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　　跨境支付(fù )通正(zhèng )式(shì )上线，全国首(shǒu )笔业务落地深(shēn )圳

　　媒体报道，近(jìn )期，多家企业陆续披(pī )露了其在固态(tài )电(diàn )池领域的最新(xīn )进展(zhǎn )和(hé )量产时间。业(yè )界认为，凭借高能量(liàng )密度、高安全(quán )性和快速充电能(néng )力，固态电池有望(wàng )成(chéng )为下一代电池(chí )的主流(liú )技术路线之一(yī )。随着技术研发与成(chéng )本瓶颈不断突(tū )破，固态电池的(de )产业(yè )化(huà )进程正在加速(sù )，未来有望在(zài )低空经(jīng )济、机器人、新能源汽车等多重场(chǎng )景得到广泛应(yīng )用(yòng )。

　　公司方(fāng )面，德(dé )明利主营业务(wù )及技术布局主要集中(zhōng )于通用型存储(chǔ )芯片及解决方案(àn )的研(yán )发与产业化，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上(shàng )好目前销售的存储芯(xīn )片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆(zhào )易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　产能释放(fàng )叠(dié )加规模化效应(yīng )，这(zhè )类(lèi )材料应用场景(jǐng )不断拓展

　　上海证(zhèng )券研报指出，2025年4月全球半导体(tǐ )销售(shòu )额实现同比环(huán )比(bǐ )双增长；SIA总裁(cái )兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体(tǐ )销售额在2025年首(shǒu )次出现环比增长(zhǎng )，在(zài )美(měi )洲和亚太地区(qū )销售额增加的(de )推动下(xià )，全球市场继(jì )续实现同比增长。与(yǔ )此同时，在对(duì )人(rén )工智能、云基(jī )础设(shè )施(shī )和先进消费电(diàn )子产品的需求(qiú )推动下(xià )，新的WSTS行业预(yù )测表明，2025年全球(qiú )市场(chǎng )将稳步增长。”上海证券认为(wéi )，电子(zǐ )半导体2025年或正(zhèng )在迎来全面复苏，产(chǎn )业竞争格局有(yǒu )望加速出清修复(fù )，产(chǎn )业盈利周期和相(xiàng )关公司利润有(yǒu )望持续(xù )复苏。

　　上(shàng )市公司中，赢合科技(jì )已经研发并推(tuī )出(chū )了全新的固态(tài )干法(fǎ )电(diàn )极生产设备，这些设备已经(jīng )成功发(fā )货并部署到客(kè )户的现场。科力(lì )远配(pèi )合下游生产合(hé )作(zuò )商开展干发电(diàn )极的技(jì )术开发，目前(qián )干法电极的开发工作(zuò )已完成阶段性(xìng )的成功，将配合(hé )下游(yóu )生产合作商推进(jìn )下一步的实验(yàn )工作。宏工科技与深(shēn )圳清研电子科技有限(xiàn )公司达成战略(luè )合(hé )作，对“干法(fǎ )电极(jí )”前段工序技术(shù )进行产业化、规模化(huà )攻关，专注于(yú )核心部件的生产(chǎn )工艺(yì )和成(台)套设备(bèi )的(de )协同研发，共(gòng )同推进(jìn )干法电极前段(duàn )工序的研发与市场应(yīng )用。固态电池(chí )被视为最具潜力(lì )的下(xià )一代锂电池技术(shù )，2024年公司与多(duō )家客户(hù )签订了数千万(wàn )元的产线及设备订单(dān )。

　　相较于(yú )硅基半导体，以(yǐ )碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半(bàn )导体在(zài )材料端至器件(jiàn )端的性能优势突出，具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐(nài )高压、耐高温等特点(diǎn )，是未来半导体行业(yè )发展的重要方(fāng )向。其中，碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度(dù )、高电(diàn )子饱和漂移速(sù )率和高热导率等特性(xìng )，使其在电力(lì )电子器件等应用(yòng )中发(fā )挥(huī )着至关重要的(de )作用。碳化硅(guī )材料在(zài )功率半导体器(qì )件、射频半导体器件(jiàn )及新兴应用领(lǐng )域(yù )具有广阔的市(shì )场应用(yòng )潜力。光大证(zhèng )券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行(háng )业的增长，碳化(huà )硅行(háng )业将随之快速增(zēng )长。国内碳化(huà )硅衬底(dǐ )企业持续投资(zī )扩张产能，有望持续(xù )扩大市场份额(é )。

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