商务部新闻发言人就中美伦敦框架有关情况答记者问
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      半导体芯片已(yǐ )成(chéng )为AI算力(lì )等诸多产业的核心(xīn )和底座(zuò )

      近日,中国招(zhāo )投标公共(gòng )服务平台发布了(le )《2025年运载(zǎi )火箭发射服务采(cǎi )购项目》招标公告,拟采(cǎi )购(gòu )一箭10星(xīng )/一箭18星两种搭载规(guī )格的火(huǒ )箭发射服务,共计(jì )7次发射服(fú )务、发射卫星94颗(kē ),招标金(jīn )额13.36亿元。招标人(rén )为上海垣(yuán )信卫星科技有限(xiàn )公(gōng )司(下称(chēng )“垣信卫星”)。这(zhè )是垣信(xìn )卫星2025年的第二轮火(huǒ )箭发射(shè )服务招标。

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      机(jī )构指出,覆铜板是PCB核心原(yuán )材料,传(chuán )统服务器升级+AI服(fú )务(wù )器渗透(tòu )驱动覆铜板量价齐(qí )升。覆(fù )铜板在PCB原材料成本(běn )中占比约(yuē )30%。Prismark预计2024年至2028年全(quán )球PCB产值复(fù )合增速预计为5.40%。其中,服(fú )务器/存储器领域(yù )增(zēng )速预计(jì )为13.6%。

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  • 2026-01-08

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