A股稳赢要闻午评:沪指涨0.11%收复3400点,创指跌0.36%北证50跌0.12%,创新药、固态电池概念领涨!超3300股飘绿,成交额8082亿缩量304亿
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      东吴证(zhèng )券指出,覆铜板(bǎn )行业兼具周期性和(hé )成长性,AI高景气(qì )带来新机遇。覆铜(tóng )板产业链上下游(yóu )特性导致覆铜板(bǎn )行(háng )业周期性波动,当下周期呈修复(fù )态(tài )势:上游原材料(liào )价格稳中有升,覆(fù )铜板销售单价提(tí )高;下游主要产(chǎn )品(pǐn )需求回暖,推动(dòng )覆铜板需求增长(zhǎng )。同时AI产(chǎn )业蓬勃发(fā )展,为高频高速(sù )覆铜板成(chéng )长注入新(xīn )的动力(lì ),带来结构性成长(zhǎng )机遇:AI服(fú )务器持(chí )续升级,覆铜板单(dān )机价值量提升显(xiǎn )著;800G交换机将迎(yíng )来(lái )大规模放量,为(wéi )高频高速覆铜板(bǎn )价(jià )值量提升赋能。

      据荣耀CEO李健(jiàn )透(tòu )露,最新发布的(de )折叠旗舰手机荣(róng )耀(yào )Magic V5已搭载了阿里巴(bā )巴基于通义千问(wèn )打(dǎ )造的高(gāo )德、飞猪(zhū )旅行两个智能体(tǐ )(Agent),同时还(hái )搭载了通(tōng )义千问(wèn )3、VL等大模型。据悉(xī ),这是阿(ā )里首次(cì )整合大模型及垂直(zhí )场景Agent应用于智能(néng )手机终端。

     大(dà )幅(fú )提升能量密度的(de )解决方案,这类(lèi )材(cái )料已经开始批量(liàng )应用

      光大证(zhèng )券(quàn )认为,钨未来需(xū )求有望实现多点(diǎn )开(kāi )花。展望钨金属(shǔ )的未来需求情况(kuàng ),有数个非常具有(yǒu )潜力的增长点。光伏钨丝(sī ):相较于(yú )传统高(gāo )碳钢丝,钨丝的细(xì )径化潜力(lì )大,能(néng )够有效降低硅片损(sǔn )耗,满足大尺寸(cùn )、薄片化硅片切(qiē )割(gē )要求;军工用钨(wū ):国防科工局最(zuì )新(xīn )数据显示,2025年7月(yuè )军工材料采购计(jì )划(huá )中,硬质合金刀(dāo )具、穿甲弹芯等(děng )钨(wū )制品订单同比增(zēng )长42%;可控核聚变(biàn ):钨及其合金因其(qí )优异的高温性能(néng )、抗辐照(zhào )性能和机(jī )械性能(néng ),成为核聚变反应(yīng )堆中关键(jiàn )部件的(de )理想候选材料。

      上市公司中,东微半导推进主(zhǔ )营(yíng )产品高压超级结(jié )MOSFET、中低压屏蔽栅(shān )MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技(jì )术迭代和产品升(shēng )级(jí ),同时持续加大(dà )市场开拓力度。2024年(nián ),公司逐步扩大(dà )生产规模,产量(liàng )呈(chéng )不断提高的趋势(shì ),功率半导体的(de )产销比达(dá )到93.81%,达到(dào )较高水(shuǐ )平。供应端,公司(sī )与华虹半(bàn )导体、粤芯半导体及DBHitek等厂(chǎng )商继续保持稳定(dìng )的合作关系。博(bó )通(tōng )集成自研BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗AI-SoC芯片已应用于(yú )AI玩(wán )具。茂莱光学为(wéi )光刻机光学系统(tǒng )提(tí )供用于匀光、中(zhōng )继照明模块的光(guāng )学(xué )器件、投影物镜(jìng ),以及用于工件(jiàn )台(tái )位移测量系统的(de )棱镜组件,是光(guāng )刻机实现(xiàn )光线均匀(yún )性与曝(pù )光成像的(de )核心模块(kuài )。

      上(shàng )海证券(quàn )分析师吴婷婷称,近期国内外产业(yè )端迎来密集催化(huà ),产业潮起入局者(zhě )明显增多,国内(nèi )华(huá )为、字节、比亚(yà )迪、小米、广汽(qì )、蚂蚁等车企、科(kē )技厂商纷纷加码(mǎ )具(jù )身智能,海外特(tè )斯拉、1X、FigureAI等加速(sù )商(shāng )业化量产步伐,DeepSeek人工智能公司的(de )涌现推动(dòng )通用机器(qì )人大模(mó )型的发展(zhǎn ),助力人(rén )形机器人(rén )实现具(jù )身智能,人形机器(qì )人产业链进入“百花齐放,百家(jiā )争(zhēng )鸣”阶段,目前(qián )人形机器人进入(rù )工(gōng )业场景,已经成(chéng )为国内外确定性(xìng )较(jiào )高的应用趋势,人形机器人商业(yè )化(huà )落地可期,建议(yì )关注受益的国内(nèi )零(líng )部件厂商。

      半导体芯片已成(chéng )为AI算力等(děng )诸多产业(yè )的核心(xīn )和底座

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-11

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