为确保中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利80周年纪念活动有关飞行活动的安全!7月16日零时起,北京9个区将被设置为净空限制区
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      据了解(jiě ),明年(nián )一(yī )季度,魔法原子将正式发布新一(yī )代人(rén )形(xíng )机(jī )器人产品MagicBot,并预计于2025年交付数百(bǎi )台(tái )量(liàng )产(chǎn )版(bǎn )MagicBot,2026年交付量将达到千台级别。中(zhōng )航(háng )证券(quàn )机(jī )械设备团队认为,人形机器人产(chǎn )业(yè )趋势(shì )明(míng )确,至2030年全球累计需求量有望达(dá )约(yuē )200万台,目前进入从0到1的重要突破阶段,看(kàn )好Tier1及核(hé )心零部件供应商。

      据(jù )媒体报(bào )道(dào ),OpenAI首席执行官Sam Altman近日在社交媒体平(píng )台上(shàng )的(de )一(yī )篇文章中表示,已完成新推理AI模(mó )型(xíng )o3 mini版(bǎn )本(běn ),并将在几周内推出。

      机构指(zhǐ )出(chū ),AI算(suàn )力(lì )拉动PCB需求,封装基板打开成长空(kōng )间(jiān )。海(hǎi )内(nèi )外科技巨头资本开支维持高增,DeepSeek进(jìn )一步加(jiā )快AI应用渗透,训练、推理算力需(xū )求(qiú )持续扩(kuò )容。PCB作为AI服务器、交换机(jī )、光模(mó )块(kuài )等设备的核心部件将持续受益。

      全(quán )固(gù )态电池新标准出台,机构称固态(tài )电(diàn )池(chí )行(háng )业(yè )进入“预期兑现”阶段

      根据(jù )《中国(guó )智(zhì )能驾驶商业化发展白皮书》显示(shì ),2024年我(wǒ )国(guó )智能网联汽车产业规模达11082亿元,增(zēng )速为34%,预计到2030年市场规模有望突破5万亿(yì )。随着电(diàn )动化、智能化、网联化技术的推(tuī )动(dòng )下,汽车芯片用量、价值和重要(yào )性也(yě )在(zài )日(rì )益提升。国海证券指出,根据盖(gài )世汽(qì )车(chē )研(yán )究院,中国工信部要求整车企业(yè )到(dào )2025年国(guó )产(chǎn )化单类比例要达到10%,总量比例要(yào )达(dá )到20%,而(ér )在2022年对应两项比例仅为2.5%、5%。政策(cè )引(yǐn )导叠加(jiā )整车厂及各级供应商配合下,近(jìn )几(jǐ )年国产(chǎn )芯片发展迅速:2024年,部分整车企(qǐ )业(yè )芯片国产化率已完成2025年目标。预(yù )计未(wèi )来(lái )在(zài )海外管控的政策不确定性+国内政(zhèng )策支(zhī )持(chí )下(xià ),中国汽车芯片国产化进程将进(jìn )一(yī )步加(jiā )速(sù )。

      2025年度聚变堆真空设备及器(qì )件(jiàn )产业(yè )发(fā )展会议于4月18日在安徽合肥举行。这(zhè )是中国(guó )首个以聚变真空系统全产业链为(wéi )核(hé )心的会(huì )议。

      从微软公司到高通公司(sī ),科技公司正掀起一场新型电脑的(de )营销(xiāo )热(rè )潮(cháo ),他们将其命名为“AI PC”,承诺其(qí )笔记(jì )本(běn )电(diàn )脑和台式机将内置人工智能功能(néng )。国泰(tài )君(jun1 )安舒迪认为,伴随着更高规格的(de )本(běn )地模(mó )型(xíng )部署需求爆发,AIPC出货量有望快速(sù )增(zēng )长,同(tóng )时带动整体PC产业向中高端升级。AIPC时(shí )代,终(zhōng )端厂商话语权加强,核心零部件(jiàn )量(liàng )价齐升。

      国金证券指出,AI拉(lā )动光(guāng )模(mó )块(kuài )迭代速度,1.6T光模块2024年第四季度开(kāi )始批(pī )量(liàng )出(chū )货,并在2025年第一季度正式上量。海(hǎi )外云(yún )厂(chǎng )商不断加大AI方向资本开支,并已(yǐ )明(míng )确表(biǎo )示(shì )2025年资本开支仍将继续增长,利好(hǎo )光(guāng )模块板(bǎn )块,板块成长性持续凸显,EPS端有(yǒu )望(wàng )继续快(kuài )速提升。同时硅光、CPO、LPO等新技术(shù )新(xīn )方案推动行业发展。

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  • 2025-12-22

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  根据(jù )《中国(guó )智(zhì )能驾驶商业化发展白皮书》显示(shì ),2024年我(wǒ )国(guó )智能网联汽车产业规模达11082亿元,增(zēng )速为34%,预计到2030年市场规模有望突破5万亿(yì )。随着电(diàn )动化、智能化、网联化技术的推(tuī )动(dòng )下,汽车芯片用量、价值和重要(yào )性也(yě )在(zài )日(rì )益提升。国海证券指出,根据盖(gài )世汽(qì )车(chē )研(yán )究院,中国工信部要求整车企业(yè )到(dào )2025年国(guó )产(chǎn )化单类比例要达到10%,总量比例要(yào )达(dá )到20%,而(ér )在2022年对应两项比例仅为2.5%、5%。政策(cè )引(yǐn )导叠加(jiā )整车厂及各级供应商配合下,近(jìn )几(jǐ )年国产(chǎn )芯片发展迅速:2024年,部分整车企(qǐ )业(yè )芯片国产化率已完成2025年目标。预(yù )计未(wèi )来(lái )在(zài )海外管控的政策不确定性+国内政(zhèng )策支(zhī )持(chí )下(xià ),中国汽车芯片国产化进程将进(jìn )一(yī )步加(jiā )速(sù )。

  2025年度聚变堆真空设备及器(qì )件(jiàn )产业(yè )发(fā )展会议于4月18日在安徽合肥举行。这(zhè )是中国(guó )首个以聚变真空系统全产业链为(wéi )核(hé )心的会(huì )议。

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  国金证券指出,AI拉(lā )动光(guāng )模(mó )块(kuài )迭代速度,1.6T光模块2024年第四季度开(kāi )始批(pī )量(liàng )出(chū )货,并在2025年第一季度正式上量。海(hǎi )外云(yún )厂(chǎng )商不断加大AI方向资本开支,并已(yǐ )明(míng )确表(biǎo )示(shì )2025年资本开支仍将继续增长,利好(hǎo )光(guāng )模块板(bǎn )块,板块成长性持续凸显,EPS端有(yǒu )望(wàng )继续快(kuài )速提升。同时硅光、CPO、LPO等新技术(shù )新(xīn )方案推动行业发展。

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