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　　这(zhè )个蓝海新(xīn )赛道总规(guī )模有望达(dá )百亿美元(yuán )量级

　　东海证(zhèng )券表示(shì )，据中商(shāng )产业研究(jiū )院，中国(guó )汽车芯片(piàn )市场规(guī )模有望在(zài )2024年达到905.4亿(yì )元，同比增长6.5%，市场规模稳步扩张(zhāng )。在汽(qì )车产业逐(zhú )步迈向智(zhì )能化的新阶段，基础软件(jiàn )和芯片在(zài )汽车技(jì )术革新中占据了日(rì )益重要的地位。目前我国(guó )汽车芯片(piàn )国产化(huà )率仅在10%左(zuǒ )右，替代(dài )空间巨大，此前工(gōng )信部也(yě )曾发文要(yào )求比亚(yà )迪、吉利(lì )等电动汽(qì )车企业扩(kuò )大采购本(běn )土电子(zǐ )零部件，并加速采(cǎi )用国产半导体芯(xīn )片。国家相关政策(cè )对推动(dòng )国产汽车(chē )芯片产业(yè )发展起到了支撑(chēng )和引领作(zuò )用，有助(zhù )于完善(shàn )新能源汽车、智能(néng )网联汽车等领域(yù )的标准制(zhì )定，进一(yī )步催化(huà )汽车电子(zǐ )相关产业(yè )链。

　　算力上天(tiān )！“三(sān )体计算星(xīng )座”成(chéng )功发射

　　华鑫证(zhèng )券毛正分(fèn )析指出，随着人(rén )工智能的(de )兴起，对(duì )高算力和带宽的(de )需求推动了存储的(de )发展。相较于传(chuán )统的DRAM，HBM技(jì )术采用垂直堆叠(dié )DDR芯片与GPU封(fēng )装实现高(gāo )带宽、低延迟和低功耗，突破了传统内存(cún )的限制，适应AI时代(dài )的新需(xū )求。目前全球市场(chǎng )由海力士、三星和美光主(zhǔ )导，中国(guó )厂商也(yě )在积极推(tuī )进HBM国产化(huà )，市场供(gòng )需缺口仍(réng )持续扩(kuò )大，DRAM涨价(jià )周期叠加AI驱动下，HBM价格预(yù )计继续上涨，市场(chǎng )规模预(yù )计在2024年达(dá )到约70亿美(měi )金。值得一提的(de )是，今年5月，SK海力(lì )士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士(shì )的HBM芯片已经售罄(qìng )，同时，2025年的HBM芯片(piàn )也几乎(hū )已经全部预定。

　　上市公司中，莱茵生物(wù )天然甜味(wèi )剂合成(chéng )生物业务(wù )已实现量(liàng )产产品为(wéi )甜菊糖苷(gān )RM系列产(chǎn )品，其中(zhōng )RM2是甜菊糖苷类甜味剂中的(de )稀有高价值单体，具有甜(tián )味特性更(gèng )佳、口感(gǎn )更纯净、性状更(gèng )稳定、高适配性等(děng )综合优(yōu )势，在食品、饮料(liào )、 膳食补充剂、动物营养(yǎng )等领域具(jù )有广泛(fàn )的市场应用空间。金城医药谷胱甘肽采用生(shēng )物合成技(jì )术生产(chǎn )，全球市(shì )场份额处(chù )于领先地(dì )位，具备(bèi )较强的(de )市场竞争(zhēng )力。蔚蓝生物在(zài )行业内率(lǜ )先建立具有蔚蓝生(shēng )物特色(sè )的M-H-R微生物(wù )菌株高通(tōng )量筛选鉴定技术(shù )平台，在微生物种(zhǒng )质资源(yuán )挖掘、菌种库构建(jiàn )、功能性菌种开(kāi )发、产品(pǐn )创新与关(guān )键技术(shù )攻关方面具有领先(xiān )技术优势，在工艺研究和(hé )自动化、规模化(huà )发酵生产(chǎn )方面也具(jù )有行业领(lǐng )先优势，开发的(de )新产品和(hé )新技术已广泛应(yīng )用于动植(zhí )物和水产等多个领(lǐng )域。

　　第三次(cì )生物技术(shù )革命，这个产业(yè )落地需求不断变强(qiáng )

　　在(zài )2024蔚来创新科技日上(shàng )，蔚来汽车董事(shì )长李斌宣(xuān )布，全球(qiú )首颗车(chē )规级5nm高性能智驾芯(xīn )片蔚来神玑NX9031流片成功。作(zuò )为业界首(shǒu )款采用(yòng )5nm车规工艺(yì )制造的高(gāo )阶智能驾(jià )驶芯片，神玑NX9031拥(yōng )有超过500亿(yì )颗晶体管，芯片(piàn )和底层软(ruǎn )件均已实现自主设(shè )计。

　　AI赋能后(hòu )价格涨10倍(bèi )，机构称该细分(fèn )行业量价齐升

　　公司方(fāng )面，平高电气核心(xīn )产品为高压、超(chāo )高压、特(tè )高压交直(zhí )流开关(guān )设备。目前已经成(chéng )功研制国际首台550千伏高速(sù )断路器、国内首(shǒu )台±800千伏(fú )直流高速(sù )开关、550千(qiān )伏80千安大(dà )容量开(kāi )关等高端(duān )装备并实现工程(chéng )应用。科(kē )大智能是国内领先(xiān )的智能(néng )配电网设(shè )备、技术(shù )、解决方案综合(hé )供应商，深耕电力(lì )行业二(èr )十多年，积极布局(jú )智能电网、新型(xíng )电网的发(fā )展，目前(qián )公司智(zhì )能电气核心业务产(chǎn )品覆盖电力系统主要环节(jiē )，具备智(zhì )能电网(wǎng )领域整体(tǐ )解决方案(àn )能力、核(hé )心设备制(zhì )造能力(lì )和工程服(fú )务能力，向客户(hù )提供中低(dī )压配用电智能设备(bèi )以及面(miàn )向新型电(diàn )力系统发(fā )展的综合解决方(fāng )案。

　　SEMI预计2024年全(quán )球半导(dǎo )体设备市场规模将(jiāng )同比+3.4%，达到1090亿美(měi )元，其中(zhōng )中国占比(bǐ )32%。中信(xìn )证券认为，2024/25年全球(qiú )半导体设备市场规模持续(xù )提升，其(qí )中中国(guó )大陆市场(chǎng )领先全球(qiú )，国内半(bàn )导体制造(zào )产能尚(shàng )存在较大(dà )缺口，设备国产(chǎn )化率还有(yǒu )较大的提升空间。受益于(yú )下游需求(qiú )提升及国(guó )产化率的快速增(zēng )长，看好国内设备(bèi )、零部(bù )件和材料企业在关(guān )键领域的新品布(bù )局和先进(jìn )产能带来(lái )的订单(dān )增量，预计未来2~3年(nián )国内设备公司的订单将快(kuài )速提升。

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