中国机械工业联合会将于9月1日-7日组团赴白俄罗斯进行产业考察对接
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      上市公司(sī )中,包(bāo )钢股份稀土(tǔ )精矿生产线是世界(jiè )最大的稀土原料基(jī )地,具备生(shēng )产50%、56%、58%高品质稀土(tǔ )精矿的(de )能力。稀土(tǔ )精矿经过冶炼分离(lí )技术,将稀土分离(lí )为单一或混(hún )合稀土(tǔ )盐类、稀土(tǔ )氧化物(wù )及稀土金属(shǔ )产品。金力永磁在(zài )机器人领域正积极(jí )配合世界(jiè )知(zhī )名科技(jì )公司的具(jù )身(shēn )机器人(rén )磁(cí )组件研(yán )发(fā )和产能建(jiàn )设,并(bìng )有小批量的(de )交付。广晟有色地(dì )处粤港澳大湾区,是广东省内(nèi )唯一合(hé )法稀土采矿(kuàng )权人,拥有广东省(shěng )内目前已获批的全(quán )部稀土采矿证,矿(kuàng )产资源、区(qū )位优势(shì )明显,并且(qiě )公司多(duō )年来深耕细(xì )作打通稀土全产业(yè )链条,行业竞争优(yōu )势明显。

      据高(gāo )工机器人(rén )产(chǎn )业研究(jiū )所(suǒ )预测,2025年(nián )全球人形(xíng )机器人(rén )销量将达1.24万(wàn )台,到2035年有望突破(pò )500万台,复合年增长(zhǎng )率超70%。中航(háng )证券认(rèn )为,人形机(jī )器人产(chǎn )业在技术突(tū )破、应用场景拓展(zhǎn )及产业链协同等方(fāng )面进展不断(duàn ),正从(cóng )“技术验证(zhèng )”迈向(xiàng )“场景落地(dì )”。2025年为人形机器(qì )人量产元年,产业(yè )大趋势启(qǐ )动(dòng )时刻,建议关注(zhù )国(guó )内外头(tóu )部人形机(jī )器(qì )人产业链(liàn )。

      国泰海通证(zhèng )券表示,固态电池(chí )产业迭代正式开启(qǐ ),从0到1加速。2025年以(yǐ )来,固态电(diàn )池产业(yè )化进展持续(xù )加速。固态电池具(jù )备高能量密度、高(gāo )安全性,能够满足(zú )车端、低空(kōng )、人形(xíng )机器人等领(lǐng )域的特殊需求。当(dāng )前半固态电池已实(shí )现装车,产业化进(jìn )程早于全(quán )固(gù )态电池(chí )。人形机(jī )器(qì )人、低空(kōng )等成本(běn )敏感度相对(duì )较低的领域,固态(tài )电池应用早于车端(duān )。

      公司方面,长盛轴承在(zài )机器人(rén )领域研究方(fāng )向主要是应用于关(guān )节处的自润滑轴承(chéng )、部分直线执行器(qì )中的产品,以及灵(líng )巧手的相关(guān )部件。此外,公司(sī )与宇树科技的合作(zuò )正在有序(xù )推进中,与智元机(jī )器(qì )人的合(hé )作正处于(yú )技(jì )术交流及(jí )合作研(yán )发阶段。江(jiāng )苏雷利的“丝杆+行(háng )星齿轮箱+直流电机(jī )+编码器”组件可用(yòng )于灵巧手中(zhōng ),实现(xiàn )高精度、高(gāo )响应的末端操作;公司的无框力矩电(diàn )机及一体化行星模(mó )组可用于旋(xuán )转关节(jiē )。

      上市(shì )公司中,铂科新材(cái )芯片电感可以应用(yòng )于ASIC芯片,起到为其(qí )前端供电(diàn )的(de )作用,并具有小(xiǎo )型(xíng )化、耐大(dà )电流的(de )特性。兴森(sēn )科技IC封装基板为芯(xīn )片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域,技术能力可(kě )以满足先进封装需(xū )求。国科微具备提(tí )供ASIC相关服务的能力(lì )。公司AI边缘(yuán )计算芯(xīn )片的研发是(shì )基于大模型底层架(jià )构设计的算力芯片(piàn ),同时可(kě )兼容传统(tǒng )CNN架构,因(yīn )此(cǐ )其能效(xiào )较高,是(shì )公(gōng )司在大算(suàn )力NPU领域(yù )取得的阶段(duàn )性突破。

      相较(jiào )于GPU,ASIC芯片可以在特(tè )定场景中实现低成(chéng )本、高性能(néng )、低功(gōng )耗,具备高(gāo )专用性和高性价比(bǐ )特征。机构指出,AI推理需求质变,ASIC芯(xīn )片成为AI算力(lì )增长新(xīn )动力。

      电力系统面临新挑(tiāo )战,电网扩容升级(jí )需求提升(shēng ):全球电(diàn )力系统在(zài )发(fā )电侧、电网侧和(hé )用(yòng )电侧均面(miàn )临新的(de )变化。发电(diàn )侧,新能源发电比(bǐ )例逐步提升,新能(néng )源发电消纳压力凸(tū )显;电网侧(cè ),老旧(jiù )电网亟需改(gǎi )造适应日益增长的(de )需求;用户侧,以(yǐ )AI、大模型、数据中(zhōng )心为代表的(de )战略新(xīn )兴产业快速(sù )发展,新型用电场(chǎng )景不断涌现,电力(lì )需求逐步(bù )加大。在(zài )此背景下(xià ),全球电(diàn )力系统面(miàn )临(lín )升级扩容(róng )需求,各国纷纷加(jiā )大电力投资。财信(xìn )证券指出,近年来(lái )我国电力消费弹性(xìng )系数持续提(tí )升,电(diàn )力供给端的(de )新能源渗透率不断(duàn )提升,新能源发电(diàn )市场化交易全面实(shí )行,电力需(xū )求端的(de )最大用电负(fù )荷不断提升,峰谷(gǔ )电价差距拉大。电(diàn )网设备的(de )建设投资(zī )强度有望(wàng )增(zēng )加,国(guó )家电网及(jí )南(nán )方电网均(jun1 )对2025年电(diàn )网投资建设(shè )给出了高位续增的(de )规模指引,预计全(quán )年电网投资持续见(jiàn )好。

      脑(nǎo )机接口(kǒu )新进展,马(mǎ )斯克旗下Neuralink首次一天(tiān )内完成两例手术

      上半年全国完成(chéng )水利建设投(tóu )资超5000亿(yì )元

      伴随(suí )着AIAgent技术的发展,2025年(nián )以来AI推理景气度持(chí )续提升。如:谷歌(gē )AIToken推理量于(yú )2025年(nián )4月增长(zhǎng )至480万亿,同(tóng )比增长50倍(bèi )。随着(zhe )训练和推理(lǐ )的需求增加和分化(huà ),传统通用芯片已(yǐ )逐渐无法满足云端(duān )训练与推理(lǐ )的高能(néng )效比需求,为降低成本、提高(gāo )算力芯片对特定需(xū )求的匹配度,各家(jiā )云厂商都在(zài )加速推(tuī )进ASIC(专用集成(chéng )电路)芯片项目,力(lì )图在英伟达解决方(fāng )案之外实现多元化(huà )发展。中(zhōng )信(xìn )证券指(zhǐ )出,ASIC是AI市(shì )场(chǎng )的第二增(zēng )长动力(lì )。考虑到ASIC行(háng )业的产品研发速度(dù )正在加快(如:由早(zǎo )期的两年迭代一代(dài )产品,转换(huàn )成现在(zài )的一年迭代(dài )一代产品),ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持续(xù )降低AI成本、缩短研(yán )发时间,进(jìn )而拉动(dòng )行业规模的(de )增长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流会上透(tòu )露:2023年ASIC市场规模约(yuē )为66亿美元(yuán ),预计2028年(nián )达到554亿美(měi )元(yuán ),对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

  • SM广场
  • 2025-12-29

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  据高(gāo )工机器人(rén )产(chǎn )业研究(jiū )所(suǒ )预测,2025年(nián )全球人形(xíng )机器人(rén )销量将达1.24万(wàn )台,到2035年有望突破(pò )500万台,复合年增长(zhǎng )率超70%。中航(háng )证券认(rèn )为,人形机(jī )器人产(chǎn )业在技术突(tū )破、应用场景拓展(zhǎn )及产业链协同等方(fāng )面进展不断(duàn ),正从(cóng )“技术验证(zhèng )”迈向(xiàng )“场景落地(dì )”。2025年为人形机器(qì )人量产元年,产业(yè )大趋势启(qǐ )动(dòng )时刻,建议关注(zhù )国(guó )内外头(tóu )部人形机(jī )器(qì )人产业链(liàn )。

  国泰海通证(zhèng )券表示,固态电池(chí )产业迭代正式开启(qǐ ),从0到1加速。2025年以(yǐ )来,固态电(diàn )池产业(yè )化进展持续(xù )加速。固态电池具(jù )备高能量密度、高(gāo )安全性,能够满足(zú )车端、低空(kōng )、人形(xíng )机器人等领(lǐng )域的特殊需求。当(dāng )前半固态电池已实(shí )现装车,产业化进(jìn )程早于全(quán )固(gù )态电池(chí )。人形机(jī )器(qì )人、低空(kōng )等成本(běn )敏感度相对(duì )较低的领域,固态(tài )电池应用早于车端(duān )。

  公司方面,长盛轴承在(zài )机器人(rén )领域研究方(fāng )向主要是应用于关(guān )节处的自润滑轴承(chéng )、部分直线执行器(qì )中的产品,以及灵(líng )巧手的相关(guān )部件。此外,公司(sī )与宇树科技的合作(zuò )正在有序(xù )推进中,与智元机(jī )器(qì )人的合(hé )作正处于(yú )技(jì )术交流及(jí )合作研(yán )发阶段。江(jiāng )苏雷利的“丝杆+行(háng )星齿轮箱+直流电机(jī )+编码器”组件可用(yòng )于灵巧手中(zhōng ),实现(xiàn )高精度、高(gāo )响应的末端操作;公司的无框力矩电(diàn )机及一体化行星模(mó )组可用于旋(xuán )转关节(jiē )。

  上市(shì )公司中,铂科新材(cái )芯片电感可以应用(yòng )于ASIC芯片,起到为其(qí )前端供电(diàn )的(de )作用,并具有小(xiǎo )型(xíng )化、耐大(dà )电流的(de )特性。兴森(sēn )科技IC封装基板为芯(xīn )片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域,技术能力可(kě )以满足先进封装需(xū )求。国科微具备提(tí )供ASIC相关服务的能力(lì )。公司AI边缘(yuán )计算芯(xīn )片的研发是(shì )基于大模型底层架(jià )构设计的算力芯片(piàn ),同时可(kě )兼容传统(tǒng )CNN架构,因(yīn )此(cǐ )其能效(xiào )较高,是(shì )公(gōng )司在大算(suàn )力NPU领域(yù )取得的阶段(duàn )性突破。

  相较(jiào )于GPU,ASIC芯片可以在特(tè )定场景中实现低成(chéng )本、高性能(néng )、低功(gōng )耗,具备高(gāo )专用性和高性价比(bǐ )特征。机构指出,AI推理需求质变,ASIC芯(xīn )片成为AI算力(lì )增长新(xīn )动力。

  电力系统面临新挑(tiāo )战,电网扩容升级(jí )需求提升(shēng ):全球电(diàn )力系统在(zài )发(fā )电侧、电网侧和(hé )用(yòng )电侧均面(miàn )临新的(de )变化。发电(diàn )侧,新能源发电比(bǐ )例逐步提升,新能(néng )源发电消纳压力凸(tū )显;电网侧(cè ),老旧(jiù )电网亟需改(gǎi )造适应日益增长的(de )需求;用户侧,以(yǐ )AI、大模型、数据中(zhōng )心为代表的(de )战略新(xīn )兴产业快速(sù )发展,新型用电场(chǎng )景不断涌现,电力(lì )需求逐步(bù )加大。在(zài )此背景下(xià ),全球电(diàn )力系统面(miàn )临(lín )升级扩容(róng )需求,各国纷纷加(jiā )大电力投资。财信(xìn )证券指出,近年来(lái )我国电力消费弹性(xìng )系数持续提(tí )升,电(diàn )力供给端的(de )新能源渗透率不断(duàn )提升,新能源发电(diàn )市场化交易全面实(shí )行,电力需(xū )求端的(de )最大用电负(fù )荷不断提升,峰谷(gǔ )电价差距拉大。电(diàn )网设备的(de )建设投资(zī )强度有望(wàng )增(zēng )加,国(guó )家电网及(jí )南(nán )方电网均(jun1 )对2025年电(diàn )网投资建设(shè )给出了高位续增的(de )规模指引,预计全(quán )年电网投资持续见(jiàn )好。

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  上半年全国完成(chéng )水利建设投(tóu )资超5000亿(yì )元

  伴随(suí )着AIAgent技术的发展,2025年(nián )以来AI推理景气度持(chí )续提升。如:谷歌(gē )AIToken推理量于(yú )2025年(nián )4月增长(zhǎng )至480万亿,同(tóng )比增长50倍(bèi )。随着(zhe )训练和推理(lǐ )的需求增加和分化(huà ),传统通用芯片已(yǐ )逐渐无法满足云端(duān )训练与推理(lǐ )的高能(néng )效比需求,为降低成本、提高(gāo )算力芯片对特定需(xū )求的匹配度,各家(jiā )云厂商都在(zài )加速推(tuī )进ASIC(专用集成(chéng )电路)芯片项目,力(lì )图在英伟达解决方(fāng )案之外实现多元化(huà )发展。中(zhōng )信(xìn )证券指(zhǐ )出,ASIC是AI市(shì )场(chǎng )的第二增(zēng )长动力(lì )。考虑到ASIC行(háng )业的产品研发速度(dù )正在加快(如:由早(zǎo )期的两年迭代一代(dài )产品,转换(huàn )成现在(zài )的一年迭代(dài )一代产品),ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持续(xù )降低AI成本、缩短研(yán )发时间,进(jìn )而拉动(dòng )行业规模的(de )增长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流会上透(tòu )露:2023年ASIC市场规模约(yuē )为66亿美元(yuán ),预计2028年(nián )达到554亿美(měi )元(yuán ),对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

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