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　　上市公司中，金银(yín )河(hé )近(jìn )期与客户签订的战略(luè )合(hé )作(zuò )协(xié )议(yì )，是在固态电池领域展开深度合作，同时未来双(shuāng )方(fāng )将(jiāng )继(jì )续打造具有全球竞争(zhēng )力的锂电生产基地，此次战略(luè )合(hé )作(zuò )强(qiáng )化了公司在固态电池(chí )领(lǐng )域(yù )的(de )技术布局。英联股份重视技术研发和客户的需求(qiú )，开(kāi )发(fā )满(mǎn )足于各类电池(包括固态电池、液态电池等)的材料。公(gōng )司(sī )依托蒸镀工艺的技术(shù )储(chǔ )备(bèi )优(yōu )势(shì )，深入推进技术创新，研发应用于固态电池的锂(lǐ )金(jīn )属(shǔ )/复(fù )合集流体负极一体化(huà )材料，不断扩展复合集流体技(jì )术(shù )在(zài )各(gè )类领域上的应用。宏(hóng )工(gōng )科(kē )技(jì )表示，固态电池相关产线方面，公司去年向客户(hù )交(jiāo )付(fù )的(de )试(shì )验线，各项性能指标验证已达到了客户的要求。

　　上(shàng )市公司中，横店东磁(cí )技(jì )术(shù )路(lù )线(xiàn )以N型TOPCon为主，重点通过开发相关技术，并逐步技改(gǎi )产(chǎn )线(xiàn )以(yǐ )提升电池效率、组件(jiàn )功率。通威股份已形成8万吨高纯(chún )晶(jīng )硅(guī )产能，实现TOPcon、HJT、背接(jiē )触(chù )(BC)电(diàn )池(chí )、钙钛矿/硅叠层电池等技术路线研发的全面布局(jú )，并(bìng )在(zài )N型(xíng )电池方面持续突破，各项产品指标处于行业领先。

　　江波龙接受机构调研(yán )时(shí )表(biǎo )示(shì )，随着各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮的减产或(huò )控(kòng )产(chǎn )计(jì )划，2025年第一季度后半(bàn )期存储产品的市场价格及各方心(xīn )理(lǐ )预(yù )期均出现一定程度的(de )上(shàng )扬(yáng )。结合闪存市场等独立第三方报告，受服务器OEM客户(hù )备(bèi )库(kù )存(cún )需(xū )求，以及存储晶圆原(yuán )厂的价格策略影响，预计eSSD在三(sān )季(jì )度(dù )也将出现5%—10%的上涨。

　　上(shàng )市(shì )公司中，杰创智能子公司广州常青云科技有限公(gōng )司(sī )与(yǔ )摩(mó )尔线程建立了战略合(hé )作关系，双方将依托各自优势，共(gòng )同(tóng )为国产AI算力新生态建(jiàn )设(shè )赋(fù )能(néng )。平治信息控股子公司天昕电子产品主要包括国(guó )产(chǎn )化(huà )通(tōng )用(yòng )国产服务器，大容量(liàng )存储国产服务器等，目前天昕(xīn )电(diàn )子(zǐ )产品已与国产芯片适(shì )配(pèi )，包(bāo )括(kuò )昇腾的GPU。

　　2025世界人工智能大会(WAIC)在上海世博中心(xīn )启(qǐ )幕(mù )。在本次WAIC上，华为首次线下展出昇腾384超节点，即Atlas900A3SuperPoD，该产(chǎn )品(pǐn )基(jī )于超节点架构，通过(guò )总(zǒng )线(xiàn )技(jì )术实现384个NPU之间的大带宽低时延互联，解决集群内计(jì )算(suàn )、存(cún )储等各资源之间的通(tōng )信瓶颈。通过系统工程的优化(huà )，实(shí )现资源的高效调度，让(ràng )超(chāo )节(jiē )点(diǎn )像一台计算机一样工作。

　　上市公司中，大为(wéi )股(gǔ )份(fèn )产(chǎn )品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中心、车规级等多元化(huà )需(xū )求(qiú )，并通过瑞芯微、晶(jīng )晨(chén )半(bàn )导(dǎo )体等SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求，强(qiáng )化(huà )在(zài )AI等高端领域的市场竞(jìng )争力。太龙股份子公司博思达(dá )科(kē )技(jì )有存储芯片解决方案，产(chǎn )品(pǐn )涵(hán )盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产(chǎn )品(pǐn )|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量价齐升。兴业证券指出(chū )，海(hǎi )外扩产周期拉长，高(gāo )阶(jiē )PCB供(gòng )需(xū )缺口有望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别达(dá )到(dào )525、864和(hé )1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快(kuài )，2027年(nián )有望达到600亿元，贡献一(yī )半(bàn )以(yǐ )上(shàng )的规模。根据扩产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供(gòng )需(xū )缺(quē )口(kǒu )将扩大，缺口比例分别为10%和16%，因此算力PCB行业有望维持(chí )数(shù )年(nián )的高景气度。

　　据(jù )媒(méi )体(tǐ )报(bào )道，在“模数引领，智行未来”AI赋能自动驾驶创新(xīn )发(fā )展(zhǎn )论(lùn )坛上，《上海高级别(bié )自动驾驶引领区“模速智行”行(háng )动(dòng )计划》发布，总体目标(biāo )为(wéi )2027年(nián )基(jī )本建成全球领先高级别自动驾驶引领区，形成具(jù )有(yǒu )国(guó )际(jì )竞争力的智能网联产业集群。

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