据媒体报道,在(zài )“模数引领,智行未来”AI赋能(néng )自动(dòng )驾驶创新发展论(lùn )坛上,《上海(hǎi )高级别自动(dòng )驾驶(shǐ )引领(lǐng )区“模速智行”行动计划(huá )》发(fā )布,总体目(mù )标为(wéi )2027年基(jī )本建成全球领先高级别自(zì )动驾(jià )驶引领区,形成(chéng )具有国际竞争(zhēng )力的智能网联产(chǎn )业集(jí )群。
上市公(gōng )司中,大为股(gǔ )份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系(xì )列,满足数据中(zhōng )心、车规级等(děng )多元化需求(qiú ),并(bìng )通过(guò )瑞芯微、晶晨半(bàn )导体等SoC平台认(rèn )证,支持AI手(shǒu )机、AIPC、AI服(fú )务器等应用需求,强化在(zài )AI等高(gāo )端领域的市(shì )场竞(jìng )争力(lì )。太龙股份子公司博思达(dá )科技(jì )有存储芯片(piàn )解决(jué )方案,产品涵(hán )盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态(tài )硬盘(pán )|SSD、嵌入式存(cún )储|eMMC、内存产品(pǐn )|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。
AI持续渗(shèn )透,可穿戴设备需求(qiú )释放
AI持续(xù )渗透,可穿(chuān )戴产(chǎn )品需(xū )求释放。AI算法的(de )进步、智能传(chuán )感器精度的(de )提升(shēng )及低(dī )功耗硬件的发展,使得可(kě )穿戴(dài )设备能够处(chù )理大(dà )量数(shù )据,并可进行深度学习和(hé )智能(néng )分析。当前(qián ),AI可(kě )穿戴设备的类(lèi )型已从智能手表(biǎo )、智(zhì )能手(shǒu )环扩展到眼(yǎn )镜、服饰、耳(ěr )机、鞋子等形式(shì ),以(yǐ )满足不同场景中(zhōng )的用户需求。智能手表和(hé )智能(néng )手环(huán )凭借集成健康监测、消息提醒(xǐng )、导航、无(wú )接触(chù )支付(fù )等功能,在健康预警、运(yùn )动指(zhǐ )导和个性化(huà )服务(wù )方面取得显著进展,并主导可(kě )穿戴(dài )市场。根据(jù )MordorIntelligence,2024年(nián ),全球智能手(shǒu )表出货量为1.71亿台(tái ),2029年(nián )预计将达到5.84亿台(tái ),2024-2029年均复合增(zēng )速为27.8%。
AI需求(qiú )爆发(fā ),拉动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业(yè )证券指出,海外(wài )扩产(chǎn )周期拉长,高阶PCB供需缺口有望(wàng )拉大。根据(jù )测算(suàn ),2025-2027年(nián )算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿(yì )元,增速分(fèn )别为(wéi )81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需求增长最(zuì )快,2027年有望达到(dào )600亿元(yuán ),贡献一半以(yǐ )上的规模。根据(jù )扩产(chǎn )规划,2025年开始产(chǎn )能趋紧,2026-2027年供(gòng )需缺口将扩大,缺口(kǒu )比例分别为10%和16%,因此算力PCB行业(yè )有望维持数(shù )年的(de )高景(jǐng )气度。
AI需求爆发拉动该产(chǎn )业链量价齐(qí )升,机构(gòu )指出目前多家公司订单强(qiáng )劲
上市公司(sī )中,横店东磁技术路线以N型TOPCon为主,重点(diǎn )通过开发相关技(jì )术,并逐步技(jì )改产线以提升电(diàn )池效(xiào )率、组件功率。通威股份已形(xíng )成8万吨高纯晶硅(guī )产能(néng ),实现TOPcon、HJT、背接(jiē )触(BC)电池、钙钛(tài )矿/硅叠层电(diàn )池等(děng )技术(shù )路线研发的全面布局,并在N型(xíng )电池方面持(chí )续突(tū )破,各项产品指标处于行业领(lǐng )先。
汽车+低(dī )空+人(rén )形机器人,这类产品在多领域(yù )将逐(zhú )渐实现应用
这一调整将有(yǒu )效遏制恶性价格(gé )竞争(zhēng ),推动行业从“价格战”转向(xiàng )“价值战”。光(guāng )大证(zhèng )券王明瑞认为,集采“反内卷(juàn )”将价格战(zhàn )升级(jí )为价(jià )值战,具备稳定生产能力、质(zhì )量控制体系(xì )完善(shàn )、成(chéng )本控制能力强的头部企业(yè )将持(chí )续受益,尤(yóu )其在(zài )此前集采发生价格乱象的领域(yù ),看(kàn )好头部优质企业(yè )的市场份额有(yǒu )望进一步集中。
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AI需求(qiú )爆发(fā ),拉动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业(yè )证券指出,海外(wài )扩产(chǎn )周期拉长,高阶PCB供需缺口有望(wàng )拉大。根据(jù )测算(suàn ),2025-2027年(nián )算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿(yì )元,增速分(fèn )别为(wéi )81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需求增长最(zuì )快,2027年有望达到(dào )600亿元(yuán ),贡献一半以(yǐ )上的规模。根据(jù )扩产(chǎn )规划,2025年开始产(chǎn )能趋紧,2026-2027年供(gòng )需缺口将扩大,缺口(kǒu )比例分别为10%和16%,因此算力PCB行业(yè )有望维持数(shù )年的(de )高景(jǐng )气度。
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