连亏股利扬芯片实控人方拟询价转让 A股2度募资共10亿
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      据媒体报道,阶跃星辰正式发布并开源3D大模型——Step1X-3D,模型总参数量达4.8B(几何模块1.3B,纹理模块3.5B),可生成高(gāo )保(bǎo )真(zhēn )、可(kě )控(kòng )的(de )3D内(nèi )容(róng )。

      据媒体报道,运用合成生物技术把微生物改造成(chéng )“超(chāo )级(jí )工(gōng )厂(chǎng )”,从(cóng )而(ér )实(shí )现(xiàn )新(xīn )物(wù )质、新材料的高效合成和绿色制造,已经成为前沿地区(qū )推(tuī )动(dòng )新质生产力发展的重要抓手。面对这片产业新蓝海,青岛已经实现了源头创新到产业应用的贯通,走在了发展前列。

      据(jù )ITC数(shù )据(jù ),2018-24年(nián )转(zhuǎn )口(kǒu )贸易市场贸易增长迅速,中国出口转口贸易国与转口贸(mào )易(yì )国(guó )出(chū )口(kǒu )美(měi )国(guó )增(zēng )速(sù )较(jiào )为(wéi )相(xiàng )近(jìn )且(qiě )较为快速,转口国贸易需求提升。银河证券罗江南认为(wéi ),宏(hóng )观角度来看,当前我国本土制造业供过于求的背景下,对外出口仍是关键布局方向,跨境电商作为外贸新业态发展提速(sù ),看(kàn )好(hǎo )跨(kuà )境(jìng )物(wù )流(liú )作(zuò )为跨境电商的重要环节,年内有望获益于跨境电商景气(qì )向(xiàng )上(shàng )的(de )行(háng )情(qíng )。

      三(sān )体(tǐ )星(xīng )座(zuò )能(néng )够实现整轨卫星互联,并搭载了80亿参数的天基模型,可(kě )对(duì )L0-L4级(jí )卫星数据进行在轨处理。据我国航天飞行力学、火箭弹道设计专家余梦伦计算,要实现空间太阳能发电与地面太阳能发(fā )电(diàn )的(de )成(chéng )本(běn )持(chí )平(píng ),运(yùn )用火箭的运输费用至少要降至每公斤1千元人民币,所以算(suàn )力(lì )上(shàng )星(xīng )进(jìn )一(yī )步(bù )推(tuī )动(dòng )国(guó )内(nèi )商(shāng )业(yè )航天产业发展。

      跨境电商兴起,这一必要基础设施走(zǒu )向(xiàng )台前

      华鑫证券毛正分析指出,随着人工智能的兴起,对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术(shù )采(cǎi )用(yòng )垂(chuí )直(zhí )堆(duī )叠(dié )DDR芯(xīn )片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内存(cún )的(de )限(xiàn )制(zhì ),适(shì )应(yīng )AI时(shí )代(dài )的(de )新(xīn )需(xū )求(qiú )。目前全球市场由海力士、三星和美光主导,中国厂商也(yě )在(zài )积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金(jīn )。值(zhí )得(dé )一(yī )提(tí )的(de )是(shì ),今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已经售罄(qìng ),同(tóng )时(shí ),2025年(nián )的(de )HBM芯(xīn )片(piàn )也(yě )几(jǐ )乎(hū )已(yǐ )经全部预定。

      “工业母机+”百行万企产需对接活动启(qǐ )动(dòng ),将持续至2027年底

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-18

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  跨境电商兴起,这一必要基础设施走(zǒu )向(xiàng )台前

  华鑫证券毛正分析指出,随着人工智能的兴起,对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术(shù )采(cǎi )用(yòng )垂(chuí )直(zhí )堆(duī )叠(dié )DDR芯(xīn )片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内存(cún )的(de )限(xiàn )制(zhì ),适(shì )应(yīng )AI时(shí )代(dài )的(de )新(xīn )需(xū )求(qiú )。目前全球市场由海力士、三星和美光主导,中国厂商也(yě )在(zài )积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金(jīn )。值(zhí )得(dé )一(yī )提(tí )的(de )是(shì ),今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已经售罄(qìng ),同(tóng )时(shí ),2025年(nián )的(de )HBM芯(xīn )片(piàn )也(yě )几(jǐ )乎(hū )已(yǐ )经全部预定。

  “工业母机+”百行万企产需对接活动启(qǐ )动(dòng ),将持续至2027年底

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