雪天盐业:预计上半年净利将减少2.51亿元到2.64亿,同比减少76.34%-80.29%
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      三星SDI正在(zài )考虑(lǜ )将干法电极技术(shù )应用(yòng )于全固态电(diàn )池

      这一战略性新(xīn )兴产业(yè )迎来规模化发展(zhǎn )的关(guān )键窗口期

      公(gōng )司方(fāng )面,荣泰健康与(yǔ )神经科技领域创(chuàng )新先(xiān )锋傲意科技共建(jiàn )了“脑(nǎo )机交互联合实验(yàn )室”,共同推进脑机(jī )融合(hé )技术和仿生机械(xiè )手在智能健康领(lǐng )域的(de )应用。际华集团控股股(gǔ )东新兴际华集团(tuán )曾与(yǔ )天津大学签约战(zhàn )略合(hé )作协议,双(shuāng )方将(jiāng )充紧密围绕国家(jiā )发展战略目标,以医工(gōng )结合(hé )领域为主体,以(yǐ )脑机(jī )接口、人机交互(hù )为重点,以传感(gǎn )检测(cè )、先进材料、可(kě )穿戴设(shè )备等为抓手,推(tuī )动脑(nǎo )机接口技术在新(xīn )一代(dài )人工耳蜗设备、先进声音信号处(chù )理技(jì )术、智能增强现实眼镜(jìng )等视听觉领域的(de )应用(yòng ),共建脑机智能(néng )听觉(jiào )中心,深入(rù )合作(zuò )攻关核心技术、核心器件及系统装备。

      得益于政策利好(hǎo )与技(jì )术突破的双轮驱(qū )动,未来3年至5年(nián ),脑(nǎo )机接口医疗产品(pǐn )有望迎(yíng )来爆发期。太平(píng )洋证(zhèng )券分析指出,脑(nǎo )机接(jiē )口技术近年来从(cóng )实验室研究大步(bù )迈向(xiàng )市场应用,展现出蓬勃(bó )发展态势。当下(xià ),侵(qīn )入式和非侵入式(shì )产品(pǐn )研发均有序(xù )推进(jìn )。尽管该技术仍(réng )处于早期发展阶段,但(dàn )研发(fā )和应用潜力巨大(dà );随(suí )着技术的迭代和(hé )伦理(lǐ )规范的健全(quán )完善(shàn ),脑机接口有望(wàng )让科技(jì )之光加速照进现(xiàn )实。

      这类半导体(tǐ )材料(liào )性能优势突出,是未来行业发展(zhǎn )的重(chóng )要方向

      相较于硅基(jī )半导体,以碳化(huà )硅和(hé )氮化镓为代表的(de )宽禁(jìn )带半导体在(zài )材料(liào )端至器件端的性(xìng )能优势突出,具备高频(pín )、高(gāo )效、高功率、耐(nài )高压(yā )、耐高温等特点(diǎn ),是(shì )未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要方向(xiàng )。其中(zhōng ),碳化硅的高禁(jìn )带宽(kuān )度、高击穿电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移速率和高热导(dǎo )率等(děng )特性,使其在电力电子(zǐ )器件等应用中发(fā )挥着(zhe )至关重要的作用(yòng )。碳(tàn )化硅材料在(zài )功率(lǜ )半导体器件、射(shè )频半导体器件及新兴应(yīng )用领(lǐng )域具有广阔的市(shì )场应(yīng )用潜力。光大证(zhèng )券指(zhǐ )出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等行业(yè )的增长(zhǎng ),碳化硅行业将(jiāng )随之(zhī )快速增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业持续(xù )投资扩张产能,有望(wàng )持续扩大市场份额。

      上市公司中,小商(shāng )品城拟设立香港(gǎng )子公(gōng )司计划对外投资(zī )设立全资子公司(sī )迅驰东方,作为香港TCSP牌(pái )照的(de )申请主体,同时(shí )作为(wéi )公司离岸全资子(zǐ )公司(sī ),有望借助(zhù )香港(gǎng )的金融生态优势(shì ),提升(shēng )“义支付”(yiwupay)的跨(kuà )境金(jīn )融服务能力。拉(lā )卡拉(lā )在积极布局新兴(xìng )市场跨境支付业(yè )务,为“走出去”企业提供(gòng )更加便利的跨境(jìng )资金(jīn )结算等金融服务(wù ),一(yī )季度公司的跨境(jìng )商户规模和跨境(jìng )支付交易金额同比分别(bié )增长(zhǎng )76%/85%。

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  • 2026-01-10

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  这一战略性新(xīn )兴产业(yè )迎来规模化发展(zhǎn )的关(guān )键窗口期

  公(gōng )司方(fāng )面,荣泰健康与(yǔ )神经科技领域创(chuàng )新先(xiān )锋傲意科技共建(jiàn )了“脑(nǎo )机交互联合实验(yàn )室”,共同推进脑机(jī )融合(hé )技术和仿生机械(xiè )手在智能健康领(lǐng )域的(de )应用。际华集团控股股(gǔ )东新兴际华集团(tuán )曾与(yǔ )天津大学签约战(zhàn )略合(hé )作协议,双(shuāng )方将(jiāng )充紧密围绕国家(jiā )发展战略目标,以医工(gōng )结合(hé )领域为主体,以(yǐ )脑机(jī )接口、人机交互(hù )为重点,以传感(gǎn )检测(cè )、先进材料、可(kě )穿戴设(shè )备等为抓手,推(tuī )动脑(nǎo )机接口技术在新(xīn )一代(dài )人工耳蜗设备、先进声音信号处(chù )理技(jì )术、智能增强现实眼镜(jìng )等视听觉领域的(de )应用(yòng ),共建脑机智能(néng )听觉(jiào )中心,深入(rù )合作(zuò )攻关核心技术、核心器件及系统装备。

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  相较于硅基(jī )半导体,以碳化(huà )硅和(hé )氮化镓为代表的(de )宽禁(jìn )带半导体在(zài )材料(liào )端至器件端的性(xìng )能优势突出,具备高频(pín )、高(gāo )效、高功率、耐(nài )高压(yā )、耐高温等特点(diǎn ),是(shì )未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要方向(xiàng )。其中(zhōng ),碳化硅的高禁(jìn )带宽(kuān )度、高击穿电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移速率和高热导(dǎo )率等(děng )特性,使其在电力电子(zǐ )器件等应用中发(fā )挥着(zhe )至关重要的作用(yòng )。碳(tàn )化硅材料在(zài )功率(lǜ )半导体器件、射(shè )频半导体器件及新兴应(yīng )用领(lǐng )域具有广阔的市(shì )场应(yīng )用潜力。光大证(zhèng )券指(zhǐ )出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等行业(yè )的增长(zhǎng ),碳化硅行业将(jiāng )随之(zhī )快速增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业持续(xù )投资扩张产能,有望(wàng )持续扩大市场份额。

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