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　　智(zhì )能体是人工(gōng )智能(AI)领域(yù )中(zhōng )的一个重要概(gài )念，是指能够自主感知(zhī )环(huán )境、做出决策并执行(háng )行(háng )动的智能实体，它可以(yǐ )是一个程序、一(yī )个系统或(huò )是一个机器人(rén )。中国工程院院士邬贺(hè )铨(quán )近日表示，人工智能(néng )将(jiāng )从生成式大模(mó )型向AI Agent(人工(gōng )智能体)和Agentic AI(代理(lǐ )式(shì )人工智能)发展，互联(lián )网(wǎng )将进入智能体时代。中(zhōng )航(háng )证券分析指(zhǐ )出，智能(néng )体(tǐ )能力跃迁，AI Agent商(shāng )业化拐点临近。大模型(xíng )进(jìn )入智能体执行时代，AI应(yīng )用落地与政策支持共振(zhèn )加速。2025年将是(shì )AI Agent能(néng )力平台化(huà )元年，国内外(wài )大模型能力从“内容生(shēng )成(chéng )”跃迁至“流程代理(lǐ )”，技术范式跃(yuè )迁与商业(yè )价值转化正同(tóng )步(bù )加速。

　　多家企业(yè )披(pī )露了其在固态电池领域(yù )的(de )最新进展

　　自去年(nián )以(yǐ )来，包括摩尔(ěr )线程在内的国产GPU“四小(xiǎo )龙(lóng )”(摩尔线程、壁仞科(kē )技(jì )、燧原科技、沐曦)先后(hòu )开启了IPO之路。头(tóu )豹研究院(yuàn )赵歆禹指出，AI大模型、智能汽车是目(mù )前(qián )GPU的新兴应用领域。AI大(dà )模(mó )型的迭代升级(jí )需要大量(liàng )GPU芯片进行推理(lǐ )训(xùn )练。智能汽车对图像(xiàng )处(chù )理要求很高，对高端GPU的(de )需(xū )求也在不断(duàn )增加。其(qí )预(yù )计2024-28年中央处理(lǐ )器GPU行业市场规模由6451.15亿元(yuán )增(zēng )长至31556.67亿元，期间年复(fù )合(hé )增长率48.72%。

　　国家发布(bù )价格法修正草(cǎo )案(àn )，核心思(sī )想“反内卷”。国盛证券杨润思认为(wéi )，光伏在反内卷的背景(jǐng )之(zhī )下，产业链价(jià )格修复是(shì )必然趋势，预(yù )计(jì )多晶硅价格有望回归(guī )到(dào )行业成本价之上，同时(shí )供(gòng )给侧的出清(qīng )政策也有(yǒu )望(wàng )跟进出炉。随(suí )着多晶硅料价格上涨，建(jiàn )议持续关注下游产业(yè )链(liàn )硅片、电池片、组件等(děng )各环节的价格(gé )修(xiū )复机会和(hé )弹性。

　　中(zhōng )原证券研报指出，国内(nèi )游(yóu )戏产业的市场需求稳(wěn )固(gù )，景气度高，相比以往(wǎng )行业面临高压(yā )监(jiān )管的态势，目前的国(guó )内(nèi )游戏产业面临政策环境(jìng )已(yǐ )有明显宽松(sōng )，多省市(shì )对(duì )于游戏产业的(de )发展和扶持政策明确。版(bǎn )号数量高位发放推动(dòng )游(yóu )戏产品周期，促进游戏(xì )公司业绩释放(fàng )。在AI应用端(duān )，目前AI技术(shù )在(zài )游戏产业的应用已较为(wéi )明(míng )朗，不仅限于制作发(fā )行(háng )流程环节的降(jiàng )本增效，AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更(gèng )能(néng )体现AI技术智能化、个(gè )性(xìng )化的游戏应用或游戏化(huà )应(yīng )用已有产品(pǐn )雏形，预(yù )计(jì )未来将有更多(duō )基于AI技术赋能的AI原生游(yóu )戏(xì )出现，帮助游戏行业(yè )实(shí )现价值重估。

　　上市(shì )公司中，先导(dǎo )智(zhì )能固态电(diàn )池设备已进(jìn )入(rù )欧美日韩及国内头部电(diàn )池(chí )企业供应链，与多家(jiā )行(háng )业领军企业达(dá )成深度合(hé )作。其干法电(diàn )极(jí )、电解质膜、高速叠(dié )片(piàn )及等静压等关键设备，均(jun1 )有在全球多(duō )个国家和地(dì )区成功交付的(de )案例。普利特布局固态(tài )电(diàn )池研究，构建了“混(hún )合(hé )固液-准固态-全固态”三(sān )级研发体系，进(jìn )行固态电解质在新产(chǎn )品(pǐn )中应用的尝试，展开对(duì )外(wài )技术合作、联合开发(fā )。目前半固态电(diàn )池已处于量产阶段。光(guāng )华(huá )科技固态电池材料产(chǎn )品(pǐn )与下游客户处于产品送(sòng )样(yàng )检测及优化(huà )阶段，可根(gēn )据市场需求进(jìn )行扩产。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，崇达技术在AI服务PCB领(lǐng )域(yù )的主要客户包括新华三(sān )(H3C)、云尖、宝德(dé )、浪潮、国鑫、同泰怡(yí )等(děng )。这些客户的PCB产品主要(yào )应(yīng )用于超级计算机、服(fú )务(wù )器主板、存储(chǔ )设备、GPU等产品。鹏鼎控(kòng )股(gǔ )为全球范围内少数同(tóng )时(shí )具备各类PCB产品研发、设(shè )计(jì )、制造、销(xiāo )售与服务的(de )专业大型厂商(shāng )，拥有优质多样的PCB产品(pǐn )线(xiàn )，主要产品范围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品(pǐn )，并广泛应用(yòng )于(yú )通讯电子产品、消费(fèi )电(diàn )子及计算机类产品以及(jí )汽(qì )车和AI服务器、光模块(kuài )、高速计算机等(děng )产品。铜冠铜箔产品按(àn )应(yīng )用领域分类包括 PCB 铜箔(bó )和(hé )锂电池铜箔，公司开发(fā )的(de )高频高速铜(tóng )箔具有极低(dī )的表面轮廓度(dù )，传送信号损失低，阻(zǔ )抗(kàng )小等优良介电特性，能(néng )应用于5G通讯设备、高算(suàn )力AI服务器、数(shù )据(jù )中心、交换机等网络(luò )设(shè )备和网络连接器。

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