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　　根据高工锂电，2025年1-4月，国内固态电池行业的扩产(chǎn )规划规模超(chāo )过50GWh，拟(nǐ )投资(zī )总(zǒng )额约(yuē )150亿元(yuán )。申万(wàn )宏源证券电新团队认为，考虑到目前国内首条0.1GWh干法电极产线已正式(shì )投入(rù )运(yùn )营，同(tóng )时行(háng )业内(nèi )诸多厂(chǎng )商纷纷聚焦硫化物技术路线，看好干法设备和硫化物电解质(zhì )是全固(gù )态电(diàn )池(chí )的核(hé )心增(zēng )量(liàng )。

　　公司(sī )方面，德明利主营业务及技术布局主要集中于通(tōng )用型存储芯(xīn )片及解(jiě )决方(fāng )案(àn )的研(yán )发与(yǔ )产(chǎn )业化(huà )，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要(yào )有晶(jīng )豪(háo )(ESMT)、复(fù )旦(dàn )微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器(qì )。

　　碳纤(xiān )维及(jí )其(qí )复合(hé )材料，凭借优越的性能已在航空航天、汽车、新能源开(kāi )发、休闲用(yòng )品等领(lǐng )域得(dé )到(dào )广泛(fàn )的应(yīng )用(yòng )。技(jì )术突破，让曾经每吨20万元左右的T300级碳纤维，如今价格仅6万元左右，降幅(fú )达(dá )70%。产(chǎn )能(néng )释放(fàng )与规(guī )模化效(xiào )应，让碳纤维从航天材料等高端领域“飞入”民用领域。用(yòng )得起、用得(dé )上(shàng )碳纤(xiān )维的(de )行(háng )业越(yuè )来越多(duō )。数据显示，2024年，我国碳纤维市场规模约171.4亿元，产量同比增(zēng )长8.16%，出(chū )口同(tóng )比(bǐ )增幅(fú )达119.9%，在(zài )全球(qiú )市场的竞争力显著提升。

　　上市公司中，英联股份依托蒸镀工艺(yì )，开(kāi )发(fā )应用(yòng )于(yú )固态(tài )电池(chí )的锂金(jīn )属/复合集流体负极一体化材料，蒸镀工艺可将锂带厚度降薄(báo )，均匀(yún )形成(chéng )锂(lǐ )金属(shǔ )，且(qiě )可(kě )蒸镀(dù )掺杂改(gǎi )善电池循环。赢合科技6月16日在官微透露，近日已(yǐ )向国内某头(tóu )部电池(chí )企业(yè )发(fā )货的(de )一批(pī )核(hé )心固(gù )态电池设备——固态湿法涂布设备、固态辊压设备及固态电解质转(zhuǎn )印设(shè )备(bèi )，标(biāo )志(zhì )着双(shuāng )方在(zài )固态电(diàn )池制造工艺与装备协同创新上取得实质性进展。

　　根据CFM闪(shǎn )存市场(chǎng )报道(dào )，现货(huò )旧制程(chéng )DRAM资源(yuán )供应缺(quē )货涨价延续，存储厂商针对渠道内存条、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等产(chǎn )品现货(huò )价格(gé )坚(jiān )定持(chí )报涨(zhǎng )态(tài )度。甬兴证券研报称，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上(shàng )升，产业(yè )链有望(wàng )探底回升。

　　近期，科创板连续受理3家公司，支持鼓励鼓(gǔ )励“硬(yìng )科技(jì )”企业(yè )。高温(wēn )超导(dǎo )材料正(zhèng )是当前新材料产业的前沿方向，而基于超导磁体(tǐ )的磁约束聚(jù )变技术(shù )最具(jù )工(gōng )程化(huà )潜力(lì )。上半(bàn )年来，我国可控核聚变领域进展不断。华泰证券发布研报称，可控(kòng )核聚变(biàn )正从(cóng )短(duǎn )期主(zhǔ )题投(tóu )资变成(chéng )长期产业投资，预计未来几年全球每年有约2~3个核聚变装置建设投产(chǎn )，行(háng )业(yè )加速(sù )从0到1，产业(yè )链招标(biāo )和订单有望迎来持续催化。

　　相较于硅基半导体，以碳化(huà )硅和氮(dàn )化镓(jiā )为(wéi )代表(biǎo )的宽(kuān )禁(jìn )带半(bàn )导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐(nài )高温(wēn )等特(tè )点，是(shì )未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电(diàn )场强(qiáng )度、高(gāo )电子(zǐ )饱和漂(piāo )移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发(fā )挥着至(zhì )关重(chóng )要(yào )的作(zuò )用。碳(tàn )化硅(guī )材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用(yòng )潜(qián )力。光大(dà )证券指(zhǐ )出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国(guó )内碳(tàn )化硅衬(chèn )底企(qǐ )业持续(xù )投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

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