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　　申万宏源表(biǎo )示，随着(zhe )技术的持续突破、政(zhèng )策不断落(luò )地以及国(guó )内招投标(biāo )加速，核(hé )聚变技术(shù )的工程化(huà )与商业化进程有望(wàng )加快，坚定(dìng )看好可(kě )控核聚变全(quán )产业链投(tóu )资机会。1)长期来看(kàn )，核聚变(biàn )被誉为“终极能源(yuán )”，具备能量密度(dù )高、清洁环(huán )保、原材(cái )料易得等(děng )优势，能(néng )有效解决(jué )传统能源(yuán )的诸多问题，是未(wèi )来能源的(de )必然选择。2)中期来看(kàn )，2025-2030年全球(qiú )进入实验(yàn )堆建设高(gāo )峰期，我(wǒ )国在超导(dǎo )材料等产(chǎn )业链关键环节技术(shù )突破显著，国产化进程不断加(jiā )速；3)短期(qī )来看，行(háng )业政策信(xìn )号明确，国内招投(tóu )标不断落(luò )地。中信证券研报(bào )认为，核聚(jù )变当前正(zhèng )处于投资(zī )加速的过(guò )程中，中(zhōng )美均大力(lì )发展，核聚变将迎(yíng )来新一轮(lún )加速发展期。

　　目(mù )前，持续(xù )三个季度(dù )的下游客(kè )户消化库(kù )存进程基(jī )本结束，下游需求出现实质(zhì )性增长。结(jié )合相关独立第三方(fāng )的市场信(xìn )息来看，半导体存(cún )储市场自(zì )2025年3月底开(kāi )始逐步回(huí )暖。天风证券半导(dǎo )体团队认为(wéi )，今年第(dì )三、第四(sì )季度存储(chǔ )大板块涨(zhǎng )价态势或(huò )持续，并且AI服务器(qì )、PC、手机(jī )等带动存储容量快速(sù )升级，叠(dié )加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值量(liàng )产品渗透(tòu )率持续提(tí )升，有望(wàng )进一步拉高板块收(shōu )入体量。

　　上市公司中，崇(chóng )达技术在(zài )AI服务PCB领域(yù )的主要客(kè )户包括新(xīn )华三(H3C)、云(yún )尖、宝德(dé )、浪潮、国鑫、同(tóng )泰怡等。这(zhè )些客户的(de )PCB产品主要(yào )应用于超(chāo )级计算机(jī )、服务器(qì )主板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎控股为全球范围(wéi )内少数同(tóng )时具备各(gè )类PCB产品研(yán )发、设计(jì )、制造、销售与服(fú )务的专业大型厂商(shāng )，拥有优质(zhì )多样的PCB产品线，主(zhǔ )要产品范(fàn )围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品，并(bìng )广泛应用(yòng )于通讯电子产品、消费电子及(jí )计算机类(lèi )产品以及(jí )汽车和AI服(fú )务器、光(guāng )模块、高(gāo )速计算机(jī )等产品。铜冠铜箔(bó )产品按应用领域分类(lèi )包括 PCB 铜箔(bó )和锂电池(chí )铜箔，公(gōng )司开发的(de )高频高速(sù )铜箔具有(yǒu )极低的表面轮廓度(dù )，传送信号(hào )损失低，阻抗小等(děng )优良介电(diàn )特性，能(néng )应用于5G通(tōng )讯设备、高算力AI服(fú )务器、数(shù )据中心、交换机等(děng )网络设备和(hé )网络连接(jiē )器。

　　AI需求爆发(fā )，拉动PCB产(chǎn )业链量价(jià )齐升。兴(xìng )业证券指(zhǐ )出，海外(wài )扩产周期拉长，高阶(jiē )PCB供需缺口(kǒu )有望拉大(dà )。根据测(cè )算，2025-2027年算(suàn )力PCB需求规(guī )模分别达(dá )到525、864和1192亿元，增速(sù )分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求(qiú )增长最快(kuài )，2027年有望(wàng )达到600亿元(yuán )，贡献一(yī )半以上的(de )规模。根(gēn )据扩产规划，2025年开(kāi )始产能趋紧(jǐn )，2026-2027年供需缺口将扩(kuò )大，缺口(kǒu )比例分别(bié )为10%和16%，因(yīn )此算力PCB行(háng )业有望维(wéi )持数年的(de )高景气度。

　　上市公司中，大为股份(fèn )产品线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系(xì )列，满足(zú )数据中心(xīn )、车规级等多元化(huà )需求，并通过瑞芯微、晶晨半(bàn )导体等SoC平(píng )台认证，支持AI手机(jī )、AIPC、AI服务(wù )器等应用(yòng )需求，强(qiáng )化在AI等高端领域的(de )市场竞争力(lì )。太龙股份子公司(sī )博思达科(kē )技有存储(chǔ )芯片解决(jué )方案，产(chǎn )品涵盖存(cún )储卡|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内(nèi )存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

　　机(jī )构指出，英伟达GB200/300积(jī )极拉货，2025、2026年ASIC迎来爆发式增(zēng )长，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销(xiāo )，正在大(dà )力扩产，二、三季(jì )度业绩高(gāo )增长有望(wàng )持续，

　　智能体(tǐ )能力跃迁，AI Agent商业化拐点临近

未(wèi )来产业的(de )重要组成(chéng )部分，互(hù )联网大厂(chǎng )“抢投”该领域

　　全球首位，我国大模型数量(liàng )超1500个

　　金融服务(wù )新型工业(yè )化增量政(zhèng )策酝酿出(chū )台

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