中国卫通H1净利预降56% A股两募资共32亿扣非连降3年
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      出(chū )海正(zhèng )在成(chéng )为越来越多中国企业的发展(zhǎn )趋势(shì ),国际化同样是支付行业机遇(yù )所在(zài )。“要出(chū )海,先铺路”,这条路就是服务(wù )中国(guó )出海(hǎi )企业的跨境资金和技术基础设(shè )施,各大(dà )支付(fù )机构也开始将目光投向跨境(jìng )支付(fù )和出(chū )海业(yè )务,加码全球化布局。申万(wàn )宏(hóng )源证(zhèng )券指出,2024年以来,政策密集出台(tái ),重(chóng )心是(shì )鼓励(lì )跨境电商和跨境支付系统发(fā )展。人(rén )民币国际化,中国跨境贸易(yì )是推(tuī )动力(lì )、跨(kuà )境支(zhī )付是润滑剂,预计跨境支付(fù )支持(chí )政策(cè )有长期性。支付出海参与者:清算(suàn )机构(gòu )、银(yín )行、第三方支付机构,整体(tǐ )趋势(shì )已定(dìng ),各(gè )方均有较大发展空间。

      公(gōng )司方(fāng )面,新国都控股子公司上海拾贰(èr )区致(zhì )力于(yú )研发(fā )通用智能体(General Purpose AI Agent)技术,开展多模(mó )态AI技(jì )术(shù )和产品研究。上海拾贰区发(fā )布的(de )“数(shù )字员(yuán )工”产品是一款通用智能体(General Purpose AI Agent)产品(pǐn )。三(sān )维通(tōng )信子公司巨网科技积极拥抱AI、虚拟(nǐ )人、大数(shù )据等新兴技术,加大在生成(chéng )、创(chuàng )作、知识(shí )助手等不同类别的AI应用。公(gōng )司(sī )获得(dé )百度旗下2024年度“行业领军奖”、“数(shù )字人(rén )营销(xiāo )奖”。

      银河证券表示,在全(quán )球(qiú )半导体产业格局不断演变的(de )当下(xià ),国(guó )际贸(mào )易环(huán )境复杂多变,海外大厂为避(bì )免关(guān )税影(yǐng )响,布局中国业务时可能更多(duō )采用(yòng )Local for Local(本地(dì )化生(shēng )产以供应本地需求)生产策略(luè )。这(zhè )一策(cè )略的(de )转变意义重大,为本土制造(zào )企(qǐ )业带(dài )来明确的增量需求。此外,上海(hǎi )证券(quàn )认为(wéi ),电(diàn )子半导体2025年或正在迎来全面(miàn )复苏(sū ),产业竞争格局有望加速出清(qīng )修复(fù ),产(chǎn )业盈(yíng )利周(zhōu )期和相关公司利润有望持续(xù )复苏(sū )。

      比利时半导体供应商迈来芯(xīn )(Melexis)正式(shì )公布(bù )其中(zhōng )国战略的未来规划。公司将(jiāng )基于(yú )在中(zhōng )国现(xiàn )有的业务根基,增设本地物(wù )流(liú )中心(xīn )并将实现完全本地化制造。据官(guān )方介(jiè )绍,在2024年(nián )底完成严谨的筛选流程后,公司(sī )新(xīn )增一家中国半导体晶圆制造(zào )合作(zuò )伙伴(bàn ),并(bìng )已在(zài )该合作工厂启动专为中国市(shì )场定(dìng )制化(huà )研发的迈来芯产品生产进程。当前(qián ),相(xiàng )关产(chǎn )品正处于开发阶段,预计将(jiāng )于2026年(nián )上半(bàn )年正(zhèng )式投产。此外,公司还扩建(jiàn )了(le )其在(zài )上海的办公室,以服务中国市场(chǎng )客户(hù )。

      机(jī )构预计,2025年中国新型储能新(xīn )增装(zhuāng )机(jī )有望超过50GW。国海证券表示,光储(chǔ )经济(jì )性驱(qū )动能(néng )源转型,降本激发缺电市场(chǎng )刚性(xìng )需求(qiú )爆发,看好全球能源新时代背(bèi )景下(xià ),储(chǔ )能各(gè )场景需求加速。

      万联证(zhèng )券夏(xià )清莹(yíng )表示(shì ),PC具备强大算力基础,是AI端(duān )侧(cè )部署(shǔ )的首要落地场景,随着硬件基础(chǔ )逐步(bù )夯实(shí )、软(ruǎn )件及应用生态日渐完善,AIPC有(yǒu )望快(kuài )速(sù )渗透PC市场,进而加速换机周(zhōu )期,并带(dài )动产(chǎn )业链(liàn )升级。随着政府消费补贴延(yán )续、AI技术(shù )渗透加速及厂商策略调整,2025年(nián )市场(chǎng )将迎(yíng )来实(shí )质性复苏——PC出货量预计同(tóng )比增(zēng )长3%至(zhì )4100万台,平板电脑市场亦将微增1%至3190万(wàn )台。2025年AIPC或迎来爆发期。

      上市公司(sī )中,广电(diàn )运通(tōng )旗下广电五舟在CPU和GPU计算整机(jī )产品、大容量和分布式存储产品方(fāng )面有(yǒu )较强(qiáng )的研(yán )发制(zhì )造实力和业绩,目前广电五(wǔ )舟服(fú )务器系列产品的年产能可达18万台。中科(kē )曙光(guāng )参股(gǔ )企业海光公司产品包括通用(yòng )处理(lǐ )器(CPU)及(jí )协处理器(DCU)。

      在当今数字化时代(dài ),人(rén )工智(zhì )能的飞速发展对存储芯片提(tí )出了(le )更高(gāo )要求(qiú ),HBM(高带宽内存)应运而生。HBM凭(píng )借其高(gāo )带宽、高容量、低功耗和小(xiǎo )尺寸(cùn )等显(xiǎn )著优(yōu )势,成为高性能计算领域的关键(jiàn )存储(chǔ )技术。此前,SK海力士表示,得益于(yú )数据(jù )中心(xīn )投资(zī ),预计今年高带宽内存(HBM)芯片(piàn )需求(qiú )将出(chū )现“爆炸式增长”。华金证券指出(chū ),HBM突(tū )破“内存墙”,实现高带宽高容(róng )量,成为(wéi )AI芯片(piàn )最强辅助,HBM将持续迭代,I/O口(kǒu )数量以(yǐ )及单I/O口速率将逐渐提升,HBM3以(yǐ )及HBM3e逐(zhú )渐成(chéng )为AI服(fú )务器(qì )主流配置,且产品周期相对(duì )较长(zhǎng ),单颗容量及配置颗数逐步增加,市场(chǎng )空间(jiān )广阔(kuò ),国产供应链加速配套。

      比(bǐ )利时(shí )半导体供应商迈来芯(Melexis)正式公布其中(zhōng )国战(zhàn )略的(de )未来规划。公司将基于在中(zhōng )国现(xiàn )有的(de )业务(wù )根基,增设本地物流中心并(bìng )将实现(xiàn )完全本地化制造。据官方介绍,在2024年(nián )底完(wán )成严(yán )谨的筛选流程后,公司新增(zēng )一家(jiā )中国半导体晶圆制造合作伙伴,并(bìng )已在(zài )该合(hé )作工(gōng )厂启动专为中国市场定制化(huà )研发(fā )的迈(mài )来芯产品生产进程。当前,相关产(chǎn )品正(zhèng )处于(yú )开发阶段,预计将于2026年上半(bàn )年正(zhèng )式投(tóu )产。此外,公司还扩建了其在上(shàng )海的办(bàn )公室,以服务中国市场客户。

  • 惊奇短片
  • 2026-01-07

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  公(gōng )司方(fāng )面,新国都控股子公司上海拾贰(èr )区致(zhì )力于(yú )研发(fā )通用智能体(General Purpose AI Agent)技术,开展多模(mó )态AI技(jì )术(shù )和产品研究。上海拾贰区发(fā )布的(de )“数(shù )字员(yuán )工”产品是一款通用智能体(General Purpose AI Agent)产品(pǐn )。三(sān )维通(tōng )信子公司巨网科技积极拥抱AI、虚拟(nǐ )人、大数(shù )据等新兴技术,加大在生成(chéng )、创(chuàng )作、知识(shí )助手等不同类别的AI应用。公(gōng )司(sī )获得(dé )百度旗下2024年度“行业领军奖”、“数(shù )字人(rén )营销(xiāo )奖”。

  银河证券表示,在全(quán )球(qiú )半导体产业格局不断演变的(de )当下(xià ),国(guó )际贸(mào )易环(huán )境复杂多变,海外大厂为避(bì )免关(guān )税影(yǐng )响,布局中国业务时可能更多(duō )采用(yòng )Local for Local(本地(dì )化生(shēng )产以供应本地需求)生产策略(luè )。这(zhè )一策(cè )略的(de )转变意义重大,为本土制造(zào )企(qǐ )业带(dài )来明确的增量需求。此外,上海(hǎi )证券(quàn )认为(wéi ),电(diàn )子半导体2025年或正在迎来全面(miàn )复苏(sū ),产业竞争格局有望加速出清(qīng )修复(fù ),产(chǎn )业盈(yíng )利周(zhōu )期和相关公司利润有望持续(xù )复苏(sū )。

  比利时半导体供应商迈来芯(xīn )(Melexis)正式(shì )公布(bù )其中(zhōng )国战略的未来规划。公司将(jiāng )基于(yú )在中(zhōng )国现(xiàn )有的业务根基,增设本地物(wù )流(liú )中心(xīn )并将实现完全本地化制造。据官(guān )方介(jiè )绍,在2024年(nián )底完成严谨的筛选流程后,公司(sī )新(xīn )增一家中国半导体晶圆制造(zào )合作(zuò )伙伴(bàn ),并(bìng )已在(zài )该合作工厂启动专为中国市(shì )场定(dìng )制化(huà )研发的迈来芯产品生产进程。当前(qián ),相(xiàng )关产(chǎn )品正处于开发阶段,预计将(jiāng )于2026年(nián )上半(bàn )年正(zhèng )式投产。此外,公司还扩建(jiàn )了(le )其在(zài )上海的办公室,以服务中国市场(chǎng )客户(hù )。

  机(jī )构预计,2025年中国新型储能新(xīn )增装(zhuāng )机(jī )有望超过50GW。国海证券表示,光储(chǔ )经济(jì )性驱(qū )动能(néng )源转型,降本激发缺电市场(chǎng )刚性(xìng )需求(qiú )爆发,看好全球能源新时代背(bèi )景下(xià ),储(chǔ )能各(gè )场景需求加速。

  万联证(zhèng )券夏(xià )清莹(yíng )表示(shì ),PC具备强大算力基础,是AI端(duān )侧(cè )部署(shǔ )的首要落地场景,随着硬件基础(chǔ )逐步(bù )夯实(shí )、软(ruǎn )件及应用生态日渐完善,AIPC有(yǒu )望快(kuài )速(sù )渗透PC市场,进而加速换机周(zhōu )期,并带(dài )动产(chǎn )业链(liàn )升级。随着政府消费补贴延(yán )续、AI技术(shù )渗透加速及厂商策略调整,2025年(nián )市场(chǎng )将迎(yíng )来实(shí )质性复苏——PC出货量预计同(tóng )比增(zēng )长3%至(zhì )4100万台,平板电脑市场亦将微增1%至3190万(wàn )台。2025年AIPC或迎来爆发期。

  上市公司(sī )中,广电(diàn )运通(tōng )旗下广电五舟在CPU和GPU计算整机(jī )产品、大容量和分布式存储产品方(fāng )面有(yǒu )较强(qiáng )的研(yán )发制(zhì )造实力和业绩,目前广电五(wǔ )舟服(fú )务器系列产品的年产能可达18万台。中科(kē )曙光(guāng )参股(gǔ )企业海光公司产品包括通用(yòng )处理(lǐ )器(CPU)及(jí )协处理器(DCU)。

  在当今数字化时代(dài ),人(rén )工智(zhì )能的飞速发展对存储芯片提(tí )出了(le )更高(gāo )要求(qiú ),HBM(高带宽内存)应运而生。HBM凭(píng )借其高(gāo )带宽、高容量、低功耗和小(xiǎo )尺寸(cùn )等显(xiǎn )著优(yōu )势,成为高性能计算领域的关键(jiàn )存储(chǔ )技术。此前,SK海力士表示,得益于(yú )数据(jù )中心(xīn )投资(zī ),预计今年高带宽内存(HBM)芯片(piàn )需求(qiú )将出(chū )现“爆炸式增长”。华金证券指出(chū ),HBM突(tū )破“内存墙”,实现高带宽高容(róng )量,成为(wéi )AI芯片(piàn )最强辅助,HBM将持续迭代,I/O口(kǒu )数量以(yǐ )及单I/O口速率将逐渐提升,HBM3以(yǐ )及HBM3e逐(zhú )渐成(chéng )为AI服(fú )务器(qì )主流配置,且产品周期相对(duì )较长(zhǎng ),单颗容量及配置颗数逐步增加,市场(chǎng )空间(jiān )广阔(kuò ),国产供应链加速配套。

  比(bǐ )利时(shí )半导体供应商迈来芯(Melexis)正式公布其中(zhōng )国战(zhàn )略的(de )未来规划。公司将基于在中(zhōng )国现(xiàn )有的(de )业务(wù )根基,增设本地物流中心并(bìng )将实现(xiàn )完全本地化制造。据官方介绍,在2024年(nián )底完(wán )成严(yán )谨的筛选流程后,公司新增(zēng )一家(jiā )中国半导体晶圆制造合作伙伴,并(bìng )已在(zài )该合(hé )作工(gōng )厂启动专为中国市场定制化(huà )研发(fā )的迈(mài )来芯产品生产进程。当前,相关产(chǎn )品正(zhèng )处于(yú )开发阶段,预计将于2026年上半(bàn )年正(zhèng )式投(tóu )产。此外,公司还扩建了其在上(shàng )海的办(bàn )公室,以服务中国市场客户。

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