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　　据媒体报道(dào )，知名分析师(shī )郭明錤发布Apple Vision系(xì )列和智能眼镜(jìng )预期路线图(2025-2028)，其(qí )预计苹果不会(huì )在2026年推出任何(hé )新头戴设备，并计划从2027年开(kāi )始发布多款产(chǎn )品。苹果将头(tóu )戴(dài )式设备视为(wéi )消(xiāo )费电子产品的(de )下一个主要趋(qū )势。在苹果的(de )头戴式产品中(zhōng )，首先大量出(chū )货(huò )的产品有望(wàng )是(shì )类似雷朋的(de )智(zhì )能眼镜，预计(jì )2027年的出货量将(jiāng )达300万至500万台或(huò )更多。

　　上(shàng )市公司中，大(dà )为股份产品线(xiàn )覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中心(xīn )、车规级等多(duō )元化需求，并(bìng )通过瑞芯微、晶晨半导体等(děng )SoC平(píng )台认证，支(zhī )持(chí )AI手机、AIPC、AI服务(wù )器等应用需求(qiú )，强化在AI等高(gāo )端领域的市场(chǎng )竞争力。太龙(lóng )股(gǔ )份子公司博(bó )思(sī )达科技有存储(chǔ )芯片解决方案(àn )，产品涵盖存(cún )储卡|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬盘|SSD、嵌入(rù )式存储|eMMC、内存(cún )产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　上(shàng )市公司中，横(héng )店东磁技术路(lù )线以N型TOPCon为主，重点通过开发(fā )相关技术，并(bìng )逐步技改产线(xiàn )以(yǐ )提升电池效(xiào )率(lǜ )、组件功率。通威股份已形(xíng )成8万吨高纯晶(jīng )硅产能，实现(xiàn )TOPcon、HJT、背接触(BC)电(diàn )池(chí )、钙钛矿/硅(guī )叠(dié )层电池等技术(shù )路线研发的全(quán )面布局，并在(zài )N型电池方面持(chí )续突破，各项(xiàng )产品指标处于(yú )行业领先。

　　公司方面，智(zhì )立方作为苹果(guǒ )公司光学识别(bié )、光学感应测(cè )试设备领域的(de )核心供应商，深(shēn )度参与苹果公(gōng )司各类新产品(pǐn )光学功能测试(shì )领域的设备研(yán )发。公司有AR眼(yǎn )镜测试设备等(děng )产(chǎn )品。清越科(kē )技(jì )的硅基OLED产品围(wéi )绕AR/VR、FPV眼镜和红(hóng )外瞄准测距等(děng )行业进行布局(jú )和拓展，与各(gè )行业的头部客(kè )户保持着密切的(de )交流与合作，2024年度，公司的(de )0.71英寸、0.6英寸和(hé )0.39英寸硅基OLED产品(pǐn )在多个不同应(yīng )用领域实现了(le )批(pī )量出货。

　　汽车+低空+人形(xíng )机器人，这类(lèi )产品在多领域(yù )将逐渐实现应(yīng )用

　　兴业证(zhèng )券(quàn )表示，在国(guó )家(jiā )政策的强力支(zhī )持背景下，产(chǎn )业链各环节企(qǐ )业相继发布全(quán )固态电池技术(shù )解决方案，同(tóng )时低空经济、机(jī )器人等新兴应(yīng )用场景的需求(qiú )催化持续释放(fàng )，多重利好叠(dié )加下，固态电(diàn )池产业化进程(chéng )有(yǒu )望提前加速。目前初代全固(gù )态电池材料体(tǐ )系已定型，材(cái )料性能和设备(bèi )接近量产要求(qiú )，预计25H2进入固(gù )态(tài )电池设备和材(cái )料企业定点的(de )关键期，固态(tài )电池设备端和(hé )材料端布局较(jiào )为完善、验证(zhèng )进展较快的企业(yè )有望受益。

　　兴业证券表(biǎo )示，在国家政(zhèng )策的强力支持(chí )背景下，产业(yè )链各环节企业(yè )相(xiàng )继发布全固态(tài )电池技术解决(jué )方案，同时低(dī )空经济、机器(qì )人等新兴应用(yòng )场景的需求催(cuī )化(huà )持续释放，多(duō )重利好叠加下(xià )，固态电池产(chǎn )业化进程有望(wàng )提前加速。目(mù )前初代全固态(tài )电池材料体系(xì )已定型，材料性(xìng )能和设备接近(jìn )量产要求，预(yù )计25H2进入固态电(diàn )池设备和材料(liào )企业定点的关(guān )键期，固态电(diàn )池(chí )设备端和材料(liào )端布局较为完(wán )善、验证进展(zhǎn )较快的企业有(yǒu )望受益。

　　上市公司中，大(dà )为股份产品(pǐn )线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列(liè )，满足数据中(zhōng )心、车规级等(děng )多元化需求，并通过瑞芯微(wēi )、晶晨半导体(tǐ )等SoC平台认证，支(zhī )持AI手机、AIPC、AI服(fú )务器等应用需(xū )求，强化在AI等(děng )高端领域的市(shì )场竞争力。太(tài )龙股份子公司(sī )博(bó )思达科技有存(cún )储芯片解决方(fāng )案，产品涵盖(gài )存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌(qiàn )入式存储|eMMC、内(nèi )存(cún )产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　中信证券电子(zǐ )团队指出，eSIM是(shì )一种将传统SIM卡(kǎ )的功能集成到(dào )设备芯片中的(de )技术，无需物(wù )理SIM卡即可实现通(tōng )信功能。由于(yú )实名制管理、安全性等问题(tí )，此前国内厂(chǎng )商仅将eSIM应用于(yú )可穿戴、平板(bǎn )、物联网等非手(shǒu )机产品。随手(shǒu )机等终端轻薄(báo )化趋势以及防(fáng )水防尘要求提(tí )升，eSIM有望加速(sù )在(zài )消费电子领(lǐng )域(yù )进行渗透。

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