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　　华为拥有鲲鹏与昇腾两大(dà )产(chǎn )业链(liàn )，其中(zhōng )，昇腾是以异构(gòu )芯片为(wéi )基础的(de )加速(sù )计算产业，并研发出盘古大模(mó )型与自(zì )身硬件(jiàn )架构兼容性良好且支持(chí )外部模(mó )型使(shǐ )用。方(fāng )正证券张初晨表示，昇(shēng )腾智算(suàn )已完成(chéng )长期适配，成熟度明显提升。武汉(hàn )、北京(jīng )、成都(dōu )、西安、沈阳、重庆等(děng )智算(suàn )中(zhōng )心已经就华为昇腾国产方案进行了(le )充(chōng )分的(de )适配，且保持较高的使(shǐ )用率。华为昇(shēng )腾在(zài )已投建算力中心公布的国产化(huà )方案中(zhōng )约占85%。后续昇腾等国产算力方(fāng )案预计(jì )在政(zhèng )府及运(yùn )营商招标的份额将持续(xù )提升。

　　上(shàng )市公司中，金银河近期与客户(hù )签订(dìng )的战略(luè )合作协(xié )议，是在固态电(diàn )池领域(yù )展开(kāi )深(shēn )度合作，同时未来双方将继续打造(zào )具(jù )有全(quán )球竞争(zhēng )力的锂电生产基(jī )地，此(cǐ )次战略(luè )合作(zuò )强化了公司在固态电池领域的(de )技术布(bù )局。英(yīng )联股份重视技术研发和(hé )客户的(de )需求(qiú )，开发(fā )满足于各类电池(包括固(gù )态电池(chí )、液态(tài )电池等)的材料。公司依托蒸镀(dù )工艺(yì )的技术(shù )储备优(yōu )势，深入推进技(jì )术创新(xīn )，研(yán )发(fā )应用于固态电池的锂金属/复合集流(liú )体(tǐ )负极(jí )一体化(huà )材料，不断扩展(zhǎn )复合集(jí )流体技(jì )术在(zài )各类领域上的应用。宏工科技(jì )表示，固态电(diàn )池相关产线方面，公司(sī )去年向(xiàng )客户(hù )交付的(de )试验线，各项性能指标(biāo )验证已(yǐ )达到了(le )客户的要求。

　　江波龙接受(shòu )机构(gòu )调(diào )研时(shí )表示，随着各大存储晶(jīng )圆原厂(chǎng )陆续(xù )宣(xuān )布新一轮的减产或控产计划，2025年第(dì )一(yī )季度(dù )后半期(qī )存储产品的市场(chǎng )价格及(jí )各方心(xīn )理预(yù )期均出现一定程度的上扬。结(jié )合闪存(cún )市场等(děng )独立第三方报告，受服(fú )务器OEM客(kè )户备(bèi )库存需(xū )求，以及存储晶圆原厂(chǎng )的价格(gé )策略影(yǐng )响，预计eSSD在三季度也将出现5%—10%的上(shàng )涨(zhǎng )。

　　融合(hé )了人工智能、柔(róu )性机械(xiè )等“黑(hēi )科技”，这类产品正在深入生活的(de )方(fāng )方面(miàn )面

　　AI需求爆发，拉动(dòng )PCB产业链(liàn )量价齐(qí )升。兴业证券指出，海外扩产周期(qī )拉长，高阶PCB供(gòng )需缺口有望拉大。根据(jù )测算，2025-2027年算(suàn )力PCB需求(qiú )规模分别达到525、864和1192亿元(yuán )，增速(sù )分别为(wéi )81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最(zuì )快，2027年(nián )有望(wàng )达到600亿(yì )元，贡献一半以(yǐ )上的规(guī )模。根(gēn )据扩产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年(nián )供(gòng )需缺(quē )口将扩(kuò )大，缺口比例分(fèn )别为10%和(hé )16%，因此(cǐ )算力(lì )PCB行业有望维持数年的高景气度(dù )。

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　　AI需求(qiú )爆发，拉动PCB产业链量价齐升。兴业(yè )证券指(zhǐ )出，海外扩产周期拉长(zhǎng )，高阶(jiē )PCB供需缺(quē )口有望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需(xū )求(qiú )规模(mó )分别达(dá )到525、864和1192亿元，增(zēng )速分别(bié )为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有(yǒu )望达到(dào )600亿元，贡献一半以上的规模。根据扩(kuò )产规(guī )划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺口将(jiāng )扩大，缺口比例分别为10%和16%，因此算力(lì )PCB行业(yè )有望维(wéi )持数年的高景气度。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，金银河近期与客户签订的战略合(hé )作(zuò )协议(yì )，是在(zài )固态电池领域展(zhǎn )开深度(dù )合作，同时未来双方将继续打造具有全球(qiú )竞争力(lì )的锂电(diàn )生产基地，此次战略合(hé )作强化(huà )了公(gōng )司在固态电池领域的技术布局(jú )。英联(lián )股份重(chóng )视技术研发和客户的需求，开(kāi )发满(mǎn )足于各(gè )类电池(包括固态电池、液态电(diàn )池等)的(de )材料。公司依托蒸镀工艺的技术储(chǔ )备(bèi )优势(shì )，深入(rù )推进技术创新，研发应(yīng )用于固(gù )态电池的锂金属/复合集流体负极一(yī )体化材(cái )料，不(bú )断扩展复合集流体技术(shù )在各类(lèi )领域(yù )上的应用。宏工科技表示，固(gù )态电池(chí )相关产(chǎn )线方面，公司去年向客户交付(fù )的试(shì )验线，各项性能指标验证已达(dá )到了客(kè )户的要(yào )求。

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