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　　上(shàng )市公(gōng )司(sī )中，英联股份依托蒸镀工艺，开(kāi )发应用(yòng )于(yú )固态(tài )电池的锂金属/复合集流体(tǐ )负极一(yī )体(tǐ )化材(cái )料，蒸镀工艺可将锂带厚度降薄(báo )，均匀(yún )形(xíng )成锂金属，且可蒸镀掺杂改善(shàn )电(diàn )池循(xún )环(huán )。赢合科技6月16日在官微透露，近(jìn )日已(yǐ )向(xiàng )国内某头部电池企业发货的一批(pī )核心(xīn )固(gù )态电池设备——固态湿法涂布设(shè )备、固(gù )态辊压设备及固态电解质转印设(shè )备，标(biāo )志(zhì )着双(shuāng )方在固态电池制造工艺与(yǔ )装备协(xié )同(tóng )创新(xīn )上取得实质性进展。

　　行业媒(méi )体(tǐ )报道(dào )，三星SDI正在天安工厂建设的试验(yàn )生(shēng )产线(xiàn )“DryEV”上启动基于干法电极的电池验(yàn )证工(gōng )作(zuò )，公司此前已完成实验室性能测(cè )试。三(sān )星SDI正在考虑将干法电极技术应用(yòng )于全固(gù )态电池，计划将其作为降低制造(zào )成本、提(tí )升设(shè )备效率和量产速度的竞争(zhēng )手段。

　　据(jù )媒体报道，近日，全球首例介入(rù )式(shì )脑机(jī )接(jiē )口辅助人体患肢运动功能修复(fù )试(shì )验在(zài )我(wǒ )国完成，成功帮助一名偏瘫患者(zhě )实现(xiàn )运(yùn )动功能修复。该研究由南开大学(xué )段峰(fēng )教(jiāo )授团队牵头，联合福建三博脑科(kē )医院教(jiāo )授林志雄、福建省第二人民医院(yuàn )教授吴(wú )成(chéng )翰，在三博脑科医院福建院区(qū )完成试(shì )验(yàn )。据(jù )悉，自受试者大脑血管内导入介(jiè )入(rù )式脑(nǎo )机(jī )接口设备以来，术后未出现感(gǎn )染(rǎn )、血(xuè )栓(shuān )形成等情况，系统运行稳定，实(shí )现了(le )脑(nǎo )电信号的精准采集与交互控制。

　　得(dé )益于政策利好与技术突破的双轮(lún )驱动，未来3年(nián )至5年，脑机接口医疗产品(pǐn )有望迎(yíng )来(lái )爆发(fā )期。太平洋证券分析指出(chū )，脑机(jī )接(jiē )口技(jì )术近年来从实验室研究大步迈向(xiàng )市(shì )场应(yīng )用(yòng )，展现出蓬勃发展态势。当下(xià )，侵入(rù )式(shì )和非侵入式产品研发均有序推进(jìn )。尽(jìn )管(guǎn )该技术仍处于早期发展阶段，但(dàn )研发(fā )和(hé )应用潜力巨大；随着技术的迭代(dài )和伦理(lǐ )规范的(de )健全完善，脑机接口有望(wàng )让科技(jì )之(zhī )光加(jiā )速照进现实。

　　得益于(yú )政策利(lì )好(hǎo )与技(jì )术突破的双轮驱动，未来3年至5年(nián )，脑机(jī )接(jiē )口医疗产品有望迎来爆发期。太(tài )平洋(yáng )证(zhèng )券分析指出，脑机接口技术近年(nián )来从(cóng )实(shí )验室研究大步迈向市场应用，展(zhǎn )现出(chū )蓬(péng )勃发展态势。当下，侵入式和非(fēi )侵入式(shì )产品研(yán )发均有序推进。尽管该技(jì )术仍处(chù )于(yú )早期(qī )发展阶段，但研发和应用潜力巨(jù )大(dà )；随(suí )着技术的迭代和伦理规范的健全(quán )完(wán )善，脑(nǎo )机接口有望让科技之光加速照(zhào )进(jìn )现实(shí )。

　　国轩高科表示，公司首条全(quán )固态(tài )中(zhōng )试线已正式贯通，金石全固态电(diàn )池PACK系(xì )统(tǒng )已完成初步开发应用工作，并开(kāi )启装车(chē )路测。并且，近期清陶在成都基(jī )地15GWh固态(tài )电(diàn )池已(yǐ )收到环评审批意见，此外，德尔(ěr )股(gǔ )份及(jí )冠盛股份等均有固态电池量产线(xiàn )推(tuī )进计(jì )划(huá )。

　　公司方面，德明利主营(yíng )业(yè )务及(jí )技(jì )术布局主要集中于通用型存储芯(xīn )片及(jí )解(jiě )决方案的研发与产业化，包括但(dàn )不限(xiàn )于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销(xiāo )售的存(cún )储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆(zhào )易(yì )创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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