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　　我国将部署建设10个国(guó )家数据要素综(zōng )合试验(yàn )区

　　上(shàng )市公(gōng )司(sī )中，航发科技(jì )和航发动力同属于中(zhōng )国航空发动机(jī )集团有限公司旗下上(shàng )市公司，主营(yíng )业(yè )务为(wéi )航空发动(dòng )机及燃(rán )气轮机零部件(jiàn )研制和销售，产品包(bāo )括内贸航空及(jí )衍生产(chǎn )品和转包(bāo )产品(pǐn )。航发控制是国(guó )家定(dìng )点专业从(cóng )事航空(kōng )发动机控制系(xì )统研制生产的核心企(qǐ )业，全方位参(cān )与国内(nèi )在研在役(yì )军、民(mín )用航空发动机(jī )控制系统的研制生产(chǎn )等。

　　2025年被(bèi )视为中国脑机接口技(jì )术正式步入临(lín )床(chuáng )的关(guān )键一年。此前，北京、上海等(děng )地已纷纷出台相关产(chǎn )业规划，计划(huá )在 2030年前(qián )完成5款以(yǐ )上侵(qīn )入式产品的临床(chuáng )试验(yàn )。上海证(zhèng )券指出(chū )，脑机接口被(bèi )誉为“21世纪最具颠覆(fù )性的技术”；行业发(fā )展快速：2023-2024年，全(quán )球脑机接口领(lǐng )域迎来关键突破：Neuralink获(huò )得FDA批准开展人(rén )体临床试验，中国“北脑一号”完(wán )成(chéng )首例(lì )无线植入(rù )手术，Meta公布非侵入式(shì )腕带脑机交互原型。这些里程碑事(shì )件标志(zhì )着脑机接(jiē )口技(jì )术正从实验室快(kuài )速走(zǒu )向商业化(huà )应用。中国市场迎来(lái )高速增长，存在较大(dà )上升空间；多(duō )地出台(tái )脑机接口(kǒu )发展(zhǎn )行(háng )动方案；中国(guó )“脑科学与类脑研究(jiū )”国家科技重(chóng )大专项等；龙头企业(yè )估值将获额外(wài )溢(yì )价。

　　模拟(nǐ )芯片是(shì )用于处理模拟(nǐ )信号的芯片，在电子(zǐ )设备管理领域(yù )具备电(diàn )能变换、分配(pèi )、检测以及信号(hào )的放(fàng )大、转换(huàn )等功能(néng )。模拟芯片市(shì )场作为半导体行业的(de )重要组成部分(fèn )，市场(chǎng )规模增长(zhǎng )主要(yào )得(dé )益于消费电子(zǐ )、汽车电子、工业控(kòng )制等领域的长(zhǎng )期需求支撑，以及人(rén )工智能(AI)、高性(xìng )能(néng )计算(suàn )、新能源(yuán )汽车等(děng )新兴领域的推(tuī )动。中信证券研报表(biǎo )示，经历近6个(gè )季度的(de )调整，结(jié )合欧(ōu )美7家主要模拟芯(xīn )片企(qǐ )业一季报(bào )数据，以及企业自身(shēn )公开表述等，中信证(zhèng )券判断本轮全(quán )球模拟(nǐ )芯片库存(cún )周期(qī )已(yǐ )基本触底。

　　光大证券指出，在(zài )域控制器时代(dài )，高算力、高性能、高集成度的异(yì )构(gòu )SoC芯片(piàn )将成为智(zhì )能驾驶(shǐ )的核心部件。除了域控制器，智驾(jià )SoC芯片也是前视(shì )一体机(jī )的核心零(líng )部件(jiàn )。2025年15万以下车型(xíng )城市(shì )NOA渗透率将(jiāng )迅速提(tí )升，对中高算(suàn )力芯片需求持续提升(shēng )。另外从智能(néng )驾驶的(de )技术层面(miàn )来看(kàn )，2025年端到端新技(jì )术聚焦VLA与世界模型，“车位到车位(wèi )”智驾功能成为各大(dà )车企竞争焦点(diǎn )，对芯(xīn )片算力、方案商(shāng )能力、主机厂(chǎng )自研等能力均提出更(gèng )高要求。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷推行“智驾平(píng )权”战略的背(bèi )景下，第三方SoC厂商有(yǒu )望先行受益，“芯片(piàn )预埋”趋势为(wéi )行业带(dài )来较高成(chéng )长确(què )定性。

　　上市(shì )公司中，纳芯微表示(shì )，公司马达驱(qū )动类芯片与集成式电(diàn )机驱动SoC芯片在(zài )重点客(kè )户合作中(zhōng )取得多(duō )个项目定点， 预计2025年陆续进入规模(mó )量产阶段并实(shí )现快速增长。纳思达(dá )芯片业务主要是(shì )由控(kòng )股子公司(sī )极海微(wēi )电子股份有限(xiàn )公司开展。公司的工(gōng )控安全芯片、消费级(jí )产品芯片(piàn )、汽(qì )车电子芯片及新(xīn )能源芯片主要为通用(yòng ) MCU 和专用SoC，可实(shí )现数据采集、数据运(yùn )算、操作多种(zhǒng )传感器(qì )和执行各(gè )类控制(zhì )任务等功能。四维图新旗下杰发科(kē )技专注汽车电(diàn )子芯片设计超过10年，是国内最早车规(guī )级汽(qì )车芯片提(tí )供商之(zhī )一，杰发科技(jì )两大产品线SoC和MCU全部通(tōng )过车规认证并(bìng )稳定量(liàng )产多代， SoC芯片(piàn )出货量已达到8500万(wàn )套片，MCU芯片出货量突(tū )破6000万颗。

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