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　　一季度(dù )上海重返“外贸(mào )第一(yī )城”

　　第(dì )三次生物技术革(gé )命，这个产业落(luò )地需求不断(duàn )变强

　　SEMI预计2024年全球(qiú )半导体设(shè )备市场规模(mó )将同比+3.4%，达(dá )到1090亿美元(yuán )，其中中国(guó )占比32%。中信(xìn )证券认为(wéi )，2024/25年全球半(bàn )导体设备(bèi )市场规模持(chí )续提升，其(qí )中中(zhōng )国大(dà )陆市场领先(xiān )全球，国内(nèi )半导(dǎo )体制造产能尚存(cún )在较大缺口，设(shè )备国产化率还有(yǒu )较大(dà )的提升空间(jiān )。受益于下游需(xū )求提(tí )升及国产化(huà )率的快速增(zēng )长，看好(hǎo )国内设备、零部件和(hé )材料企业在(zài )关键领域的(de )新品布局(jú )和先进产能(néng )带来的订单(dān )增量，预(yù )计未来2~3年国(guó )内设备公(gōng )司的订单将(jiāng )快速提升。

　　公司(sī )方面，平高(gāo )电气核心产(chǎn )品为(wéi )高压(yā )、超高压、特高压交直流开(kāi )关设备。目前已(yǐ )经成(chéng )功研制国际(jì )首台550千伏高速断(duàn )路器(qì )、国内首台(tái )±800千伏直流(liú )高速开关(guān )、550千伏80千安(ān )大容量开(kāi )关等高端装(zhuāng )备并实现工(gōng )程应用。科大智能是(shì )国内领先的(de )智能配电(diàn )网设备、技(jì )术、解决(jué )方案综合供(gòng )应商，深耕(gēng )电力(lì )行业(yè )二十多年，积极布局智(zhì )能电(diàn )网、新型电网的(de )发展，目前公司(sī )智能电气核心业(yè )务产(chǎn )品覆盖电力(lì )系统主要环节，具备(bèi )智能电网领(lǐng )域整体解决(jué )方案能力(lì )、核心设备(bèi )制造能力(lì )和工程服务(wù )能力，向客(kè )户提供中(zhōng )低压配用电(diàn )智能设备以(yǐ )及面向新(xīn )型电力系统(tǒng )发展的综合解决方案(àn )。

　　市场(chǎng )分析指出(chū )，过去5年，我国跨境电(diàn )商贸(mào )易规(guī )模增长超过(guò )10倍。随着跨境电(diàn )商的兴起，海外(wài )仓作为必要基础(chǔ )设施走向台前。海外(wài )仓是跨境电(diàn )商重要的境(jìng )外节点，是新型的外(wài )贸基础设施。跨境电(diàn )商与海外仓(cāng )等新型外(wài )贸基础设施(shī )协同联动，发展速度(dù )快、增长潜(qián )力大、带动作用强。2020年开始，头(tóu )部海外仓(cāng )服务商反应(yīng )迅速。如今(jīn )，多(duō )点开(kāi )花的海外仓(cāng )，正在助力国货(huò )加速出海，也让(ràng )更多外国消费者(zhě )收货更便利。培(péi )育跨(kuà )境电商、海(hǎi )外仓等新兴(xìng )业态发展(zhǎn )壮大，为外(wài )贸高质量发展注入新(xīn )动力。未来(lái )，海外仓(cāng )行业有望迎(yíng )来新一轮发(fā )展高峰。

　　机构指(zhǐ )出，2025年一季度民爆利(lì )润大幅提升(shēng )。据悉，2025年一季度，民爆生产企(qǐ )业累(lèi )计实(shí )现炸药产量(liàng )89.98万吨，同比+1.5%，累(lèi )计实现利润总额(é )13.13亿元，同比+23.03%，累(lèi )计实现爆破服务(wù )收入(rù )72.41亿元，同比(bǐ )增长35.52%。中长期看，民(mín )爆行业迎龙(lóng )头并购整合加速、西(xī )部大开发、新疆能源(yuán )保供基地、“一带一路(lù )”出海等(děng )多重发展机(jī )遇。

　　工信部发文(wén )称加快汽车(chē )芯片标准(zhǔn )制修订

　　近年来，随(suí )着MR、XR等硬(yìng )件的革新极(jí )大地丰富了3D内容(róng )的落地场景，AI生(shēng )成3D技术的演进将(jiāng )不断提高创作者(zhě )的生(shēng )产效率，3D内(nèi )容和市场需求均呈现(xiàn )爆炸式增长(zhǎng )。常见的应用领域包(bāo )括游戏开发(fā )(3D素材)、电(diàn )影和动画制(zhì )作、建筑设(shè )计、产品(pǐn )设计(包括电(diàn )商领域商品图展示)、虚拟现实、医学科研(yán )、教育教学(xué )等。辰宇咨(zī )询预(yù )计2023年(nián )全球3D模型平(píng )台市场销售额达(dá )到106亿元，预计2030年(nián )将达到224亿元，2024-30年(nián )CAGR为11.2%。国金证券指(zhǐ )出，从核心市场(chǎng )看，中国游戏和动画(huà )用3D建模市场(chǎng )占据全球约10.37%的市场份(fèn )额。预计3D视(shì )觉内容市(shì )场规模已达(dá )到百亿级，目前随着(zhe )算力、光学(xué )显示等基础设施的持(chí )续迭代、升(shēng )级，以及(jí )苹果、高通(tōng )、三星、Meta等(děng )全球(qiú )互联(lián )网巨头的入(rù )局，MR已进入强硬(yìng )件周期，内容及(jí )应用有望随之繁(fán )荣，有望催化2D素(sù )材转(zhuǎn )3D模型的需求(qiú )爆发。

　　华鑫证券(quàn )毛正分析指(zhǐ )出，随着人工智能的(de )兴起，对高(gāo )算力和带(dài )宽的需求推(tuī )动了存储的(de )发展。相(xiàng )较于传统的(de )DRAM，HBM技术采用垂直堆叠(dié )DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现高带(dài )宽、低延迟(chí )和低功耗，突破(pò )了传(chuán )统内存的限(xiàn )制，适应AI时代的(de )新需求。目前全(quán )球市场由海力士(shì )、三星和美光主(zhǔ )导，中国厂商也(yě )在积极推进HBM国产化，市场供需缺(quē )口仍持续扩大，DRAM涨价(jià )周期叠加AI驱(qū )动下，HBM价(jià )格预计继续(xù )上涨，市场(chǎng )规模预计(jì )在2024年达到约(yuē )70亿美金。值得一提的(de )是，今年5月(yuè )，SK海力士(shì )社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士(shì )的HBM芯(xīn )片已(yǐ )经售罄，同(tóng )时，2025年的HBM芯片也(yě )几乎已经全部预(yù )定。

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