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　　据媒体报道，在2025世界人工智能大会系列论坛之一的AI女性菁(jīng )英论坛(tán )上，宇(yǔ )树科技(jì )创始人(rén )、首席(xí )执行官、首席技术官王兴兴表示，人形机器人行业增长非(fēi )常快，“我个(gè )人感觉(jiào )今年上(shàng )半年全(quán )国智能机器人行业平均增速可达50%到100%”。就他的观察，去年(nián )起，每(měi )天至少(shǎo )有一款(kuǎn )新的机(jī )器人发(fā )布，行(háng )业落地的推动速度以及出货量的节奏都非常快。

　　AI需求(qiú )爆发拉(lā )动该产(chǎn )业链量(liàng )价齐升(shēng )，机构(gòu )指出目前多家公司订单强劲

　　上市公司中，崇达技术在(zài )AI服务PCB领(lǐng )域的主(zhǔ )要客户(hù )包括新(xīn )华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些客户的PCB产品主(zhǔ )要应用(yòng )于超级(jí )计算机(jī )、服务(wù )器主板(bǎn )、存储(chǔ )设备、GPU等产品。鹏鼎控股为全球范围内少数同时具备各类(lèi )PCB产品研(yán )发、设(shè )计、制(zhì )造、销(xiāo )售与服(fú )务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范(fàn )围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以(yǐ )及汽车(chē )和AI服务(wù )器、光(guāng )模块、高速计(jì )算机等(děng )产品。铜冠铜箔产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜(tóng )箔，公(gōng )司开发(fā )的高频(pín )高速铜(tóng )箔具有(yǒu )极低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电(diàn )特性，能应用(yòng )于5G通讯(xùn )设备、高算力(lì )AI服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。

　　中原(yuán )证券研(yán )报指出(chū )，国内(nèi )游戏产(chǎn )业的市(shì )场需求稳固，景气度高，相比以往行业面临高压监管的态(tài )势，目(mù )前的国(guó )内游戏(xì )产业面(miàn )临政策(cè )环境已有明显宽松，多省市对于游戏产业的发展和扶持政(zhèng )策明确(què )。版号(hào )数量高(gāo )位发放(fàng )推动游(yóu )戏产品周期，促进游戏公司业绩释放。在AI应用端，目前AI技(jì )术在游(yóu )戏产业(yè )的应用(yòng )已较为(wéi )明朗，不仅限(xiàn )于制作发行流程环节的降本增效，AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更能体现AI技(jì )术智能(néng )化、个(gè )性化的(de )游戏应(yīng )用或游(yóu )戏化应用已有产品雏形，预计未来将有更多基于AI技术赋能(néng )的AI原生(shēng )游戏出(chū )现，帮(bāng )助游戏(xì )行业实(shí )现价值重估。

　　公司方面，兆丰股份控股子公司兆丰(杭(háng )州)智能(néng )装备有(yǒu )限公司(sī )主要布(bù )局开展(zhǎn )滚珠丝(sī )杠、滚柱丝杠等业务，相关产品研发试制已在进行。浙江(jiāng )荣泰子(zǐ )公司上(shàng )海狄兹(zī )精密机(jī )械有限(xiàn )公司专注于滚珠丝杠、行星滚柱丝杠、车用丝杠、电缸、直线模(mó )组、精(jīng )密对位(wèi )平台等(děng )研发、生产和销售。公司高度重视人形机器人的战略布局和业务(wù )拓展，相关业(yè )务推进(jìn )顺利，目前公(gōng )司已有(yǒu )部分产品向多家机器人公司销售，业务已初具规模。

　　上市公(gōng )司中，杰创智(zhì )能子公(gōng )司广州(zhōu )常青云科技有限公司与摩尔线程建立了战略合作关系，双(shuāng )方将依(yī )托各自(zì )优势，共同为(wéi )国产AI算(suàn )力新生态建设赋能。平治信息控股子公司天昕电子产品主(zhǔ )要包括(kuò )国产化(huà )通用国(guó )产服务(wù )器，大(dà )容量存(cún )储国产服务器等，目前天昕电子产品已与国产芯片适配，包括昇(shēng )腾的GPU。

　　上(shàng )市公司(sī )中，大(dà )为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中心、车规级等多(duō )元化需(xū )求，并(bìng )通过瑞(ruì )芯微、晶晨半(bàn )导体等SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求，强化(huà )在AI等高(gāo )端领域(yù )的市场(chǎng )竞争力(lì )。太龙(lóng )股份子(zǐ )公司博思达科技有存储芯片解决方案，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授(shòu )权、固(gù )态硬盘(pán )|SSD、嵌入(rù )式存储(chǔ )|eMMC、内存(cún )产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　中信证券电子团队指出，eSIM是一种将传统SIM卡的(de )功能集(jí )成到设(shè )备芯片(piàn )中的技(jì )术，无(wú )需物理SIM卡即可实现通信功能。由于实名制管理、安全性等(děng )问题，此前国(guó )内厂商(shāng )仅将eSIM应(yīng )用于可(kě )穿戴、平板、物联网等非手机产品。随手机等终端轻薄化趋势以(yǐ )及防水(shuǐ )防尘要(yào )求提升(shēng )，eSIM有望(wàng )加速在(zài )消费电子领域进行渗透。

　　中信证券电子团队指出，eSIM是(shì )一种将(jiāng )传统SIM卡(kǎ )的功能(néng )集成到(dào )设备芯(xīn )片中的技术，无需物理SIM卡即可实现通信功能。由于实名制(zhì )管理、安全性(xìng )等问题(tí )，此前(qián )国内厂(chǎng )商仅将(jiāng )eSIM应用于可穿戴、平板、物联网等非手机产品。随手机等终(zhōng )端轻薄(báo )化趋势(shì )以及防(fáng )水防尘(chén )要求提(tí )升，eSIM有望加速在消费电子领域进行渗透。

上海计划2027年基本(běn )建成全(quán )球领先(xiān )高级别(bié )自动驾(jià )驶引领(lǐng )区

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