西高院第二大股东减持套现1亿元 2023上市募资11.2亿
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      AI算力需(xū )求(qiú )拉动下该细分领(lǐng )域有(yǒu )望加速发展

      上市(shì )公司(sī )中,赢合科技已(yǐ )经研(yán )发并推出了全新(xīn )的固(gù )态干法电极生产设备(bèi ),这些设备已经成功(gōng )发(fā )货并部署到客户(hù )的现(xiàn )场。科力远配合(hé )下游(yóu )生产合作商开展干发(fā )电极(jí )的技术开发,目(mù )前干(gàn )法电极的开发工(gōng )作已(yǐ )完成阶段性的成功,将配合下游生产合作商(shāng )推进下一步的实(shí )验工(gōng )作。宏工科技与(yǔ )深圳(zhèn )清研(yán )电子科技有限公(gōng )司达(dá )成战略合作,对(duì )“干(gàn )法电极”前段工序技(jì )术进行产业化、规模(mó )化(huà )攻关,专注于核(hé )心部(bù )件的生产工艺和(hé )成(台(tái ))套设备的协同研发,共同(tóng )推进干法电极前(qián )段工(gōng )序的研发与市场(chǎng )应用(yòng )。固态电池被视为最(zuì )具潜力的下一代锂(lǐ )电池(chí )技术,2024年公司与(yǔ )多家(jiā )客户签订了数千(qiān )万元(yuán )的产(chǎn )线及设备订单。

      根据高工锂电,2025年1-4月(yuè ),国内固态电池行业(yè )的扩产规划规模超过(guò )50GWh,拟投资总额约150亿(yì )元。申万宏源证券电(diàn )新团(tuán )队认为,考虑到目前(qián )国内(nèi )首条0.1GWh干法电极产(chǎn )线已(yǐ )正式投入运营,同时(shí )行业内诸多厂商纷纷(fēn )聚焦硫化物技术路(lù )线,看好干法设备和(hé )硫化(huà )物电解质是全固(gù )态电(diàn )池的(de )核心增量。

      相较(jiào )于硅基半导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体在材(cái )料(liào )端至器件端的性(xìng )能优(yōu )势突出,具备高(gāo )频、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特点,是未(wèi )来半导体行业发(fā )展的(de )重要方向。其中,碳(tàn )化硅的高禁带宽度(dù )、高(gāo )击穿电场强度、高电(diàn )子饱和漂移速率(lǜ )和高(gāo )热导(dǎo )率等特性,使其(qí )在电(diàn )力电子器件等应(yīng )用中(zhōng )发挥着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射(shè )频半(bàn )导体器件及新兴(xìng )应用(yòng )领域具有广阔的市场(chǎng )应用(yòng )潜力。光大证券(quàn )指出(chū ),随着AI数据中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜等行业的增长,碳(tàn )化硅行业将随之快(kuài )速增(zēng )长。国内碳化硅(guī )衬底(dǐ )企业持续投资扩(kuò )张产(chǎn )能,有望持续扩大市(shì )场份(fèn )额。

      智能算(suàn )力规(guī )模的快速增长直接催(cuī )生了对高效散热技术(shù )的(de )迫切需求。国泰(tài )海通(tōng )证券表示,AI算力(lì )需求(qiú )快速增长,数据中心(xīn )液冷(lěng )有望加速发展。随着(zhe )AI应用快速发展,算力(lì )密度提升,算力设备(bèi )、数据中心机柜对(duì )散热(rè )需求大幅增长,液冷(lěng )技术加速导入。国信(xìn )证券(quàn )认为,AI时代,算(suàn )力芯(xīn )片功率持续提升(shēng ),设(shè )备功率密度触及传统(tǒng )风冷降温方式极限,液(yè )冷技术应用大势(shì )所趋(qū )。当前阶段,液(yè )冷应(yīng )用主要采用冷板式技(jì )术;浸没式方案是长(zhǎng )期发(fā )展方向。同时,国内(nèi )PUE考核趋严,运营商液(yè )冷白皮书规划有望(wàng )进一(yī )步加速国内液冷(lěng )应用(yòng )。

      阿里云将于本(běn )月底(dǐ )在韩国启用第二(èr )座数(shù )据中心,来满足(zú )生成(chéng )式AI快速发展带来的需(xū )求增长。

  • 国内特区
  • 2026-01-15

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  相较(jiào )于硅基半导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体在材(cái )料(liào )端至器件端的性(xìng )能优(yōu )势突出,具备高(gāo )频、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特点,是未(wèi )来半导体行业发(fā )展的(de )重要方向。其中,碳(tàn )化硅的高禁带宽度(dù )、高(gāo )击穿电场强度、高电(diàn )子饱和漂移速率(lǜ )和高(gāo )热导(dǎo )率等特性,使其(qí )在电(diàn )力电子器件等应(yīng )用中(zhōng )发挥着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射(shè )频半(bàn )导体器件及新兴(xìng )应用(yòng )领域具有广阔的市场(chǎng )应用(yòng )潜力。光大证券(quàn )指出(chū ),随着AI数据中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜等行业的增长,碳(tàn )化硅行业将随之快(kuài )速增(zēng )长。国内碳化硅(guī )衬底(dǐ )企业持续投资扩(kuò )张产(chǎn )能,有望持续扩大市(shì )场份(fèn )额。

  智能算(suàn )力规(guī )模的快速增长直接催(cuī )生了对高效散热技术(shù )的(de )迫切需求。国泰(tài )海通(tōng )证券表示,AI算力(lì )需求(qiú )快速增长,数据中心(xīn )液冷(lěng )有望加速发展。随着(zhe )AI应用快速发展,算力(lì )密度提升,算力设备(bèi )、数据中心机柜对(duì )散热(rè )需求大幅增长,液冷(lěng )技术加速导入。国信(xìn )证券(quàn )认为,AI时代,算(suàn )力芯(xīn )片功率持续提升(shēng ),设(shè )备功率密度触及传统(tǒng )风冷降温方式极限,液(yè )冷技术应用大势(shì )所趋(qū )。当前阶段,液(yè )冷应(yīng )用主要采用冷板式技(jì )术;浸没式方案是长(zhǎng )期发(fā )展方向。同时,国内(nèi )PUE考核趋严,运营商液(yè )冷白皮书规划有望(wàng )进一(yī )步加速国内液冷(lěng )应用(yòng )。

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