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　　上海证券研报指出，2025年4月全球半导体销售额实现同比环比双增长；SIA总(zǒng )裁兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月(yuè )份(fèn )的全球(qiú )半(bàn )导体销售(shòu )额在2025年首(shǒu )次出现环(huán )比增长，在美洲和(hé )亚太地区(qū )销售额增(zēng )加的推动(dòng )下(xià )，全球(qiú )市(shì )场继续实(shí )现同比增(zēng )长。与此(cǐ )同时，在(zài )对人工智(zhì )能、云基(jī )础设施和(hé )先进消费(fèi )电子产品的需求推动下，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将稳步增长。”上海证券认(rèn )为，电子(zǐ )半导体2025年(nián )或正在迎(yíng )来全面复(fù )苏(sū )，产业竞(jìng )争格局有(yǒu )望加速出(chū )清修复，产业盈利(lì )周期和相(xiàng )关公司利(lì )润有望持(chí )续复苏。

　　上市公(gōng )司中，英(yīng )联股份依(yī )托蒸镀工(gōng )艺，开发(fā )应用于固(gù )态电池的(de )锂金属/复(fù )合集流体(tǐ )负极一体化材料，蒸镀工艺可将锂带厚度降薄，均匀形成锂金属，且可蒸镀(dù )掺杂改善(shàn )电池循环(huán )。赢合科(kē )技6月16日在(zài )官(guān )微透露，近日已向(xiàng )国内某头(tóu )部电池企(qǐ )业发货的(de )一批核心(xīn )固态电池(chí )设备——固态湿法(fǎ )涂(tú )布设备、固态辊压(yā )设备及固(gù )态电解质(zhì )转印设备(bèi )，标志着(zhe )双方在固(gù )态电池制(zhì )造工艺与(yǔ )装备协同创新上取得实质性进展。

　　相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁带(dài )半导体在(zài )材料端至(zhì )器(qì )件端的性(xìng )能优势突(tū )出，具备(bèi )高频、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点(diǎn )，是未来(lái )半(bàn )导体行业(yè )发展的重(chóng )要方向。其中，碳(tàn )化硅的高(gāo )禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度(dù )、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化(huà )硅材料在(zài )功率半导(dǎo )体(tǐ )器件、射(shè )频半导体(tǐ )器件及新(xīn )兴应用领(lǐng )域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券指出，随(suí )着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等行业的(de )增长，碳(tàn )化硅行业(yè )将随之快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　国轩高科：金石全固态电池PACK系统(tǒng )已开启装(zhuāng )车路测

　　阿里云(yún )将(jiāng )于本月底(dǐ )在韩国启(qǐ )用第二座(zuò )数据中心(xīn )，来满足(zú )生成式AI快(kuài )速发展带(dài )来的需求(qiú )增长。

　　据报道，曾经的“航天专属(shǔ )”，现在(zài )变成了“民品神器(qì )”，碳纤(xiān )维材料应(yīng )用场景不(bú )断拓展，也给更多行业带来了新机遇。一台电动垂直升降飞行器，机身材料超70%用的是(shì )碳纤维复(fù )合材料，航程可以(yǐ )增(zēng )加15%到20%。预(yù )计到2030年，电动垂直(zhí )起降飞行(háng )器领域对(duì )碳纤维的(de )需求将增(zēng )至1.17万吨，形成超百(bǎi )亿(yì )级的新兴(xìng )市场。

　　跨境支(zhī )付通正式(shì )上线，全(quán )国首笔业(yè )务落地深(shēn )圳

　　据(jù )报道，近(jìn )日，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿(yì )元，于2024年(nián )2月签约落(luò )户株洲高(gāo )新(xīn )区，项目(mù )主要生产(chǎn )碳化硅半(bàn )导体设备(bèi )与基材，产品广泛(fàn )应用于碳(tàn )化硅单晶(jīng )生长与衬(chèn )底(dǐ )制造、半(bàn )导体材料(liào )石墨化纯(chún )化处理、先进陶瓷(cí )与复合材(cái )料研发、光伏、锂(lǐ )电领域高(gāo )温烧结等。

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