轮投资机遇。

　　据报道，“2025国际低空经济博览会”将于(yú )7月23日至26日(rì )举办。

　　上市公司中，铂科新材芯片电感可以应用于ASIC芯片，起到为其前端供电的作(zuò )用，并具(jù )有小型化(huà )、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领(lǐng )域，技术能力可以满足先进封装需求。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公(gōng )司AI边缘计(jì )算芯片的(de )研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其(qí )能效较高(gāo )，是公司(sī )在大算力NPU领域取得的阶段性突破。

　　上海人工智能实验室近日发布超大规(guī )模跨域混(hún )训技术方(fāng )案

　　西南证券分析表示，国家战略聚焦低空经济新赛道，地方加速政策配(pèi )套与资源(yuán )倾斜，低(dī )空物流、低空旅游等应用场景先行，头部厂商订单加速落地，产业链规模化(huà )发展态势(shì )渐显。根(gēn )据赛迪智库数据，2023年中国低空经济规模达5059.5亿元(增速33.8%)，预计2026年突破万亿，复合(hé )增长率约(yuē )30%。

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