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　　半导体产业(yè )是现代科技的基(jī )石。随着人工智(zhì )能新一轮的爆发(fā )式发(fā )展，半导体(tǐ )芯片(piàn )已成为AI算力(lì )、智能驾驶等诸多产(chǎn )业的核心和底座(zuò )，也正成为(wéi )全球(qiú )各主(zhǔ )要国家竞逐(zhú )的新战场。国信(xìn )证券表示，台积(jī )电上(shàng )调2025年收入增(zēng )速预期，关注半(bàn )导体(tǐ )底部配置机(jī )遇。台积电预计(jì )AI需求(qiú )持续强劲，非AI需(xū )求温和复苏，并(bìng )将2025年公司整体收(shōu )入增(zēng )速由之前的(de )25%左右上调到30%左右(yòu )。半(bàn )导体景气度(dù )较高(gāo )，AI和国产化(huà )打开国内成长空间。

　　据媒体报道(dào )，南京召开(kāi )脑机(jī )接口(kǒu )产业培育大(dà )会，发布了《南(nán )京市推进脑机接(jiē )口产(chǎn )业创新突破(pò )行动方案(2025-2030)(征求意(yì )见稿(gǎo ))》。《行动(dòng )方案(àn )》明确，2027年(nián )打造(zào )成为脑机接口领(lǐng )域科研和转化高(gāo )地，2030年成为全国(guó )脑机(jī )接口产业创(chuàng )新高地。有研究(jiū )机构(gòu )预测，2040年我(wǒ )国脑(nǎo )机接口行业(yè )市场规模有望超过1200亿(yì )元。

　　媒体报(bào )道，7月23日正(zhèng )式开(kāi )售的(de )PhancyAI智能眼镜，搭载了范式集团(tuán )打造的AI解决方案(àn )。PhancyAI智(zhì )能眼镜将在(zài )8月初发货。

　　上市(shì )公司中，卓易信(xìn )息旗下卓易(yì )AI编程(chéng )平台的优势在于(yú )通过多智能体协(xié )作架构、行业/语(yǔ )言模(mó )板、云原生(shēng )资源和高质量精(jīng )炼数(shù )据驱动的专(zhuān )业化(huà )模型，解决(jué )了现有大模型代码碎(suì )片化、非生产级(jí )、前后端分(fèn )离及(jí )无法(fǎ )一键部署发(fā )布的问题。金现(xiàn )代已将AI技术应用(yòng )于骑(qí )兵低代码开(kāi )发平台、小金智(zhì )问、智能文档处理、智慧识才、实验(yàn )室管理等多个产(chǎn )品中，并已基于(yú )质谱华章GLM大语言(yán )模型(xíng )构建了低代(dài )码领域专有大模(mó )型，使低代码开(kāi )发平(píng )台具有了利(lì )用自然语言对话编程(chéng )的能力。

　　快(kuài )堆(快中子增(zēng )殖反(fǎn )应堆(duī ))，它利用快(kuài )中子进行核反应(yīng )产生热量发电，是国(guó )际上公认的(de )第四代先进核能(néng )系统(tǒng )中的优选堆型。快堆是我国(guó )“热(rè )堆-快堆-聚变堆”核能发展“三步(bù )走”战略至关重(chóng )要的(de )一步。可控(kòng )核聚变是理论上(shàng )最理(lǐ )想的终极能(néng )源形(xíng )式之一，国(guó )内外都高度重视，近(jìn )几年资本纷纷入(rù )局，加速了(le )技术(shù )进步(bù )和迭代，全(quán )球可控核聚变的(de )产业化进度明显(xiǎn )加速(sù )。国金证券(quàn )表示，看好可控核聚(jù )变行业在“十五(wǔ )五”期间资(zī )本开(kāi )支进入加速释放(fàng )周期，建议关注(zhù )FRC等装置建设推进(jìn )，脉(mò )冲电容、快(kuài )控开关相关公司(sī )订单(dān )有望释放。

　　上市公司中(zhōng )，南亚新材表示，在(zài )高速覆铜板领域(yù )，公司系列产品(pǐn )在 Dk/Df 参(cān )数上具有明(míng )显优势，是国内(nèi )率先在各介质损(sǔn )耗等(děng )级高速产品(pǐn )全系列通过华为认证(zhèng )的内资覆铜板企(qǐ )业，特别是(shì )高端(duān )高速产品已在全(quán )球知名终端AI服务(wù )器取得认证，目(mù )前起(qǐ )量较为明显(xiǎn )。华正新材覆铜(tóng )板产(chǎn )品中的高速(sù )材料(liào )可应用于数(shù )据中心的服务器和交(jiāo )换机等设备。宝(bǎo )鼎科技表示，2024年(nián )公司(sī )电子铜箔产(chǎn )量为1.56万吨，年产(chǎn )能为1.7万吨。公司(sī )电子(zǐ )铜箔产品具(jù )有面密度均匀性高，抗剥离强度大，高温延伸率(lǜ )大及(jí )表面粗糙度低等(děng )技术优势。根据(jù )2024年度数据，约三(sān )分之(zhī )二铜箔产品(pǐn )供给公司下属覆(fù )铜板(bǎn )企业自用，三分(fèn )之一供应给(gěi )其他覆铜板及PCB厂家。

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